前所未有的制造工艺 ELIFE S5.5评测

PChome | 编辑: 郭建 2014-03-18 06:30:00原创 返回原文

5.5毫米全球最薄 设计师情怀的表达

在刚刚过去的2月份,金立手机发布了全新的ELIFE S5.5,从5.5的命名当中就可以看出来该机的特色:5.55毫米的超薄机身。除此以外,该机还具有八核处理器,5寸的AMOLED显示屏等等亮点,所以在本篇文章的标题上,我也是纠结了很久,始终不知道该突出哪一项,因为这款ELIFE S5.5看起来是个全能选手的级别,无论外观还是内在的性能,都定位在了相应的高端位置。

ELIFE S系列主打年轻人的设计

对于金立之前的大眼E7我们之前应该都有所耳闻,根据金立手机的定位E系列主打拍照,而S系列则是设计至上的系列,在这里顺便提一句金立的商务系列是天鉴系列。在2014年,金立手机的不同系列也有了明确的定位。

ELIFE S5.5

五种机身配色 浪漫主义情怀的设计

今天我们PCHOME手机拿到的是一台金色边框白色前后面的配色,也可以理解为现在流行的“土豪金”配色,但其实这台手机颜色金立官方的叫法是“阳光极地白”。

阳光极地白色ELIFE S5.5

据悉ELIFE S5.5手机将会有五种配色的机身,分别是“洛杉矶之夜黑”、“阳光极地白”、“东京樱花粉”、“马尔代夫蓝”以及“普罗旺斯紫”,这种命名方式看起来还是很具有浪漫主义情怀的,但是一般人去挑手机的时候可能不太记得住,所以笔者也通俗一下,就是“黑 白 粉 蓝 紫”这五种颜色。

ELIFE S5.5手机背面

细节:船帆形摄像头 金属切边 弧形屏幕

ELIFE S5.5手机将充电/数据线接口设计在了机身的顶部,底部是3.5毫米耳机接口,这样的接口设计在充电时不会妨碍使用手机。在听音乐时把手机放在裤兜,直接拿出手机手机就是正向的,并且拿着手机听歌时线材也不会直起来,细节的设计考虑上非常人性化。

机身顶部的Micro-USB接口

机身底部的3.5毫米耳机插孔

整个机身的设计当中,笔者个人最喜欢的一个设计就是机身背后的摄像头。在S5.5发布会当中,金立称这个设计的灵感来源于帆船的船帆,这种非规则的四边形在视觉上确实非常好看,而且摄像头的凸起被金立的设计师很巧妙的用金属边缘高光的切割倒角所掩盖了:你根本不会去注意这个摄像头是凸出来的,你的焦点所在就是那个漂亮精致的金属倒角。

ELIFE S5.5手机摄像头细节

5英寸三星AMOLED 1080P屏幕

在屏幕的选择上,ELIFE S5.5很有个性,他并没有使用TFT(IPS)屏幕,而是采用了三星的Super AMOLED屏幕。AMOLED屏幕由于其自发光的特性,所以有两大优点,其一是无需背光板,所以AMOLED屏幕可以做到成为全球最薄的显示屏,其二是没有背光板之后可以大大降低手机的功耗。

在这块屏幕的参数上,ELIFE S5.5采用5英寸屏幕,1080P全高清级别(1920x1080),PPI达到了441。

ELIFE S5.5采用了弧面玻璃设计

极致加工的弧形玻璃

除了机身框架上的极致工艺,在手机的屏幕上,ELIFE S5.5也没有丝毫妥协。首先是屏幕的玻璃面板采用了康宁最新的第三代大猩猩面板,康宁官方称,第三代大猩猩屏将拥有二代屏幕的“三倍”抗划能力

ELIFE S5.5的弧形边屏幕玻璃

其次,在ELIFE S5.5这块玻璃的加工当中,采用了丝印保护油墨的技术,然后经过CNC加工为2.5D的弧面玻璃,让手指在触摸到屏幕边缘时也可以保持顺滑,然后进行表面的研磨抛光,接下来是连续8小时的420度高温强化,钾离子置换钠离子增加玻璃强度,然后进行玻璃背面丝印油墨以及表面度上AF抗指纹膜,最终才形成了我们可以用手指触摸到的S5.5的屏幕外表面玻璃。并且,整个手机双面都是玻璃机身。

