在千机一面的今天，在比iPhone X薄20%的机身里居然做出了如此创新的设计，运用了多种黑科技，把自身的技术研发创新实力体现得淋漓尽致，真可谓“艺高人胆大，”手机行业的祖师爷真是祖师爷，难怪moto z 2018敢定价9999，这绝对是一款超高端手机，对得起这个价格，下面我们就一起来看看moto z 2018到底有什么黑科技。
23K镀金触点 搭配模块实现更多功能
由于手机体积限制，智能手机的主板设计千差万别。为了达到超薄的设计，moto的工程师没少费心思，在moto z 2018上面巧妙地采用了“N型”主板设计，保证厚度的同时，也给电池留出的更多空间。
这块N型主板是一体设计的，没有任何断点，所以拆解过程中取下的时候要格外的小心，避免折断主板。
在取下主板之后，我们就可以将前置摄像头取下来了。
这里放一张前后摄像头的合影，moto z 2018前置500万像素85°广角摄像头。后置两颗1200万像素F2.0大光圈摄像头（左侧为前置摄像头，右侧为后置摄像头）
我们来看看主板上主要的芯片：
红色：Qualcomm-WCN3660B-Wi-Fi ,Bluetooth,FM,GPS
蓝色：SKY15732
红色：振动马达
黄色：SIM卡槽
紫色：WTR5975射频芯片
浅蓝色：模块触点
红色：三星UFS2.1内存芯片6+128GB
蓝色：高通骁龙835处理器
绿色：mcs2000对讲机专用写频芯片
黄色：雷石麦克风cs47l35
橙色：PM8998&PMI8998双电源管理芯片
浅蓝色：SKY77951-21、SKY77652-11、SKY77360-2
在这里我们要再提一下moto z 2018的特色功能，模块化的设计。从主板中我们能够看到16个23K镀金金属触点，这个16个触点是用于连接并识别不同的模块用的，通过独立的芯片控制。目前其他的扩展连接方式都不够稳定，这16个触点可以实现无缝“热插拔”式的扩展，模块一贴上去就自动连接。（蓝色为16个镀金触点，红色为独立控制芯片）据了解，为了实现模块化技术让用户能够非常简单的一贴就能使用模块，摩托罗拉专门写了一个系统，定制了一块专属的芯片，用户把模块一贴，所有的连接适配动作都由手机自动完成了。大家可能想不到，就是这简单的一贴背后有如此复杂的黑科技，真不是随便一个手机厂商能做出来的。
触点周围还布满了金属以及磁吸点，方便模块和手机能够更好的贴合。
在数据接口上，moto z 2018采用了Type-c的接口，支持TuboPower™ 15W涡轮快充，支持正反盲插，同时数据接口通过焊接机身之上，更加的坚固。
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