现在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图，可以明显看到散热顶盖改变了风格，不再是如今的一个整体，而是四周每边都多了两个缺口，整体看起来如同一个机械八爪鱼一般。
据此前的爆料，AMD Zen4架构锐龙处理器将于明年正式亮相，并将AM4封装接口换成全新的AM5。AMD AM5接口将会从传统的PGA针脚式改为新的LGA触点式，就像霄龙数据中心平台那样，一共有1718个触点，明显分为左右两部分布局，但整体封装依然是40×40毫米。
为什么换接口？因为AM5对应的Zen4架构将会引入DDR5内存，双通道，只不过没有PCIe 5.0，继续支持PCIe 4.0，通道数增加到28条，热设计功耗最高120W，也有170W的特殊版本。
现在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图，可以明显看到散热顶盖改变了风格，不再是如今的一个整体，而是四周每边都多了两个缺口，整体看起来如同一个机械八爪鱼一般。
至于为何如此设计，暂时不得而知，可能散热效率更高？
Zen4架构锐龙7000系列预计要到明年底才会发布，而在那之前，将是继续Zen3架构的升级版锐龙6000系列。
Intel方面则会在年底的Alder Lake 12代酷睿上更换新的LGA1700接口，支持DDR5、PCIe 4.0，封装尺寸也从37.5×37.5毫米的正方形变成37.5×40毫米的长方形(据说散热器安装孔位不变)，稍稍大于AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。
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