华硕新推出的ZenFone Zoom手机支持3倍光学变焦，本期为拆疯栏目就为大家带来这款手机的详细拆解过程
华硕ZenFone Zoom完全拆解过程
华硕ZenFone Zoom采用了真皮后盖，质感非常的不错。真要对这么一款漂亮的机器下手，说实话还真是有点于心不忍呢。
准备好工具我们就开拆吧
后盖可以轻松打开
ZenFone Zoom的后盖采用卡扣式，通过开口可以很容易的打开，日常使用中，更换SIM卡、SD存储卡等操作也是需要打开的。
打开主板保护壳
接下来我们要拆除主板保护内盖，内盖的固定采用螺丝方式，数量共计16颗，固定牢靠，同时对于内部元器件有着很好的的隔离、固定作用。
内盖打开
内盖打开之后就可以看到主板、副板、电池、主镜头等部件了。这些部件的固定螺钉位置如图中所示，按照说明小心取下即可。
该机配备了一块3000mAh容量的电池，支持9V/2A的BoostMaster快速充电技术，40分钟即可冲入60%的电量。
ZenFone Zoom的SIM卡槽和Micro SD卡扩展槽固定在电池背部，通过排线与主板进行连接，这样的设计方式在华硕之前的多款手机上都曾经采用过。
主镜头的触控IC覆盖有保护膜，揭开之后可以看到内部芯片。主镜头外面包裹了塑料盖板，打开固定螺丝之后可以看到进一步的结构。
相机IC和盖板取下
主板排线较多，取下需注意
接下来我们来取掉主板，除了螺丝之外，还需要注意的是主板上的排线连接位置比较多，还有天线均要小心取下，才能完全拿下主板。
屏幕排线上的字样显示该机的屏幕来自天马
主板、副板完全取下
前置镜头
耳机孔
振动马达
拆解全家福
什么？CPU我都没看到，这就全家福了？当然不是，既然要拆，就要拆的彻底，这也是我们为拆疯栏目的特色。接下来我们来对主板及主摄像头部分继续进行详细拆解。
主板正面两面均覆盖了大面积的屏蔽罩，并且上面均贴了散热铜箔，可以有效的将机器在运行过程中产生的热量传递出去。
主板屏蔽罩采用扣压式，小心的取下，可以尽量不造成破坏，以便装机复原。
主板背面主要元器件
拆掉屏蔽罩以后，就可以看到主板的真面目了。整个板子上元器件布局规整，做工精细，表现出了大厂风范，这里笔者都忍不住安利一句：“华硕主板，坚若磐石”了！背部的主要元器件有Sky77627-11多模多频段功率放大器模块；来自SK海力士的SKhynix H26M78103CCR 闪存芯片，容量为64GB，支持eMMC 5.0规范；Intel PMB9933 P10 C XG726G(Baseband, XMM7260)4G基带处理器。
主板正面主要元器件
主板正面也是一样规整的布局，其中面积最大的是SKhynix H9CKNNNCPTMR的4GB RAM芯片，需要注意的是，它和CPU一起，采用了POP叠层封装技术，也就是将内存和CPU以及一些小的模块叠层装配，“压缩”到一个芯片中。这样做的好处不但缩短了CPU和内存的传输距离，减小了CPU的等待时间，提高了反应速度，同时生产成本也得以更有效的控制。这项技术也被许多厂商广泛使用。
其他元器件还有Intel PMB6830英特尔基带芯片，负责通讯时的解码工作；博通BCM4339XKUBG WiFi蓝牙芯片，是博通的第二代5G WiFi组合芯片，支持430Mbps的无线传输速度，在华硕多款产品上都有采用。
另外还有PS63020电源驱动IC芯片，瑞昱的ALC5647芯片等。其中ALC5647与Zenfone2的音频芯片一致，支持三路立体声输入，集成了D类耳机和扬声器功率放大，支持最高192kHz采样率，可以令手机获得更好的音质表现。
完全拆解全家福
至此，华硕ZenFone Zoom的拆解就全部完成了，关于支持光学变焦的镜头部分，请看下节更加详细的内容。
网友评论