整块金属制作而成的机身 前所未有的工艺

这台ELIFE S5.5在外观工艺上的之作和外观设计还是非常有特色的。首先是该机的5.5毫米超薄机身。拿在手中可以明显感觉得到手机非常的薄,而且由于金属边框的原因,手感非常的扎实,不会像其他塑料外壳手机那样有松垮的感觉。值得一提的是ELIFE S5.5不仅仅是金属的边框,而是整个手机内部骨架都是用一整块金属切割制作而成,金立在该机的发布会上也格外的强调了这一点。

ELIFE S5.5

CNC加工 NMT成型 阳极氧化着色

ELIFE S5.5手机整个机身都使用一整块金属制作而成,其中的工艺难度是非常大的,但是根据能量守恒定律(开玩笑而已)想要做出最高端的产品就要使用最尖端的制造技术。

我们来看一下ELIFE S5.5是怎么被加工出来的。首先,使用一整块铝合金金属材料,经过CNC打磨加工成为一块“毛坯料”, 然后使用NMT(纳米模内成型)工艺将塑料绝缘部分和金属框架结合为一体,之后经过40分钟打磨抛光,切出高光C角,再经过阳极氧化着色,CNC去辅助结构,最终生成了ELIFE S5.5的机身金属框架。

5.5毫米全球最薄

以上的内容可能比较难以直观的理解,所以下面我们也附上了S5.5手机的加工过程示意视频,并且也用比较通俗易懂的语言为大家大概解释了其中出现的一些专业词汇。

Tips

CNC加工,其实CNC就是数控车床。CNC加工的优点是可加工复杂型面,甚至能加工一些无法观测的加工部位,加工质量稳定,精度高,重复精度高,能适应飞行器的加工要求(很高大上有木有)。至于CNC的缺点呢就是机床设备维护的费用比较昂贵。

NMT纳米模内成型,这种工艺可使塑料直接与金属壳结合在一起,可以进一步降低机身厚度。铝合金被浸没在一定胺类挥发性溶液中时,合金表面会经历纳米级超细的蚀刻(20-40纳米),再将铝合金被嵌入到注射模具当中,PBT或PPS材料被注入,聚合材料可以与铝合金牢固地结合。

阳极氧化
阳极氧化铝是指在铝及铝合金表面镀一层致密氧化铝为了防止进一步氧化,其化学性质与氧化铝相同。但是与一般的氧化膜不同,阳极氧化铝可以用电解着色加以染色。

1.6GHz八核处理器 LP DDR3高速内存

ELIFE S5.5使用了1.6GHz的MTK6592八核处理器,也就是大家时常会听到的真八核。所谓的真八核是指八颗Cortex-A7核心可以同时运行,区别于三星Exynos 5410的4个A15核心+4个A7核心的八核芯片,Exynos 5410工作的时候是4核心的同时运行,并未实现八个核心同时运行。MT6592的安兔兔跑分可以达到30000分。与高通骁龙800、三星猎户座5410、英伟达Tegra 4这样四核Cortex A15结构的处理器的性能不相上下,都处于移动处理器的第一梯队。

ELIFE S5.5主要硬件配置

在其他的核心硬件配置上,ELIFE S5.5采用了2GB RAM运行内存,LP DDR3级别(较LP DDR2速度提升50%,功耗降低20%),内置16GB ROM存储(一体机身并不支持Micro-SD卡)。内置了2300毫安时的电池。

这套硬件的底子究竟如何,我们来跑个分看看,虽说跑分不是万能的,但这也是可以数字量化对比一套硬件平台的一个相对客观的测试方法。还是那句话,跑分和机器用起来卡不卡无关,只和硬件的基础性能有关,系统是否流畅顺滑,还是跟软件层面的优化关系更大,跑分结果大家参考一下就可,不用太认真。

1300万像素索尼积层镜头+手动调节拍照参数

ELIFE S5.5采用了前置500万,后置1300万像素摄像头。前置的500万像素镜头为了方面自拍使用95度广角镜头,背后的1300万像素照片采用了索尼的积层式(堆栈式)镜头。当然,相机怎么样还是要靠样张说话的。

