金立S6就是一款专为颜值所打造的手机，而时隔七个月之后，金立推出了金立S6 Pro，这款手机的售价增加到了1999元，那么金立方面对S6 Pro进行了哪些方面的改变，使得其信心满满的提高了售价？
设计：看似相同 实则大有不同
金立在设计方面的功力有目共睹，此前一众超薄机型的打造，让金立在设计方面积累了大量的经验，因此金立已经可以单靠设计上的高颜值，来让用户买单了。至于具体到金立S6 Pro这部手机上来说，其看似与金立S6相同，但是其中却的门道却大不相同。
金立S6的正面采用了今年非常流行的ID无边框设计，整机有着多处平衡式设计。在灭屏时顶部与底部的平衡，中间夹杂着无边框设计的屏幕，整体协调感相当好。亮屏之后的屏幕内黑色边框也控制得不错，其本身较窄，与黑色的主题配合，视觉感受上就不显得那么突兀了。
顶部听筒采用长条形椭圆设计，光感应与前值摄像头分别位于两侧，这依然是一个平衡性设计，并且由于听筒两侧都为圆形设计，在平衡感上更胜S6，处女座看着也更为舒服了。另外手机顶部放置了3.5mm耳机接口。金立S6 Pro由于使用了全金属机身材料，为了信号的有效传输，必须设计一些隔离带才行，金立S6 Pro将白色的隔离带设计到了机身侧面，这样使得顶部保持了完整性，美观程度上要更胜一筹。
金立S6 Pro的底部设计与S6有着很大区别，它使用了实体HOME键+实体触控按键的设计，触控按键可以在系统内自由调节功能，因此不论是右手持机还是左手持机，都可以有着很舒适的操控。而这种实体按键的设计，不占用屏幕空间。
底部以正中的USB 2.0 Type-C接口为中心，向外进行辐射；两个扬声器开口分列左右，为信号传输所设计的传输带被放在了最外边，但是由于底部的平衡式设计，让其充当了装饰品，因此成了底部和谐的一部分，让用户感到没了它反而有些别扭。
金立S6 Pro采用了金属一体化设计，背部金属占比高达97%，在背部我们可以看到其主体为金属部分，为天线而设计的隔离带，将背部分割成了三个区域，是个经典的三段式设计。其表面采用了精细锆砂喷涂工艺，指纹耐性优秀，并且手感不错，而在我们看不见的机身内里，金立同样采用了与表面相同的精细锆砂喷涂，表里如一。
金立S6 Pro后置1300万像素摄像头，这里的设计与S6有着很大不同，它没有使用小圆圈摄像头设计，而是采用了大圆的凸起设计。位置上的不同，可以避免橫置拍照是，手指误挡摄像头。摄像头旁边配备一个LED闪光灯，同样也是圆形设计。新版LOGO更为美观，与摄像头相同的圆形设计，也更突显出背部的美观性。
SIM卡插槽位于机身左侧，嵌入式插槽需要使用随机附赠的工具来打开。这是个二合一式的插槽，可以使用TF卡扩展存储空间，不过代价是双卡双待功能。另外卡槽不分主副随意盲插，支持移动/联通/电信4G、3G、2G以及全球50家主流通信运营商网络。还支持VoLTE技术与载波聚合（CA），支持打电话的同时高速下载应用、电影、音乐等，下载速度最高可达300Mbps，达到LTE Cat.6标准。
USB 2.0 Type-C接口的使用，让金立S6 Pro的使用体验再提升到了新的高度。这种接口解决了USB使用中的世界性难题——如何正确的插入接口。其有着正反均可插的特性，即使是在黑暗中盲插，也绝对不会插错的情况。
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