外媒在采访AMD高管时带来了关于锐龙9000X3D系列处理器的更多信息。
AMD在2024台北电脑展上发布了采用Zen 5架构的一系列处理器，当中就包括桌面的锐龙9000系列。而此前AMD也已经公布了产品路线图，后续依旧会带来配备3D V-Cache缓存的X3D系列处理器，当然AMD也直接在发布会上对该系列产品进行了预告。目前外媒在采访AMD高管时也带来了关于该系列产品的更多信息。
PC Gamer采访了AMD高级技术行销经理Donny Woligroski，他表示：“关于X3D的东西，我们有很多话要说。最棒的是我们不只是满足于现状。我们正在改进X3D的功能，这真的很令人兴奋，我们分拆期待与人们谈论着一点。”当然了他并没有透露任何细节，但他继续谈论AMD在3D V-Cache方面所做的工作：“我们正积极智力打造真正酷炫的差异化产品，使其变得更好。”
目前锐龙5000系列有6到8核的X3D产品，而锐龙7000则有8、12、16核的产品，实际上AMD还内部测试过采用双3D V-Cache CCD的产品，但因为成本、功耗和温度等问题，并没有实际产品发售。在锐龙9000X3D上AMD可能在试验不同大小的3D V-Cache，以增加各个X3D型号之间的差异化，目前不论是哪个型号，3D V-Cache的大小都是64MB。根据爆料的信息来看，我们可能在今年三季度或者四季度就能够看到配备3D V-Cache缓存的锐龙9000X3D系列处理器发布。
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