作为电子界的时装周，MWC即将在半个月后的巴塞罗那开幕，又到了各家厂商摩拳擦掌，比拼一番的时刻。
作为电子界的时装周，MWC即将在半个月后的巴塞罗那开幕，又到了各家厂商摩拳擦掌，比拼一番的时刻。然而也正像时装周一般，只有创新频出的厂商才会备受关注。以创新闻名的HTC，极有可能在MWC上发布一年一度的旗舰机M9，虽然爆料早已漫天飞，但依然令人充满期待。
回顾HTC的产品，种种设计、创新几乎引领了智能手机潮流的半边天，引得其他厂商频频模仿，连一家独大的苹果都不能置身事外。金属机身、双摄像头等正在普及的技术，均出自HTC之手。
左侧为华为荣耀6Plus，右侧为HTC One (M8)
最近大热双摄像头，鼻祖正是HTC。一个UltraPixels超像素摄像头，一个景深镜头，构成了HTC One (M8)的后置相机。这增大了像素面积，提升了相机的进光量，利于夜拍，捕捉的景深信息则可实现Ufocus先拍照后对焦的功能。模仿者华为荣耀6Plus，虽宣称技术不同，但“重新定义拍照“的头衔，未免牵强。纵观各家手机，拍照技术，更多的厂商已经意识到一味比拼像素不是长久之计，HTC也为同行提供了一个突破口，也许，未来的智能手机都是有着两个镜头的“二郎神”。
左侧为HTC One (M8)，右侧为iPhone 6 Plus
iPhone6被人们笑称是HTC One(M8)的胞弟不是没有理由，如出一辙的“三段式全金属机身”，乍看上去很难区分。从M7开始，HTC就在尝试全金属机身技术，到了M8，技术更加成熟。不知iPhone6是否是受此启发？相比市面上的塑料材质，铝合金设计的机身很容易凭借外观、手感脱颖而出。但由于成本上的限制，全金属技术在短时间内，还仅限于使用在中高端手机上。
HTC仿佛一座创新工厂，源源不断输出着智能手机的发展趋势。竞争对手模仿也好，抄袭也罢，都说明了HTC极具前瞻性。回到即将发布的M9身上，HTC是否能带来更多标志性设计？我们拭目以待。
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