逾100亿晶体管计算猛兽降临
周期一年还不满，AMD连发两代双核旗舰——Radeon HD7990和Radeon R9 295X2。而且一个是开放式烤肉架三扇散热，一个是金属武装水冷散热，可见功耗方面已经达到了风冷常规形态的极限，为了保证性能不妥协，就连首发公版也采用了极端发烧的散热设计。作为传闻中TITAN-Z的竞争者，作为Hawaii的终极形态，它拥有着AMD空前惊人的售价，同时也蕴含着R9 290X双芯的强劲动力。由于中国区样品极少，我们将在今天献上这一块独特卡皇的解析。
AMD总是在最高单核性能方面逊于NVIDIA，却也总能更容易开发出单卡双核的旗舰产品。举几个典型的例子：HD4870×2诞生很长一段时间之后GTX295才姗姗来迟。接着HD5970推出后，NVIDIA在GTX400系列中由于功耗难以控制只能放弃那一代的双核计划。以至于“最高单卡性能”的桂冠很长一段时间掌握在AMD手里。GTX480固然强大，可显然双拳难敌四手，好汉架不住人多。
HD3000、HD4000以及HD5000凭借制程、小核心以及可控的能耗比，打造的双芯旗舰都有着不俗的表现，Radeon HD6990虽然稳定性稍差，但竞争对手GTX590的表现更糟糕，在纯浮点运算上每次都有着领先的优势。
曾经全球称霸的双核卡皇
从Kepler开始，NVIDIA逐渐强化了桌面级应用，不再过分偏执的追求曲面细分以及流处理器的复杂程度。而AMD则逐渐强掉了通用计算的重要性，而GCN的架构配比则更适合更多线程的流式计算。
Radeon R9 295X2就是AMD当前最强芯Radeon R9 290X的双核版，并且在硬件规格以及运行频率上毫无保留，火力全开，性能丝毫不妥协，全面打压GeForce GTX 690以及迎接传闻的GeForce GTX TITAN-Z。
目前最强双芯卡
还是那个做法，将两片最强单芯移到同一张PCB上，分别搭载各自的供电系统已经显存，最终由桥接芯片完成卡内交火，5632个ALU使浮点计算力达到了空前的11.5TFLOPS，晶体管首先突破了100亿大关。
R9 295X2规格参数指标 点击可放大
GPU-Z信息
基于R9 290X的双芯，所有的参数都是两者之和，不过水冷的散热方式让AMD有信心将R9 295X2保持1018MHz的基准频率不妥协，不萎缩。多达5632个GCN ALU，仍然基于28nm制程，纹理单元多达352，纹理填充率358.3GT/S，色彩（像素化）光栅单元128个，像素填充率也达到了130.3GP/S。双512BIT的位宽从而也达成了512个Z-Stencil ROP单元。8GB显存总量，当然有效输出只有主卡的4GB，雄厚的末端资源为4K分辨率应用以及5联屏打下基础。
发烧定位 只为极限玩家
AMD Gaming Evolved的推行，逐步构建了以硬件、驱动、软件三方协作的生态链，使软件接口更直接有效的驱动硬件，硬件也可以更加迅速和彻底的执行效果。基于GCN架构下的Mantle API，与微软DirectX的API平行，将自家硬件-驱动-程序应用之间打通一线。
“馒头”让游戏更好吃
单颗Hawaii核心的核心面积超过了400mm²，实际功耗在300瓦以上，双芯安排在一块PCB上，其散热需求已经是已经超越了双槽风冷散热器的极限，为了更加稳妥，散热方面搭载了一个12CM的水冷排，至此，R9 295X2成为了世界上首款搭载水冷散热器的公版旗舰。
Radeon R9 295X2尺寸一览 点击放大
保证空间的兼容性以及得益于水冷的散热设计，厚度仍然保证在了双槽以内，并且外部使用了美观的金属导流罩（保护罩）。显卡本身长306mm±1mm，两只水管分别长380mm，水冷排为120mm，当然含有进水口的一侧使水冷排的的长度达到了152.5mm，厚度为38mm，安装原装120mm风扇之后水冷排厚度为64mm。以上就是R9 295X2的尺寸参数，需要组建双路R9 295X2交火的网友需要考虑机箱是否可以安装下两个120mm的水冷排，以及机箱、主板的宽度安排。不过绝大多数的高端机箱都会含有一直240mm的水冷位置。
Asetek代工
两只水冷头，两只马达，散热导水槽细腻密集，工艺也是相当精湛，水压以及热交换都不是问题，还记得Intel Core i7 3960X首发时附带的RTS2011LC散热器么，和R9 295X2一样，水冷散热器同出自Asetek之手。
混合设计
水冷可以做到很纤薄的身型，双槽厚度的设计还存在有很大的空间，因此在显卡中部还安排有一个风扇，构成水冷+风冷的混合散热，中置风扇可以给像鳍片一样的水冷护甲做风冷散热，保障供电元件的安全，最大化的利用空间，另外中置风扇在运行的时候还能发出红色的炫光，犹如Radeon向外散射着它强大的杀伤力一般。
史上最稳定旗舰 满载不足70℃
Radeon R9 295X2虽然拖着水冷排，但是样式并不俗套，金属外壳彰显大气和高端，视讯接口方面，原生4只Mini DP以及一个25针纯数字DVI-D，从此和VGA模拟信号彻底说88。当然从R9 290X开始，仍然只使用VGA模拟信号的显示器理所当然配不上它了。
R9 295X2 点击放大
R9 295X2部件构成合成图 点击放大
大体上说该卡是由四部分组成，最上面的金属导流保护罩，水冷散热器，PCB本身以及背板护甲，由近乎20颗螺丝固定贴紧，此次水冷散热器除了两只水冷头直接接触GPU外，正面的显存颗粒以及供电线路也能够兼顾的到。
