3月初，金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会，正式发布了ELFIE S系列超薄新机“金立ELFIE S7”。该机已经是ELIFE S系列的第三代作品，从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1，都给人留下了很深刻的印象。新一代ELFIE S7在延续了上一代5.5mm的超薄机身厚度的基础上，外观&
独特驼峰金属中框 观感拉风手感都出色
金立ELIFE系列一直致力于打造超薄设计的手机，上一代ELIFE系列的S5.1就曾凭借5.15毫米超薄机身打破了世界纪录，并且至今无人能打破。金立ELIFE S7虽然并没有追求ELIFE S5.1那么极致的厚度，而是采用了和第一代ELIFE手机S5.5相同的5.5毫米超薄设计。
配色方面，ELIFE S7有三种颜色，分别是白色、黑色、蓝色，笔者手头有黑色和白色两种颜色，其中白色版的边框为土豪金色，而黑色则是一黑到底，下面先来看看真机外观。
机身正面
屏幕方面，ELIFE S7采用了一块5.2英寸的Super AMOLED屏幕，分辨率为1920x1080。由于AMOLED材质屏幕在厚度和重量上都要领先于LCD屏幕，因此主打超薄设计的ELIFE S7使用AMOLED屏幕显得合情合理。
前面板特写
前置摄像头方面，这次将传感器换成了OV8858，像素提升至800万像素，并且支持美肤级别调节棒、自定义美颜等功能，对于喜欢自拍的用户是个不错的消息。
虚拟按键设计
机身底部没有像此前两代那样采用独立功能按键，而是顺应安卓潮流采用了虚拟按键的形式，因此屏占比有所提升，至于喜不喜欢就因人而异。
卡槽在机身左侧上方位置
侧面来看ELIFE S7还是具有极佳的视觉冲击力，5.5毫米与5.15毫米仅有0.35毫米的差距，单凭肉眼不做比较的话，是很难看出二者的差距的，因此就超薄带来的感官上的愉悦，金立ELIFE S7是没有任何的褪色的。而厚出的这0.35毫米是非常有意义的，这些许厚度上的妥协，为ELIFE S7带来了是其它方面的不妥协，它显著的提升了使用感受。
按键在机身右侧
金立ELIFE S7的中框是该机外观设计的亮点所在，官方称其灵感源于驼峰，材质是航空级别的镁铝合金材料。
这种U型骨架+弧形的设计，其实是个非常具有针对性的设计细节。U型骨架的设计并不多见，它可以更突出凹槽外的边框部分，而侧面的弧度设计，可以让侧边的厚度小于机身厚度，通过侧面观察的话，会让人感觉其厚度更薄，因为视线是看不到弧线下隐藏的空间的。
底部接口细节
而这个U型骨架使用一块镁铝合金钢板一体成型，在重量上有所优势，完美符合人体自然手指曲线，长时间握持不易疲劳和滑落。或许有些人会认为，它的本质依然是一块金属中框，这个想法没错，然而这个中框是有创新之处的，它可以给我们带来前所未有的体验，这一点是应该得到肯定的。
背部采用整块康宁大猩猩玻璃
机身背部和正面一样采用了康宁第三大大猩猩玻璃，这种前后双面玻璃面板的设计在今年推出的智能手机中非常流行。但不可否认的是，这种设计确实讨消费者的喜欢，因为它就是漂亮，对于美的追求无可厚非，而金立在玻璃面板的使用下，还能保持这样的厚度，体现出了很高的技术实力。
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