在看样张之前,我们首先为大家说明我们的拍摄方式是采用标准模式中的自动拍摄,包括快门时间,ISO,等等,都由手机自动判定,这也符合我们是用手机拍照的常规习惯。六张样张取景,前两张拍摄于阳光充足的室外,中间两张来自室内灯光充足的超市货架,最后两张则是具有大型阳光窗的图书馆内。

   

   

值得一提的是ELIFE S5.5虽然是定位于设计主打的S系列,但是E系列上出现的专业拍照和趣拍依然被继承了下来。看来金立也是想让每一款产品都力求完美,并没有刻意教条的进行产品定位的差异化。

手动调节界面

ELIFE的专业拍照是在拍照界面当中集成了手动模式的参数调整。让重度拍照用户可以手动调节ISO,白平衡,以及利用陀螺仪实现的构图水平仪。不过在专业拍照当中我们也发现了一些细节有待优化。例如调整设置的时候,按钮会挡住大部分的取景器画面,菜单的拉出和收回操作还是不够直观,需要自己尝试,这无疑增加了使用门槛和学习成本,希望金立在后续的软件版本中可以改进。

amigo系统 扁平化UI 卡片式操作

在系统软件上,ELIFE S5.5采用Android 4.2.2系统,在此基础之上,S5.5使用了ELIFE自家的amigo系统。ELIFE的amigo系统继去年10月的E7之后,在S5.5这款产品上又经过了很多深度的优化。

S5.5的amigo系统在E7的2.0版本上又进行了数百项升级

ELIFE S5.5手机的解锁动作通过向上推送锁屏完成,解锁后再向下滑动可以锁屏。左右滑动可以翻页,内置有多种翻页特效可以选择,也可以通过拖拽图标增加桌面的分页。对于amigo系统的UI操作我们并不会陌生了。

在amigo系统采用了扁平化的系统风格,卡片式的操作。系统当中并没有采用Android原生的二级菜单构架,而是将所有的程序图标都集中于桌面(可以设置文件夹存放和整理图标),这样的好处是足够简单直观,但是相对来说也少了自定义桌面小组件的乐趣。

在amigo系统当中,有一项功能是特别打动我的,就是金立的售后服务功能。打开主屏中的会员中心APP,其中内置了有用户反馈和售后服务网点的查询功能,并且这个售后服务网点还带有查询最近网点的功能(利用网络和GPS),除此之外,在这个APP当中还集成有手机的上市信息,支持的网路频段,以及金立保修条款的细则。如此详尽的售后保修内容,这让人可以真切的感受到,金立是非常有诚意帮助用户,留住用户的。在S5.5的发布会当中,金立的高层曾表示要做好线上内容也会做好线下的客户服务,看来这绝不是一句空话。

总结 设计惊艳 配置足够 定价合理 值得入手

ELIFE S5.5确实是一款设计优秀的手机,并且在机身的工艺和做工上,尤其是金属倒角的切工,除了苹果的iPhone,可以说是无人出其左右。金立的这款S5.5手机也让我们看到了国产手机,甚至是包括国际厂商在内的Android智能机的最高工艺水准。

配图来自ELIFE官网

在操作界面上,amigo系统在很多地方都有着独特的创新,但是在一些操作逻辑上,跟其他的安卓手机仍有不同,上手的时候还是无法做到100%的零学习直接上手。不过萝卜白菜各有所爱,有人喜欢什么都有大而全(例如amigo MIUI),也有人喜欢小而简单(例如原生),在这里笔者也表示一下自己的观点,ELIFE 能放出个安卓原生界面的ROM吗?安卓我只用原生界面:)

配图来自ELIFE官网

目前S5.5在金立官网可以预约,3月18日上市,售价2299元。金立官方称大量供货会在3-4月,供应数量在40万台以上,4G版本会在6月左右上市。2299元这个价格,买到这个品质的智能机,笔者认为还是挺划算的(辣莫多塑料机身没有设计的手机不也得1999呢么)。如果看完本篇评测还不过瘾,请大家继续关注我们的后续文章,在后面我们还将对这款S5.5做一些单项的特色评测,或者也可以去金立的线下体验店试玩,地址在金立官网首页就可以查询到。
 

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