3月初，金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会，正式发布了ELFIE S系列超薄新机“金立ELFIE S7”。该机已经是ELIFE S系列的第三代作品，从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1，都给人留下了很深刻的印象。新一代ELFIE S7在延续了上一代5.5mm的超薄机身厚度的基础上，外观&
硬件强悍音质出众 续航散热同样惊艳
说到配置方面，ELIFE S7配备了联发科MT6752八核处理器，它具有8个A53核心，主频可达1.7GHz，我们可以把它看做是MT6592的64位升级版。就性能而言，其处于中高端水准，搭配2GB RAM内存，日常使用的话肯定不成问题，游戏也不在话下。
CPU-Z
安兔兔综合测试
安兔兔评测的得分在42000分左右，这已经是2014年旗舰手机的标准了，可见MT6752的性能是完全不需要我们担心的。
独家极地散热系统
并且在散热方面，金立还为ELIFE S7配备了独家研发的极地散热系统，采用导热性能极为卓越的热界面材料填充发热元器件之间的空隙，将热量迅速导出并传递到铜箔和纳米石墨片组成的散热隔层上，为整机的流畅运行提供适宜的温度环境。
此外金立官方表示ELIFE S7可以达到HiFi级音乐体验，内置的音乐处理芯片最高采样率为192k，最大数据处理能力高达24bit，SNR为105，THD为90，达到专业级发烧Hi-Fi标准，配合定制的专业耳机，可以带来不错的视听盛宴。
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