这款GPU芯片具有两个计算核心，采用英特尔7nm工艺制造，每个计算核心具备8个Die，以及高速缓存。核心周围总共具备8片HBM2高带宽显存，但容量未知。
据外媒wccftech消息，英特尔首席工程师Raja Koduri在推特公布了Xe HPC GPU封装照片，Xe HPC采用了7nm制程，并且Raja Koduri表示，这款GPU采用7项先进设计，将多个硅芯片封装在一起。
外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注，从标注信息可以看出，这款 GPU 芯片具有两个计算核心，采用英特尔 7nm 工艺制造，每个计算核心具备 8 个 Die，以及高速缓存。核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存，但容量未知。
图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片，采用台积电 7nm 工艺制造，用于对外进行信号的交互以及显示输出。
工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术，分别为：英特尔 7nm 工艺、台积电 7nm 工艺、Foveros 3D 封装、增强型 Super Fin 工艺、EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、Rambo Cache 缓存、HBM2 高带宽显存。
这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目，是 Xe 系列 GPU 中性能和规模最大的一个，用于超级计算机。Raja Koduri 表示，这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。
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