据博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板将会在2024年第三季度跟随着处理器新品一起发布。
英特尔目前已经发布了14代酷睿处理器，与当前主流的Intel 600/700系主板兼容，当然也有不少厂商推出了全新的700系主板，带来进一步升级。而AMD方面，随着锐龙7000系CPU逐渐完善，600系主板的产品线和各项功能也进一步得到改善。不过两家都将在2024年迎来重大产品升级，主板产品线也将进一步更新。据博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板将会在2024年第三季度跟随着处理器新品一起发布。
AMD此前已经表明将把AM5平台至少坚持更新到2025年，并计划在2024年进行重大更新，因此AMD下一代的700系主板不会改变插槽规格，保持对当前锐龙7000系CPU的兼容的同时，进一步支持下一代锐龙8000系列Zen 5处理器。目前的AMD 600系主板中，高端型号是采用了双PCH设计以实现更强的平台扩展性，而AMD 700系主板有可能会转向单PCH设计，在保证扩展性不变或者更强的前提下进一步降低芯片的功耗与发热量，并带来Wi-Fi 7等新特性。
英特尔方面，全新的800系主板将迎来全新升级，支持新一代的Arrow Lake-S桌面处理器，更换为LGA 1851插槽，全面进入DDR5时代。按照惯例，Intel 800系主板将会包括Z890、H860、B860和H810这些常规型号，同时也会带来面向工作站和商用的W880/Q870芯片组。结合外媒报道来看，英特尔Z890主板将拥有多达60个HSIO通道（26个CPU+34个PCH），而B860和H810则分别为44个和32个HSIO通道。另外，Intel 800系主板还将原生支持DDR5-6400内存，单槽最大容量为48GB（近期多家主板厂商宣布旗下主板将支持单槽64GB内存，相信届时Intel 800系主板也会跟进）。除此之外，WiFi 7和5G有线网口也大概率会加入其中。
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