华硕ROG STRIX X470-F外观曝光 主板散热片增大

互联网 | 编辑: 顾亦飞 2018-03-27 11:33:52编译

近日,外媒VCZ曝光了华硕新款ROG STRIX X470-F主板外观,其中最为显著的改变就是南桥上方的散热片又扩大了一点,可以覆盖到PCIe x16插槽。此外,该主板可能会新增几个M.2插槽。

【PChome整机频道资讯报道】随着AMD的二代Ryzen即将发布,各大OEM厂商的配套主板也已经开始陆续推出了,不过由于这些主板只能看到大概的规格,具体发布需要等到4月才能见分晓。虽然这些主板尚未发布,但是我们还是可以通过外媒曝光的消息来提前了解,新X470主板究竟长什么样。

近日,外媒VCZ就曝光了华硕新款ROG STRIX X470-F主板外观,作为游戏主板,它和上一代X370-F STRIX之间有一些明显的变化,其中最显著的变化是应用于南桥的散热片变大了,它可以覆盖主PCIe x16插槽以上的区域,该区域可能是M.2插槽的位置。也就是说这一代主板将会有两个M.2插槽,而不像X370-F STRIX只有一个。

此外,从该主板的外观中我们还可以看到,3个PCIe x16插槽中有两个插槽是拥有加固结构的,这样能在超频时保证主板的稳定性。

目前还没有关于该主板的售价信息,VCZ称这些主板已经开始向零售商供货,正式发售日为4月19日。

相关阅读

每日精选

点击查看更多

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