高通又跨界了 机器人RB3平台打造新体验

PChome | 编辑: 薛屾 2019-02-27 17:54:04原创

高通近年来陆续进入了笔记本、车联网、射频等行业,近日高通再次跨界进入机器人产业中,其推出了高通机器人RB3平台,这是高通首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案。

【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2019(世界移动通信大会)展会于2019年2月25日到2月28日在西班牙巴塞罗那举行,本站特派记者团从世界移动通信大会现场发回报道。

高通作为以通讯技术起家的高科技企业,近年来进行了跨界的尝试,除了移动通讯技术与芯片产品外,高通陆续进入了笔记本、车联网、射频等行业,并都取得了喜人的成绩。近日高通再次跨界进入机器人产业中,其推出了高通机器人RB3平台,这是高通首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案。这一专有平台基于目前的机器人和无人机产品所取得的成功经验打造,拥有一整套高度优化的、包含硬件、软件和工具在内 的解决方案,旨在助力制造商和开发者打造新一代先进的消费级、企业级和工业机器人产 品。

Qualcomm机器人RB3平台的关键技术特性包括: 

异构计算架构:该平台SDA845/SDM845 SoC打造,可以为感知、导航和操作提供足够的性能,在终端侧AI处理和面向移动端的计算机视觉(CV)能力也有着完美的性能支持。 

人工智能引擎:该人工智能引擎(CPU、GPU 和 DSP)能够提供 高达 3 万亿次运算/秒(TOPS)的整体深度学习性能,其中DSP具备每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外,AI Engine还包含神经处理SDK,具有分析、优化和调试工具,主力开发者将已经训练好的深度学习网络,移植至平台上的多个异构计算模块来运算。 

拍摄和视频:Spectra 280 ISP,支持最高3200万像素单摄像头,支持 60fps的4K HDR视频拍摄。 

传感器和麦克风:该平台支持的传感器包括,由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU);电容式气压传感器;多模数字麦克风;以及支持来自TDKInvenSense 的其他辅助传感器的接口。 

连接性:集成 4G/LTE 和 CBRS 连接,并计划在今年晚些时候支持 5G;集成 Wi-Fi 802.11ac 2x2 双通路和 MU-MIMO;三频 Wi-Fi:2.4 GHz 和 5 GHz 双频并发(DBS); 以及TrueWireless 蓝牙 5.0。 

基于Qualcomm机器人RB3平台的商用产品预计将于2019年面市。NAVER和LG正在评估Qualcomm机器人RB3平台,并计划于明年年初展示基于该平台的部分机器人产 品。

机器人市场需求很大 与高通技术完美契合 

在高通正式发布了机器人RB3平台后,Qualcomm Technologies产品管理总监Dev Singh也接受了我们的采访,对于机器人RB3平台与我们进行了深入的交流与探讨。

高通致力于基础通讯技术的发明与创造,机器人平台对于高通来说无疑是一次跨界。当然,这已经不是高通第一次进行这种跨界的尝试,高通在骁龙笔记本、物联网、汽车等方面已经进行过这方面的尝试。对于开拓新市场,高通给出了三方面的考虑因素,第一,新市场或整个新行业的规模是不是足够大;第二,新行业或市场是否具有广阔的发展前景;第三,高通目前的产品组合和技术积累与这一行业或市场的匹配度有多高。

机器人平台无疑是完美契合这三方面因素的,首先是机器人具有很大的市场规模,未来对于机器人有着很强的市场需求。比如在日本这样面临老龄化社会的市场,机器人就能够应对劳动力短缺的实际情况。服务型机器人的市场前景广阔,它在很多场景下都有着明显的需求,比如仓储机器人或是送货机器人。这类机器人需要计算、人工智能、Wi-Fi和5G的支持,5G的成熟也将促进智能型服务机器人的发展,这些技术环节与高通的技术积累匹配度很高。综合以上几点,高通切入机器人市场也就顺理成章了。

机器人有着明显的需求点,但现在还欠缺一个统一的开发平台。目前流通的一些家庭用的机器人,只是厂商从高通手中购买芯片,而后进行开发工作。RB3平台的推出,将加速机器人产品的开发效率,并对厂商提供更为丰富的产品组合。

RB3平台灵活性十足 差异化优势明显

机器人的使用场景千变万化,目前比较流行的有扫地机器人、无人机机器人等,它们对于性能的需求就大不相同。高通RB3机器人平台对这方面有着十分明显的优势,毕竟RB3平台的灵活性相当出色。

RB3平台除了主板是固定的,其它的传感器、摄像头、连接性等方面都是可以进行灵活定制的,机器人制造商只要针对需求,定制自己需要的组件即可,能够节省下大量的成本。另外不同机器人对运算性能的要求不同,这方面高通也有着灵活性的体验。高通方面会在现有的骁龙2/4/6/7/8系列的移动平台中,选择合适的芯片作为基础,开发相应的软件并完成面向机器人产品的优化和定制,从而开发出独特的机器人平台产品路线图。

无论是面对何种使用场景的机器人,都需要运算力作为基础,单一的芯片对于不同场景显然无法面面俱到。RB3机器人平台作为异构运算平台,提供了CPU、GPU、VPU、DPU、DSP等多个运算核心,充分满足不同市场场景的运算需求。

高通在智能手机芯片的打造上,累计了长足的经验,尤其是在续航方面。手机作为高度整合的科技产品,对于功耗和续航有着最苛刻的要求。RB3机器人能够获得在智能手机平台中功耗控制的技术积累,在续航上较其他平台有着明显优势。能够提供丰富产品线的RB3平台,也会具有续航优势。

纵观以往高通所进入的跨界市场,都是能够打造出切实改变体验的产品。RB3机器人平台的推出,似乎也预示着,未来的各种机器人,将给我们带来如同科幻电影般的次世代体验了。


世界移动通信大会(英文名:Mobile World Congress 简称:MWC),是通信行业最大的全球性展会。本届MWC将有众多智能手机新品、智能周边新品以及和创新黑科技发布,想获取更多最新、最快、最热的展会相关资讯,敬请关注PChome全程直击MWC2019特别报道专题:http://mwc.pchome.net

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