英特尔宣布推出全新的代号为“Lakefield”的酷睿处理器，采用英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，封装面积与主板尺寸的减小可帮助OEM更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备。
6月10日，英特尔宣布推出全新的代号为“Lakefield”的酷睿处理器，采用英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。
英特尔Lakefield酷睿处理器是首批附带PoP层叠封装内存、可进一步缩小主板尺寸的英特尔酷睿处理器。SoC待机功耗降低至2.5mW，相比Y系列处理器降低多达91%，因此能够带来超长的电池使用时间。此外，Lakefield还是首批采用原生显示器双内部管道、非常适合可折叠双屏PC的英特尔处理器。
Lakefield可提供全面的Windows 10应用兼容性，封装面积与主板尺寸的减小可帮助OEM更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备，同时提供用户期望的PC体验。
首批搭载英特尔混合技术酷睿处理器的产品有两款，一款是联想ThinkPad X1 Fold，具有可折叠OLED显示屏的全功能PC，在今年初举行的CES 2020曾经有过亮相，预计将在今年发货；另一款是基于英特尔架构的三星Galaxy Book S，有望从六月开始在特定市场销售。
联想ThinkPad X1 Fold
Lakefield处理器可在极小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性，在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。
三星Galaxy Book S
采用英特尔混合技术的Lakefield酷睿i5和i3处理器配备了10纳米Sunny Cove高性能内核，可支持运行需求更高的工作负载和前台应用，而四个低功率Tremont内核可在功耗和性能优化之间取得平衡，以支持后台任务。
借助Foveros 3D堆叠技术，Lakefield处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积多达56%，只有12*12*1mm，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。值得一提的是，CPU核心、GPU核心所在的计算层使用10nm工艺，I/O部分的基底层使用22nm工艺。
混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，有助于将每SOC功耗性能提高多达24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12%，从而加快应用加载速度。此外，灵活的GPU引擎计算支持持续的高吞吐量推理应用，包括人工智能增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升，在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量。
Gen11显卡还可为基于7W的英特尔处理器带来更大的显卡性能提升，为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。英特尔Wi-Fi 6（Gig+）和英特尔LTE解决方案的加入，亦可带来无缝的视频会议体验和在线流服务。
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