通过此次合作，联发科将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
2023年5月29日，联发科和英伟达宣布达成合作协议，旨在为软件定义汽车提供全面的AI智能座舱解决方案。这项合作将充分发挥双方在汽车产品领域的优势，共同致力于为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
联发科副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示：“英伟达是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与英伟达的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。联发科领先的SoC与 NVIDIA GPU、AI软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”
联发科与英伟达携手合作，重新定义智能汽车的未来
通过此次合作，联发科将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。
据Gartner指出，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。联发科与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇。
联发科 Dimensity Auto 汽车平台
Dimensity Auto汽车平台承袭了联发科在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。结合英伟达在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达 ADAS解决方案，联发科将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。
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