双水冷头 双5+1相数字供电
供电方面，每组GPU系统都配备R9 290X的标配，即5+1+1相供电，这里Powerplay是共用的，当然显存正面16颗，背面也有16颗，共计1024BIT的总位宽和8GB的显存总容量。内部交火由一颗来自PLX的桥接芯片完成，在接口方面，支持PCI-E 3.0，软性方面支持DX11.2以及Mantle，与R9 290X单卡的特性完全一致。
我们在该卡上只找到了双8PIN的辅助供电接口，包括取电高压扼流电感以及高压滤波电容等能否支撑除PCI-E提供的75W理论值之外的500W功耗呢？两片在规格以及频率上毫不妥协的Hawaii实际功耗只会比600W要高。也就是说每路8PIN要承受逾250W的功率，远远超出理论设计的175W，按照12V足额不虚标的情况，包含CPU在内至少得具备70A的输出能力。也就是说稳妥起见，1KW金牌单路12V指标的PSU是必不可少了。
Furmark 1.9.2功耗压榨测试 点击放大
配备了水冷果真不一般，AMD并没有让驱动逃避，接受了Furmark的压榨考验，并且这是双热源，单12CM水冷排达成的效果，GPU2平均温度为60℃，GPU1为69℃，估计GPU2的水龙头为进水处。由于水的比热容相当大，而且整个散热片几乎为一体，因此供电以及显存等元件的温度同样保持在69℃以下，这是在室温20℃的情况下测得。
值得一提的是，设计水冷排位置的机箱，安装方式几乎也都是使热气直接排出的，即便R9 295X2是混合式散热，包含了一个中轴风冷风扇，会给机箱内部造成一定的热排放，但至少含有CPU散热器以及显卡水冷排向外排放的行为，箱内最终还是会具备一个风道防止热饱和，满载温度稳妥的保持在90℃以下基本是没有悬念的，因此R9 295X2它也应该是迄今为止最为安全和稳妥的双核心旗舰。
由于是R9 290X的内部CrossfireX版，因此在硬件特性，规格方面完全相同，具体参考R9 290X首测即可，R9 295X2作为占据目前制高点的双核心旗舰，在双槽单卡内组建了目前顶级的交火阵列，代表着Hawaii的顶级实力，同时也显露着AMD重回王座的信心，我们将在以下的测试中来给当前顶级显卡进行性能排位。
测试平台
为了让参测显卡不遗余力的发挥最大硬件性能，我们将Core i7 3970X的主频提升至4.5Gz，使用英睿达铂胜智能探索者1600CL8四通道套装，操作系统使用Windows 7 SP1 X64，催化剂驱动使用最新的14.5BETA版，Forceware则为335.23WHQL版。
理论测试之3DMark 11
● 基于DX11的基准测试：3DMARK 11
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark 11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark 11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有显卡和PC平台的标准型测试项目——从3DMark 99到3DMark Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新软件，这次也不例外，3DMark 11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义——基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Performance和Extreme两项测试，分别检验显卡在高低不同负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMark 11 Performance
3DMark 11 Extreme
DX11理论测试之3DMARK Pro
● 基于DX11的基准测试：3DMARK Fire Strike
新的3Dmark支援桌面与移动平台的跨平台测试，支援windows、Android、iOS与Windows RT系统平台的测试。（由于针对Android、iOS以及Windows RT三大移动平台的版本需要进一步测试，所以Futuremark先发行了针对桌面平台的windows版本，其他版本择日发行。）
不同负载的场景，FireStrike（专为基于DirectX11显卡的高端产品设计）、CloudGate（支持基于DirectX10的主流硬件）以及IceStorm（为入门级DirectX9设备打造）。
新3Dmark取消了E、P、X等等级划分方式，取而代之的是纯数字，而且3DMark没有了统一的总分，而只有四个场景分。
测试参数设定：
运行专用于桌面级DX11测试场景FireStrike Extreme测试，检验显卡在高负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMark Pro FireStrike Extreme
理论测试之天堂4.0
● 基于DX11的基准测试：Unigine Heaven4.0
