逾100亿晶体管计算猛兽降临
周期一年还不满，AMD连发两代双核旗舰——Radeon HD7990和Radeon R9 295X2。而且一个是开放式烤肉架三扇散热，一个是金属武装水冷散热，可见功耗方面已经达到了风冷常规形态的极限，为了保证性能不妥协，就连首发公版也采用了极端发烧的散热设计。作为传闻中TITAN-Z的竞争者，作为Hawaii的终极形态，它拥有着AMD空前惊人的售价，同时也蕴含着R9 290X双芯的强劲动力。由于中国区样品极少，我们将在今天献上这一块独特卡皇的解析。
AMD总是在最高单核性能方面逊于NVIDIA，却也总能更容易开发出单卡双核的旗舰产品。举几个典型的例子：HD4870×2诞生很长一段时间之后GTX295才姗姗来迟。接着HD5970推出后，NVIDIA在GTX400系列中由于功耗难以控制只能放弃那一代的双核计划。以至于“最高单卡性能”的桂冠很长一段时间掌握在AMD手里。GTX480固然强大，可显然双拳难敌四手，好汉架不住人多。
HD3000、HD4000以及HD5000凭借制程、小核心以及可控的能耗比，打造的双芯旗舰都有着不俗的表现，Radeon HD6990虽然稳定性稍差，但竞争对手GTX590的表现更糟糕，在纯浮点运算上每次都有着领先的优势。
曾经全球称霸的双核卡皇
从Kepler开始，NVIDIA逐渐强化了桌面级应用，不再过分偏执的追求曲面细分以及流处理器的复杂程度。而AMD则逐渐强掉了通用计算的重要性，而GCN的架构配比则更适合更多线程的流式计算。
Radeon R9 295X2就是AMD当前最强芯Radeon R9 290X的双核版，并且在硬件规格以及运行频率上毫无保留，火力全开，性能丝毫不妥协，全面打压GeForce GTX 690以及迎接传闻的GeForce GTX TITAN-Z。
目前最强双芯卡
还是那个做法，将两片最强单芯移到同一张PCB上，分别搭载各自的供电系统已经显存，最终由桥接芯片完成卡内交火，5632个ALU使浮点计算力达到了空前的11.5TFLOPS，晶体管首先突破了100亿大关。
R9 295X2规格参数指标 点击可放大
GPU-Z信息
基于R9 290X的双芯，所有的参数都是两者之和，不过水冷的散热方式让AMD有信心将R9 295X2保持1018MHz的基准频率不妥协，不萎缩。多达5632个GCN ALU，仍然基于28nm制程，纹理单元多达352，纹理填充率358.3GT/S，色彩（像素化）光栅单元128个，像素填充率也达到了130.3GP/S。双512BIT的位宽从而也达成了512个Z-Stencil ROP单元。8GB显存总量，当然有效输出只有主卡的4GB，雄厚的末端资源为4K分辨率应用以及5联屏打下基础。
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