2016年世界移动通信大会MWC召开在即，作为移动通信行业开年第一场盛事，国内外知名通信企业代表、媒体人士将齐聚西班牙巴塞罗那，对外展示通信行业新一年发展趋势，有着标杆意义。
【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2016（世界移动通信大会）于2016年2月22日到25日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
2016年世界移动通信大会MWC召开在即，作为移动通信行业开年第一场盛事，国内外知名通信企业代表、媒体人士将齐聚西班牙巴塞罗那，对外展示通信行业新一年发展趋势，有着标杆意义。
近日，金立官方已经确认将在本届MWC大会旗舰发布金立S8和新品牌形象。而金立S8这款手机之前已经曝光了不少信息，并且还有网友曝光了该机的真机谍照，值得一提的是从谍照来看，该机的金属机身取消了常见的三段式设计及“白带”天线设计。
金立S8真机图
值得注意的是，金立的新Logo也体现在了该机背部，相比之前，新Logo字体不再倾斜，原来比较突出的字母如今也变得扁平化，整个Logo显得更加年轻时尚。
此外在硬件方面，金立S8采用了USB Type-C接口，耳机接口位于机身底部，底部和顶部两个孔分别是麦克风和听筒，喇叭在接口的另一侧。据悉该机还将采用超声波指纹识别，传感器的表面也采用镜面处理，看上去非常的耀眼。
其他配置方面，根据之前的消息称，金立S8将搭载八核1.9GHz的联发科新处理器Helio P10(MT6755)，配备4GB RAM+64GB ROM的内存组合，正面4.6英寸1080P全高清压力触控屏幕，前置800万、后置1600万像素摄像头组合，运行Android 6.0操作系统。
发布时间方面，金立将于当地时间2月22日下午在巴塞罗那发布。官方已经放出了发布会海报，海报采用了九宫格的展现形式，就张图分别代表了微笑、科技、愉悦、生活.....中间的“悦”字下方带有“Make Smiles”字眼，足够让人产生无限的遐想。届时，我们也会对本次发布会做详细报道，喜欢的朋友可以关注一下。
MWC（Mobile World Congress的缩写），世界移动通信大会。是通信届最大的全球性展会，据悉本届MWC将会有超过10款重量级终端产品发布。获取更多最新、最热、最快的资讯，敬请关注PChome全程直击MWC2016特别报道专题：http://mwc.pchome.net/
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