DX9～DX10阶段的五款显卡
前天AMD发布了新一代双芯旗舰显卡Radeon R9 295X2，这是史上第一款公版即采用水冷散热方式的显卡。与之对应的，NVIDIA在上月末公布的GeForce GTX TITNA Z显卡则是第一款占用三槽位的公版显卡。尽管能买得起这些定位上万元的显卡的用户，并不缺少一个大机箱。但是这两款显卡纷纷创造出来的两个第一的确让人刷新了三观。为了登上性能之王的宝座不断突破之前的极限，在过去的8年里也一直是这样。
今天我们就来回顾一下PCI-E时代以来NVIDIA和AMD官方推出过的12款双芯片显卡。
首先要从GeForce 7950GX2说起，其实在这之前NVIDIA推出过一款GeForce 7900GX2显卡，但由于版型过长仅针对OEM市场。当时跟AMD不同NVIDIA特意走了小核心策略，不到200平方毫米的G71核心，使得最终GeForce 7950GX2推出之时，几乎没用到全覆盖的散热器。
GeForce 7950GX2采用了双PCB叠加和两个离心式散热风扇，长度和GeForce 7900GTX相当，尽管功耗并不夸张但发热量还是不低。这款显卡的理论性能毫无疑问超过了AMD的Radeon X1950XTX，但在实际游戏中的表现就好赖不一了。
经过了初代DirectX 10阶段，步入65/55nm制程之时，两家步伐一致地重归小核心策略，AMD当时率先推出了Radeon HD 3870X2，采用两个完整的HD 3870核心，超大的散热器给人留下了很深的印象，可居然没有用热管。由于采用了单PCB设计，整卡长度很长，不过功耗并不高，但居然配备了6+8pin辅助供电。
NVIDIA当时性能占优，GeForce 9800GX2一经推出便超越了HD 3870X2。在设计上，NVIDIA创新式地采用双PCB夹心式的设计，由一个散热器为两个核心散热，配备一个离心式风扇，侧吹式设计。全覆盖的外壳，内部散热面积更大，但依然只需要双6pin辅助供电。
步伐很快地，AMD进入HD 4000系列时代，由于继续采用了小核心策略，Radeon HD 4870X2顺利推出。在设计上与HD 3870X2如出一辙，依然没有采用热管，甚至沿用了相同的版型设计，得以快速占领市场。
走大核心策略的NVIDIA在65nm的GT200阶段没能做出双芯版本，直到HD 4870X2占据性能宝座的数月后，NVIDIA才正式发布了包括GTX295在内的多款采用GT200b核心的显卡。GTX295在设计上也与9800GX2有很多相似之处，但散热面积更大，一体式离心式风扇依然够用。289W的TDP使得GTX295依然“只”需要6+8pin的辅助供电。
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