金立在2月份的MWC 2016上，发布了全新的品牌LOGO以及新品金立S8。不过金立并没有马上将这款新品投入到市场当中，而是继续进行着优化工作。
金立S8国行发布
金立在2月份的MWC 2016上，发布了全新的品牌LOGO以及新品金立S8。不过金立并没有马上将这款新品投入到市场当中，而是继续进行着优化工作。
在一个月的时间过后，金立终于在3月29日发布了金立S8的国行版本，而这款手机也将金立的新理念体现得淋漓尽致。
国产厂商并非总是在抄，他们也是有着创新能力的，并且总是可以在某些方面给我们带来惊喜。金立此前在打造超薄机型中，就给我们留下过深刻的印象。2015年的M5系列，又将续航推向了一个新高度。
今年的金立S8同样有着独特的创新方面，并巩固了拍照和设计上的特色。在MWC现场的金立S8体验机，表现得并不是那么完美，那么经过了1个月的优化之后，金立S8有着何种表现呢？
| 金立S8主要配置规格 | |
| 主屏尺寸 | 5.5英寸 |
| 主屏分辨率 | 1920x1080像素 |
| 主屏材质 | AMOLED |
| 网络制式 |
全网通 |
| 网络类型 | 双卡双待 |
| CPU型号 | 联发科Helio P10 MT6755 |
| RAM容量 | 4GB RAM |
| ROM容量 | 64GB |
| 后置摄像头 | 1600万像素 |
| 前置摄像头 | 800万像素 |
| 电池容量 | 3000毫安时 |
| 手机尺寸 | 154.3x74.9x7mm |
| 售价 | 2599元 |
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