锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake，创新的big.LITTLE大小核混合架构，最高16核、10nm SuperFin工艺，x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。
根据最新报道，AMD的Zen3+和Zen4架构分别将于今年和明年推出，分别对应的是锐龙6000系列Warhol（沃霍尔）和7000系列Raphael（拉斐尔）锐龙处理器。据悉，沃霍尔基于6nm工艺打造，对应的锐龙6000系列延续AM4接口，并提供相当显著的性能提升。
按照RedGamingTech给出的情报，锐龙6000系列将达到5GHz的频率水平，IPC（每时钟周期指令集）较Zen3改良9~12%。
锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake，创新的big.LITTLE大小核混合架构，最高16核、10nm SuperFin工艺，x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。
Alder Lake-S与英特尔600系芯片组(工作站系W680主板)的搭配，最多16核，LGA1700接口，20个PCIe 4.0通道，CPU直连。型号方面，带K的不锁频版热设计功耗125瓦，另外还有标准版65瓦，节能版35瓦。
而且支持DDR5-5200内存，共有20条PCIe 4.0通道，还支持2个40Gbps速率的USB4接口。而在笔记本移动平台上，也将会支持LPDR5-6400。
至于Zen4锐龙7000，得益于5nm、支持DDR5内存以及预取、缓存等继续个性，IPC较Zen2可提哼40~45%。简单换算下，Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%，Zen4对比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍旧是值得兴奋的数字。
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