从图中可以看到，Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，也就是俗称的“胶水大法”。
之前有一名网友公布了代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强实物照片，面积更加的庞大，更换新的LGA4677-X封装接口。现在该网友对这颗Sapphire Rapids样品进行了开盖，去掉了顶部的散热顶盖，公布了内部封装设计。
可以看到，Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，也就是俗称的“胶水大法”。
同时内部还整合了HBM高带宽内存，最大容量64GB，带宽可达1TB/s。
随着半导体工艺的不断演进、芯片规模的不断扩大，多重封装、小芯片策略是必然之路，AMD的霄龙系列也是如此，只是在封装技术上多种多样而已。
另外，CPU核心一侧还有一颗独立的小芯片，印有Altera LOGO，应该是一颗FPGA芯片，用来特定负载的加速。
目前已知的是，Sapphire Rapids产品最多提供56个核心(112线程)，每个小芯片模块最多14个核心，但实际上这是阉割版，满血版每个小核心15核心，总计60核心，只不过因为10nm良率问题，每个小芯片屏蔽了一个核心。
事实上，Sapphire Rapids上使用的10nm工艺，已经是多次增强后的10nm Enhanced SuperFin，可以视为10nm+++，但依然无法尽如人意。
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