AMD公布了适用于ZEN 4架构的X670及X670E系列芯片组，并联合华硕、技嘉、微星、华擎、映泰等厂商展示了新一代的600系主板。
AMD已经表示将于9月份正式推出锐龙7000系列桌面处理器，基于升级的5nm ZEN 4架构打造。在今日举办的Meet The Expert活动上AMD公布了与之匹配的X670及X670E系列芯片组，并联合华硕、技嘉、微星、华擎、映泰等厂商，展示了新一代的600系主板。
X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。
X670E首次使用双芯设计，南桥提供更丰富的扩展性，支持双PCIe 5.0显卡，还有充足的USB接口，甚至标配了万兆网卡。
华硕、技嘉、微星、华擎、映泰等五家厂商率先展示了各自的X670系列主板。
华硕的ROG Crosshair X670E Extreme主板采用20+2相供电（110A）、提供万兆网口、双USB4接口。
微星的MEG X670E Godlike超神主板采用EATX板型，采用24+2相超豪华供电设计（105A），提供四个双通道DDR5内存插槽、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1个M.2 PCIe 5.0 x4和3个M.2 PCIe 4.0 x4，8个SATA 3、19个USB口（支持前置60W USB-C充电），标配Marvell AQtion 10G万兆网口以及2.5G Wi-Fi 6E无线网卡。
华擎这边型号比较丰富，公布了X670E Taichi Carrara、X670E Steel Legend、X670E Pro RS等5款型号。
目前这些主板的官方售价尚未公布，预计将于9月15日上市发售。
（文中图片来自网络）
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