高通推出了骁龙X75和骁龙X72两款调制解调器新品，以及第三代高通固定无线接入平台。
高通宣布推出一系列5G创新芯片，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。其中包括了两款面向智能手机的新款调制解调器，以及第三代高通固定无线接入平台。
高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”
骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统
5G Advanced是5G技术演进的下一阶段，本次高通发布的第六代调制解调器到天线解决方案，是首个支持5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统。为此，骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性。
骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。
在骁龙X70首创的可升级架构也延续到了骁龙X75中，其关键特性包括：
1、毫米波频段提供最高十载波聚合，Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，有效利用频谱资源，增强网络带宽
2、将毫米波和Sub-6GHz频段收发器合而为一，搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够进一步降低成本，减少硬件占用空间，还能降低功耗，有助于打造更为纤薄的手机终端产品
3、高通调制解调器及射频软件套件在特定场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的优化
4、基于AI的传感器辅助毫米波波束管理，提升毫米波频段信号稳定性，AI增强的定位精度
5、第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件提升续航
6、第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
7、第四代高通Smart Transmit提升上传信号稳定性，使之在符合规定发射功率的前提下，稳定信号并提高续航
在新品发布之际，高通方面并没有公布骁龙X75的下行和上行速率，对此高通表示，这次高通将重点放在了如何通过不同的方式实现峰值速率，而并不是只谈论峰值速率。下行链路中的载波聚合、1024QAM调制，上行链路在FDD上支持MIMO，都能够在实际使用中，大幅度提升平均速率，因此骁龙X75是能够让消费者切实感受到网络速度的提升，而非仅在纸面上去感受。
其实在骁龙X70调制解调器中，高通就已经展现出了这种趋势，其最大传输速率并没有进行变动，但首次引入AI以及可升级架构后，网络连接的稳定性明显更好了。骁龙X75则是将稳定性进一步加强，在搭载该芯片的手机终端中，我们可以去期望在人员聚集场景和弱信号场景中有着稳定的网络体验。
除了骁龙X75之外，高通还推出了骁龙X72 5G调制解调器及射频系统。它是一款面向移动宽带应用主流市场的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
第三代高通固定无线接入平台
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
新平台能为家庭环境的几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延，有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式，推动固定无线接入在全球范围内的普及。
除了由骁龙X75带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。
第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。
高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。
高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。
灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。
通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。
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