在千机一面的今天，在比iPhone X薄20%的机身里居然做出了如此创新的设计，运用了多种黑科技，把自身的技术研发创新实力体现得淋漓尽致，真可谓“艺高人胆大，”手机行业的祖师爷真是祖师爷，难怪moto z 2018敢定价9999，这绝对是一款超高端手机，对得起这个价格，下面我们就一起来看看moto z 2018到底有什么黑科技。
不怕摔！比iPhone X强N倍的防碎显示屏
【PChome手机频道深入解读】最近Phone X上市，不少媒体进行了拆解，对内部结构设计进行了分享，其中有不少创新之处，例如两款电池的设计。其实说到手机的设计结构，苹果在这个行业里绝对不算最牛的，最近我们拿到了摩托罗拉刚刚发布的moto z 2018，拆解完了以后，不禁佩服摩托罗拉作为这个行业的老牌劲旅。
moto z 2018采用一体式超薄金属设计，厚度仅有6.1mm，机身采用7000系列高强度航空铝金属，经过9道工序CNC钻石切割。极致超薄的视觉冲击力，和舒适的握持感受。
在外观设计上，moto z系列标志性圆形大眼睛设计的摄像头，16个23K镀金 摩磁触点，都给人带来与众不同的视觉记忆。非常符合这款手机定位的精英领袖外圆内方，刚柔并济的精神气质。
moto z 2018套装售价为9,999元，内含moto z 2018创新旗舰手机、VIP专属服务黑卡、45周年特别纪念册、快充电池模块、无线充电模块、限量版小牛皮真皮皮套，以及全球第一款Type-C接口全数字Hi-Fi六单元、四动铁音乐耳机。
除了豪华礼盒，moto z 2018的配置也很高，该机搭载高通骁龙835顶级芯片，携配6GB+128GB海量存储空间，处理速度更快、运行更流畅。配备5.5英寸2K超高清AMOLED显示屏，影像更锐利，色彩更鲜活。
今天我们通过拆解在看看它的这款高端旗舰手机的内部结构如何。
拆机所用工具有：T3螺丝刀、撬棒、镊子、吸盘、撬片、热风枪等。
在拆机之前，我们需要先将手机关机，同时用顶针将SIM卡托取出。
值得一提的是，moto z 2018的SIM卡槽采用了三合一的设计，红圈为SIM卡1位置，蓝圈为SIM卡2和SD卡的位置，还支持扩展到2T的 TF卡，再也不用担心手机容量了，不过现在市面上还没有2T的卡。
使用热风枪对手机进行均匀加热，使手机粘合胶软化，方便取下屏幕。
之后使用吸盘吸住屏幕，均匀用力，取下屏幕。
ShatterShield防碎显示屏：值得一提的是，相比于普通手机单薄的屏幕结构，moto z 2018采用了ShatterShield防碎显示屏，这款屏幕足足有八层坚韧结构，能做到防摔、防压，不碎屏，全靠防撞击连接、OLED柔性屏、双触摸构架、高通透镜片、晶透粘合层、ShatterShield镜片和防划外涂层这八层结构。简单的说，就是屏幕薄，但是异常的坚固，不怕摔。
防碎屏1、2、3部分起到稳固的作用，同时分散上层冲击力；4、5、6、7部分为显示层，提供显示功能的同时，拥有抗冲击的性能，不会因为跌落而破裂；8为防滑外涂层，是最后一道防线。moto z 2018的ShatterShield防碎显示屏具有像素密度高，色域范围更广，响应时间更快的优点，同时极度的耐摔抗造，一改手机屏幕娇贵的印象。（上图为4-8层，中右图为1-8整体图，下右图为1-3层）
moto z 2018的屏幕采用的防撞结构非常的坚固，每一层都有着自己特殊的功能，我们来重点看看第一层，这层是moto z 2018坚固机身的根基，采用了塑料与金属相融合的技术（白色部分为金属材质，黑色部分为塑料材质），这是设计非常的少见，在保证了坚固的同时，不会影响其他的元器件。
由于moto z 2018机身厚度只有6.1mm，属于超薄的设计，远超市面中的机型，比iPhone X的7.7mm更是薄了1.6mm，所以本身贴合十分的紧密，找不到任何缝隙，所以我们只能通过SIM卡槽来顶开上面板。
然后使用塑料撬片慢慢沿着顶开的缝隙撬开上面板。
moto z 2018的内部做工十分的精细，主板大部分元器件都有屏蔽罩保护，为了减少内部排线，moto z 2018使用了大量的触点设计，成本和档次是普通手机无法比拟的。
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