据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂。同时台积电目前还在准备量产7nm芯片的计划，预计今年第二季度就能实现。
【PChome整机频道资讯报道】据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，并将于2020年启动3nm工厂，而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式，这也将是他在今年6月份退休之前，最后一次参加这类活动。
目前，台积电正在积极准备量产7nm，预计今年第二季度即可实现，第4季度7nm工艺将会大范围普及。值得一提的是，台积电已经垄断了7nm代工市场，收获了100％的订单，包括高通骁龙855、苹果A12等重磅大单，看来三星这次输的很彻底。
根据路线图，台积电将在2019年第一季度试产5nm工艺芯片，2020年投入量产。同时，台积电已经针对3nm投入了几百名工程师和大量相关研发资源，预计2020年开始试产。
据预计，台积电3nm工厂将吸引各路投资大约7500亿台币(约合人民币1640亿元)，其中台积电自己将投资5000-6000亿台币(约合人民币1100-1300亿元)。
此外，业界估计三星会积极研发4nm工艺，以对抗台积电的5nm，毕竟自己的7nm工艺已经基本没戏了，想要和台积电竞争，就得继续向前迈步。
不过，考虑到Intel有挤牙膏的前科，目前Intel 10nm产品都还没有影子，所以7nm处理器何时推出还是个谜，估计要到2021年以后我们才能看到真正的7nm芯片。而5nm工艺成型这事，估计在很久的未来才能看到。
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