MWC2016展会已经拉开帷幕，展会聚集了众多国内外手机厂商、其中国内知名厂商金立也参展本次大会。在金立展台中我们可以看到主打的M和S两个系列产品，并且全新的LOGO也在展台中亮相。
【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2016（世界移动通信大会）于2016年2月22日到25日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
MWC2016展会已经拉开帷幕，展会聚集了众多国内外手机厂商、其中国内知名厂商金立也参展本次大会。在金立展台中我们可以看到主打的M和S两个系列产品，并且全新的LOGO也在展台中亮相。
金立新logo，采用一个世界通用的“笑脸”，在外观上更加立体化，国际范儿十足；横看则为大写字母“G”和一个冒号“：”，像是金立在讲述、诠释着专属于金立的故事和涵义，同时也代表着金立在产品出品、品牌发展上的无限前景和可能。正如大家所看到的，金立展台已经全面更换新LOGO，相比之下辨识度更高。
金立S8手机
金立S8采用一体环全金属设计天线和极致超窄边框，实现了金属手机在设计痛点上的突破，为这款金属手机颜值加分不少，而智美影像功能开启美摄时代，高速4G+带来更佳的通话质量，3D Touch更让用户在指尖即可触碰这个多维的世界。在基于Android 6.0系统定制的amigo 3.2辅助下，双微信、悬窗视频、出国助手等等，都为其在商务化领域加分不少。
环形天线和全金属后壳
硬件配置上，金立S8搭载联发科P10处理器，内置4GB RAM+64GB ROM，配备800万前置摄像头+1600万后置摄像头，支持RWB技术，前置按压式指纹识别，并支持3D Touch。同时，金立S8内置一块3000mAh容量电池，支持快充，支持VoLTE高清语音通话功能，支持双主卡全网通。
金立S6手机
金立S6采用一块5.5英寸Super AMOLED炫丽屏，分辨率为1280x720像素的FHD级别，显示效果不错。核心方面内置一颗联发科MT6753八核处理器，以及3GB RAM+32GB ROM的内存组合，可流畅运行基于Android 5.1内核的Amigo OS 3.1系统，同时内置3150mAh容量电池。机身背部设有一枚1300万像素摄像头，包含LED补光灯，及其对应的500万像素前置镜头。
金立M5 Plus
金立M5 Plus是金立在2015年最热门的一款机型，该机主打超级续航，并且在外观工艺方面相比上一代M5有所进步。配置方面，该机拥有500万像素前置摄像头，支持美颜拍照，用于自拍效果突出。手机采用了前置指纹识别，与Home键集成在一起。采用了6英寸1080P AMOLED屏幕，优势在于对比度高、色域广、响应快，而且非常省电，屏幕也比较薄，77.5%的屏占比也让手机在外观上看起来非常漂亮。在屏幕表面的是一块2.5D防刮玻璃，手感舒适而且给屏幕带来更全面的保护。
MWC（Mobile World Congress的缩写），世界移动通信大会。是通信届最大的全球性展会，据悉本届MWC将会有超过10款重量级终端产品发布。获取更多最新、最热、最快的资讯，敬请关注PChome全程直击MWC2016特别报道专题：http://mwc.pchome.net/
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