5nm的工艺制程优势与小芯片设计为Radeon RX 7900系列显卡带来了出色的能效比，RX 7900XTX和RX 7900XT两款显卡具有出色的性能，在主流的游戏大作中可以带来良好的4K游戏体验。
AMD RDNA 3 GPU架构详解
此次Radeon RX 7000系列最重要的看点就是采用小芯片设计（Chiplet）的RDNA 3 GPU架构。Chiplet设计大家都已不陌生，基于此设计的ZEN架构是锐龙处理器大获成功的关键。此次RDNA 3架构中首次采用Chiplet设计，不仅是AMD显卡产品上的首次，也是整个游戏显卡行业的首次。
RDNA 3架构结合了台积电5nm和6nm工艺，由5nm的GCD（Graphics Complex Dies）和6nm的MCD（Memory Complex Die）组成，最多可以配置96个新的统一计算单元、第二代AMD无限缓存、24 GB的高速GDDR6显存以及384bit显存位宽。
小芯片设计中，GCD使用了更贵的5nm制程，从而实现了更强的每瓦性能，而技术更为成熟的6nm制程工艺则用来打造GDDR6显存接口和第二代高速缓存（MCD）。凭借巧妙的设计，RDNA 3集成了将近580亿个晶体管，实现了54%的每瓦性能提升，同时AMD还采用了对性能至关重要的解耦时钟（Decoupled Clocks）架构，着色器频率为2.3GHz，前端部分频率提升到2.5GHz，用更智能、更节能的方式让全新显卡节省了高达25%的用电量，从而获得更好的能效表现。
GCD由统一的计算单元、全新的显示引擎、全新双媒体引擎等三个全新单元组成。GCD中，RDNA 3的计算单元（CU）经过全新设计，专为游戏进行了优化和升级，包括提升到1.5倍的VGPR寄存器数量、64个双发射流处理器、双AI加速器和第二代光追加速器。由于GCD采用了5nm制程，每平方毫米晶体管数量提升到上代的165%之多。统一的计算单元可在图形渲染、人工智能和光线追踪之间共享计算资源，从而获得更高的能耗比以及更高的单位面积性能。
RDNA 3架构的光追性能方面也得到了巨大的提升，新一代的光追单元可以提供1.5倍的光线计算能力，支持全新的专用指令，每计算单元的光追性能最多可提高50%。
至于MCD部分，每个MCD内置了64-bit的GDDR 6内存控制器以及第二代Infinity Cache高速缓存。RDNA 3中的MCD通过AMD Infinity Fabric将其与GCD互联，峰值带宽高达5.3TB/s，相比RDNA 2提高2.7倍。综合来看，RDNA 3架构的计算能力高达61 TFLOPS，相比RDNA2的23 TFLOPS堪称是飞跃式的提升。
特别要指出的是，全新的Radiance Display引擎让RX 7000显卡在画面传输上达到了业界领先标准，率先支持DisplayPort 2.1接口，带宽高达54Gbps，每个通道12位色，最高支持680亿色输出，可支持1440p@900Hz、4K@480Hz与8K@165Hz规格的视频输出，玩家们不必再受DisplayPort 1.4的诸多限制。
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