俄罗斯Unigine公司开发的新款3D性能测试软件，主要针对DirectX11 API设计，这款测试软件的引擎，在DirectX11模式下可以选择开启或关闭Tessellator（细分曲面技术），这时DX11的重要标志性技术之一，也是DX11相对于以往API的明显提升部分，可使渲染对象拆分得更精细，模型边缘层次感明显，视觉上更加真实。
测试参数设定：测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF，运行在DX11模式下，Tessellator（曲面细分）级别设定为Extreme。
天堂4.0
游戏测试之尘埃2
● DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃2》测试
《科林.麦克雷：尘埃2》是一款为了纪念去世的英国赛车手科林.麦克雷制作的模拟赛车类游戏，在前作发行了两年之后，这款续作在2009年底正式发布。这款游戏最大的亮点是率先支持DX11引擎，无论是画面质感还是可玩性都大有超过《极品飞车》之势头。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定1920×1080分辨率，开启AA/AF。
尘埃2
游戏测试之尘埃3
● DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃3》测试
尘埃3》完整版是由Codemasters制作并发行的一款赛车竞速游戏，对此前发布的《尘埃3》进行资料上的填充和优化。 更新内容包括： 2个地点的12个新赛道，新车，和大量其他内容。 游戏采用的是Ego引擎，拥有更加拟真的天气系统及画面效果。 游戏拥有着出色的画面，激情的背景音乐，真实的操空性与音效。 一个赛车游戏其操控性是很重要的，而《尘埃3》操作很简单，给人的那种物理感觉很强。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定1920×1080分辨率，开启AA/AF。
尘埃3
游戏测试之古墓丽影9
● DX11游戏 《古墓丽影9》测试
《古墓丽影》（Tomb Raider），在中国通称“古墓丽影9”。游戏由Crystal Dynamics开发，Square Enix发行。新作聚焦于劳拉年轻的时期，摒弃了前几作女超人的设定，玩家可以在游戏中看到更真实的劳拉形象。由于引擎的升级，本作相比之前的作品会有更优秀的画面，是《古墓丽影》系列最具变革性的一作。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为1920×1080，开启AA/AF。
古墓丽影9
游戏测试之失落的星球2
● DX11游戏 《失落的星球2》测试
《失落的星球 2》承袭前作内容第3人称射击，针对多人连线部分加以强化,并加入4人Co-op连线合作共同对抗巨大异形怪兽“艾克里德（Akrid）”崭新玩法,玩家不只是要正面对抗艾克里德，甚至还要爬上AK小山般的庞大身躯展开攻击。
游戏采用 CAPCOM 独自研发并进一步强化的“MT-Framework 2.0”游戏引擎，呈现比前作更为细致绚丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为1920×1080，开启AA/AF。
失落的星球2
我们看就性能表现而言，它的性能高于双路R9 290的交火平台，但弱于R9 290X的双路交火，同时也逊色于GeForce GTX 780Ti双路SLI，因为R9 290X无论是运行频率，还是独立的PCI-E带宽，都要比R9 295X2要有优势，包括GTX780Ti也是。但单卡之中R9 295X2是当之无愧的性能王，将两颗R9 290X的结合体压制在70℃以内的运行温度，并且体积保证在了双槽内，支持单卡5联屏4K分辨率输出，以及搭载水冷的稳定性，着实表现出色。
注：此次测试因为缺乏4K显示设备，因此在4K分辨率以及联屏的极端应用下的优势未能体现的出来，根据以往的经验，超高的末端资源——ROPS-显存以及原生Eyefinity Controller的优势是与生俱来而不可动摇的。
我们使用含有Benchmark的测试程序是为了尽可能的避免测量误差，而测试游戏均是对双路GPU并联支持较好的游戏，但还是出现了数项不太正常的测试成绩，这也许是目前驱动方面的问题。由于GPU的吞吐量越来越大，之前PCI-E 2.0带宽的问题不得不重视起来，我们稍后也会将测试平台的心脏换成Core i7 4960X，配合ASUS Rampgae IV Extreme构建PCI-E 3.0的测试环境。
本文抢首发时效已无意义，我们献给各位网友玩家的目的是解读R9 295X2的构成以及性能排位，可以肯定的是它是目前最强大的单卡，这是无可否认的，但它的功耗问题会不会导致双8PIN的供电系统以及用户的PSU线材在长期负荷下暴露出问题，以及它的性价比和CFX支持率，这些都是有待观察的，特别当前售价高达10999元，作为原生搭配水冷上市的双核卡皇，它完成了AMD占领桌面显卡的性能制高点的任务，而性价比和实用性跟单芯旗舰组建外部CFX/SLI，自有各位来定夺吧。
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