AMD在CES 2023主题演讲上正式发布了全新的锐龙7000系列桌面和移动端处理器，备受关注的锐龙7000X3D系列处理器正式亮相。
AMD在今天上午举办的CES 2023主题演讲上正式发布了全新的锐龙7000系列桌面和移动端处理器，以及备受关注的锐龙7000X3D系列也正式亮相。
AMD首先带来了备受关注的AMD锐龙7000系列移动处理器，包括采用全新Zen 4架构的7040/7045系列。苏妈首先介绍了全新的Zen 4架构7040系列移动处理器，该系列处理器对标英特尔P系列处理器，带来中等功耗下更高性能，以及更强的Ai体验。该系列处理器采用台积电4nm制程设计，全新的RDNA 4架构核显，搭配全新的AMD XDNA AI核心。
该系列处理器共有三个型号，包括R9 7940HS，R7 7840HS和R57640HS，TDP均为35-45W。R9 7940HS为8核16线程设计，最高频率5.2GHz，40MB缓存。R77840HS为8核16线程设计，最高频率5.1GHz，40MB缓存。而R57640HS为6核12线程设计，最高频率5.0GHz，48MB缓存。
全新的锐龙7045系列移动处理器由桌面处理器移植而来，带来了出色的性能同时兼顾了功耗表现。AMD带来了4款7045系列移动处理器，对应4款已发布的桌面处理器，但频率降低，TDP也受到一定限制。预计一季度内就将有相关游戏本产品上市。
而最受瞩目的锐龙7000X3D系列处理器也是正式亮相，除对应上代的8核心版R7 7800X3D外，此次AMD还带来了12核的R9 7900X3D和16核心的R9 7950X3D。AMD官方演示中R7 7800X3D相较上代5800X3D在游戏表现中强10%至25%不等，而R9 7950X3D则是领先i9-13900K在9%-24%左右，整体表现十分强悍，或成为新一代游戏神U。
R9 7950X3D拥有16核32线程设计，最高主频5.7GHz，配备了总计144MB缓存。R97900X3D则是12核24线程配置，最高频率5.6GHz，配备140MB缓存。R77800X3D则依旧为8核16线程配置，最高频率5.0GHz，配备104MB缓存。三款处理器TDP均为120W。
全新的锐龙7000X3D系列将于2月上市，此外还将有锐龙7000系列非X系列桌面处理器和全新的入门级AM5主板产品一并上市。
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