DX9～DX10阶段的五款显卡
前天AMD发布了新一代双芯旗舰显卡Radeon R9 295X2，这是史上第一款公版即采用水冷散热方式的显卡。与之对应的，NVIDIA在上月末公布的GeForce GTX TITNA Z显卡则是第一款占用三槽位的公版显卡。尽管能买得起这些定位上万元的显卡的用户，并不缺少一个大机箱。但是这两款显卡纷纷创造出来的两个第一的确让人刷新了三观。为了登上性能之王的宝座不断突破之前的极限，在过去的8年里也一直是这样。
今天我们就来回顾一下PCI-E时代以来NVIDIA和AMD官方推出过的12款双芯片显卡。
首先要从GeForce 7950GX2说起，其实在这之前NVIDIA推出过一款GeForce 7900GX2显卡，但由于版型过长仅针对OEM市场。当时跟AMD不同NVIDIA特意走了小核心策略，不到200平方毫米的G71核心，使得最终GeForce 7950GX2推出之时，几乎没用到全覆盖的散热器。
GeForce 7950GX2采用了双PCB叠加和两个离心式散热风扇，长度和GeForce 7900GTX相当，尽管功耗并不夸张但发热量还是不低。这款显卡的理论性能毫无疑问超过了AMD的Radeon X1950XTX，但在实际游戏中的表现就好赖不一了。
经过了初代DirectX 10阶段，步入65/55nm制程之时，两家步伐一致地重归小核心策略，AMD当时率先推出了Radeon HD 3870X2，采用两个完整的HD 3870核心，超大的散热器给人留下了很深的印象，可居然没有用热管。由于采用了单PCB设计，整卡长度很长，不过功耗并不高，但居然配备了6+8pin辅助供电。
NVIDIA当时性能占优，GeForce 9800GX2一经推出便超越了HD 3870X2。在设计上，NVIDIA创新式地采用双PCB夹心式的设计，由一个散热器为两个核心散热，配备一个离心式风扇，侧吹式设计。全覆盖的外壳，内部散热面积更大，但依然只需要双6pin辅助供电。
步伐很快地，AMD进入HD 4000系列时代，由于继续采用了小核心策略，Radeon HD 4870X2顺利推出。在设计上与HD 3870X2如出一辙，依然没有采用热管，甚至沿用了相同的版型设计，得以快速占领市场。
走大核心策略的NVIDIA在65nm的GT200阶段没能做出双芯版本，直到HD 4870X2占据性能宝座的数月后，NVIDIA才正式发布了包括GTX295在内的多款采用GT200b核心的显卡。GTX295在设计上也与9800GX2有很多相似之处，但散热面积更大，一体式离心式风扇依然够用。289W的TDP使得GTX295依然“只”需要6+8pin的辅助供电。
DX11阶段不断突破底线的发展
进入DirectX 11阶段，AMD依然有着四两拨千斤的能力，HD 5870并没有采用完全新的架构设计，核心规模也不算大，因此再一次领先NVIDIA推出了HD 5970显卡，两颗完整的HD 5870核心使其性能异常强大，凭计算能力即便放到现在也不算落伍。
在设计上，HD 5970依然延续单PCB设计，全覆盖散热器，离心式风扇，依然采用侧吹式设计，但首次引入了均热板。HD 5970凭借简洁的外观，成就了一代经典的造型，也以超过34cm的长度创造了至今最长公版显卡的记录，而且其强大的性能更是令其占据性能宝座位置长达近一年半时间。
在2011年初，AMD使用了两颗HD 6970成功打造了HD 6990显卡，散热设计从侧吹式改成了由直吹设计，目的是为两个GPU核心提供同等的散热能力，但风扇依然采用离心式，继续使用了均热板。HD 6990的TDP首次突破了300W，需要双8pin的辅助供电。
NVIDIA方面则比较勉强的基于两个阉割版的GF110核心推出了GTX 590显卡，在性能上仅做到与HD 6990持平。散热设计上沿用了后期GTX 295采用的单PCB和直吹散热设计，同样引入了均热版，配合大尺寸的轴流式风扇以提供更强的导热和散热能力。
时间来到2012年，当时AMD没能以双HD 7970打造双芯显卡，相反NVIDIA却走起了小核芯策略。GTX 690与当年5月推出，换上了更酷的铝合金散热外壳，非常拉风，散热设计依然为中心式+大风扇的结构。不过由于GK104当时来看规模不大，整卡TDP“仅”为300W。
2013年初AMD还是坚持推出了基于双HD 7970的HD 7990显卡，并且是PCI-E普及以来首款采用三风扇设计的公版显卡，由于有了更大的风量，因此内部便没有采用均热板，而是传统的铜底加热管的构造。TDP方面和HD 6990一致达到375W。
本以为在GTX TITAN和AMD的Hawaii阶段，两个旗舰核心的规模都已经够大，已经无法做出双芯片显卡之时，NVIDIA却令人意外地突然宣布了GTX TITAN Z显卡，居然基于两颗完整的GK110核心，不过散热器高度达到了2.5个槽位的程度，因此干脆成为了首款三槽公版显卡。
尽管如此，TITAN Z显卡的TDP“仅”比此前N系阵营最高的GTX 590的365W高出10W，双8pin成功抗住了双GK110的供电需求。不过这款显卡尚未发布，仅从设计来看，应该是GTX 690的增强、增厚、增重版。
面对TITAN Z，AMD应该是迫不及待地抢先正式发布了自己已经准备好的、基于两颗完整Hawaii核心的R9 295X显卡。突破性的成为了首款采用水冷散热的公版显卡，仅这一点就不得不赞叹NVIDIA居然仅以风冷便压制住了TITAN Z的散热需求，不知道算不算是一种讽刺。但如果看看当年NV30和R300的散热器规模对比，“讽刺”也是风水轮流转啊！
双芯片显卡的设计难度之高难以想象，从7950GX2以来，每一次新的双芯旗舰在散热方面的设计逐渐变得夸张：从侧吹式变为直吹式、从离心式风扇变为轴流式风扇、从热管变为均热版。每一次新的挑战也成就了诸多数字——更高的TDP、更长的长度。
不过之前的10款显卡至少都保持了一个底线——双槽设计和风冷，这就显得这次TITAN Z和R9 295X2到来的意义有多么重大，即创造了新高也突破了底线——显卡的规模到底有没有一个节制，是否水冷将会变为未来旗舰显卡的标配呢？
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