上周，下一代AMD锐龙9000X3D系列处理器规格曝光；荣耀官宣将发全新MagicBook Art 14超轻薄本；英特尔下代Arrow Lake诸多设计曝光；红魔游戏本16 Pro发布。
上周，爆料带来了下一代AMD锐龙9000X3D系列处理器的三款新品规格信息；荣耀官宣将发全新MagicBook Art 14超轻薄本，双配色更AI；英特尔下代Arrow Lake诸多设计曝光，涉及扩展及核心设计等；红魔游戏本16 Pro发布，首发9999元起。
AMD将推3款锐龙9000X3D系列 最高128MB L3缓存
此前消息表明AMD最早将在九月就带来加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的锐龙9000X3D系列处理器，发布节奏相较此前更快。上周外媒消息带来了将要推出的首批锐龙9000X3D系列三款产品的规格信息，预计是16核心的锐龙9 9950X3D、12核心的锐龙9 9900X3D、以及8核心的锐龙7 9800X3D，不过型号名称暂时还没有最终确认。与锐龙7000X3D系列的情况类似，采用3D V-Cache技术会让锐龙9000X3D系列增加64MB的L3缓存。
锐龙9 9950X3D - 每个CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 16MB L2 + 1MB L1
锐龙9 9900X3D - 每个CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 12MB L2 + 768KB L1
锐龙7 9800X3D - 每个CCD 32MB (32MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 8MB L2 + 512KB L1
锐龙9000X3D系列应该会有不错的性能提升，其竞争目标并非英特尔现有的第14代酷睿系列，而是下一代酷睿Ultra 200系列，也就是代号“Arrow Lake-S”的产品，预计在今年10月左右发布。锐龙9000X3D系列有可能在9月末至10月初之间到来，与X870/X870E主板的上市时间较为接近。
AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上向PC Gamer表示，关于X3D有很多可以说的部分，AMD正在改进X3D的功能，开发一些非常酷的差异化元素，让产品变得更好。这番表态似乎在暗示，新一代锐龙9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。
鲜辣酷评：如果能解锁PBO甚至能解锁超频的传闻是真的话，那下一代锐龙9000X3D系列毫无疑问将会成为发烧友们勇攀高峰的下一代选择，不过千万不要学蓝厂就好。
荣耀官宣MagicBook Art 14 极致轻薄更有AI新功能
荣耀今天早些时候已经官宣了将在7月12日举行荣耀Magic旗舰新品发布会，将会带来包括新款折叠屏手机、平板电脑以及笔记本在内的多款旗舰新品。荣耀CEO赵明上周在微博预热了新款旗舰轻薄本荣耀MagicBook Art 14，称其代表了荣耀对极致美学的不懈追求，将开启AI PC实用轻薄的全新时代。
赵明在预热当中还带来了全新荣耀MagicBook Art 14的两款配色，分别是日出印象和夏日橄榄，从官方预告图来看应该分别是白色和绿色。赵明还表示： “我们的小伙伴还取了一个非常有意思的名字叫#荣耀小镁本#！”，这意味着全新的荣耀MagicBook Art 14预计将会采用镁合金材质，做到极致轻薄。
结合此前的爆料来看，作为荣耀的第二款AI PC产品，荣耀MagicBook Art 14除了“挑战极致轻薄的新高度”之外，在AI方面或也将带来更多创新体验。此前赵明在采访中曾透露，AI PC也是基于端侧AI能力，离线能力非常重要，荣耀在这方面有非常领先的优势，理论也是“独步天下”，荣耀同时也会将端侧AI领域积累的技术将应用到PC上。此外，荣耀新款AI PC在屏幕方面将迎来两个重点升级：“行业最大屏占比”，以及“行业唯二或者唯一的顶级屏幕”。另有爆料称，新品还有和华为工艺相似的微绒典藏版，“手感极其相似”。
鲜辣酷评：轻薄质感好有AI，这怎么这么眼熟呢，不过荣耀这次不知道定价如何，毕竟处理器即将换代，此时出一款搭载第一代酷睿Ultra的产品还是有较大的风险的。
英特尔Arrow Lake大量设计内容曝光
目前伴随着发布时间的临近，越来越多关于英特尔下一代酷睿Ultra 200系列“Arrow Lake”桌面及移动处理器的爆料开始流出。最新的两则爆料揭示了关于Arrow Lake架构处理器在设计上的变化，包含核心排布、扩展接口以及全新的针脚设计等方面。
据Kepler_L2的消息，英特尔将会在下一代Arrow Lake上采用性能核以及能效核交替排布的方式。目前从12代酷睿到第一代酷睿Ultra系列异构处理器都采用的是把性能核集中布置在一侧，而能效核布置在另一侧，并且依次连接环形总线，这样的缺点就是通信延迟偏高，因为环形总线只能按顺序进行通信。而Arrow Lake改变布局的原因则是因为其配备的全新硬件线程调度器会优先把任务分配给能效核，在需求更高的性能的时候才会把任务移动到性能核上，这样就迫使英特尔借助设计变化来降低通讯延迟。此外，将性能核和能效核交替排布也有助于降低散热。
此外，有用户曝光了Arrow Lake-S在新一代平台的接口配置情况，显示CPU共有32条PCIe通道，其中20条PCIe 5.0通道和12条PCIe 4.0通道，具体分配为：16条PCIe 5.0通道用于连接独立显卡、4条PCIe 5.0通道用于连接M.2 SSD、另外还有4条PCIe 4.0通道也用于连接M.2 SSD、剩下8条DMI 4.0的通道连接PCH。
随后，详细的I/O配置以及用于桌面端的新LGA1851针脚图已经被曝光。
@jaykihn0放出了Intel的酷睿Ultra 200系列的I/O接口列表，实际上Arrow Lake-S/HX由于移植的缘故，扩展上是基本一致的，Arrow Lake-S/HX CPU本身可提供20条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0，从SoC模块引出的16条PCIe 5.0显然是用于显卡的，而I/O模块则可提供4条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0连接SSD，搭配的PCH看起来有34条HSIO，当中和PCIe相关的有24条，平台整体的可扩展性相当不错。
而在针对主流移动平台的Arrow Lake-H上，I/O配置就大幅缩水了，而且连接显卡的PCIe 5.0 x8移动到了I/O模块上，估计这和节能有关，没需要时可以把独显与I/O模块一同关闭，此外SOC模块可提供12条PCIe 4.0，I/O模块还可提供两个额外的PCIe 4.0 x4接口，PCH扩展能力也明显减少，只有两个USB 3.0和10个USB 2.0。
此外他也放出了LGA 1851插槽的针脚阵列图。结合此前的爆料来看，桌面版的Arrow Lake-S将在10月推出，没啥以为的话到时只会推出不锁频的K系列，剩下的非K产品以及移动的Arrow Lake-HX/H预计会在明年1月的CES上推出。
鲜辣酷评：目前设计曝光越来越多，但并不代表Arrow Lake在性能上的表现就会好于预期，更多的红利可能还是来自设计改善。
红魔游戏本16 Pro正式发布 全金属机身售9999元起
红魔上周举办了 “红魔电竞宇宙”发布会，在发布会上红魔正式发布了旗下首款游戏本产品红魔游戏本16 Pro，该款游戏本使用CNC铝合金机身，有黑色和银色可选，搭载14代酷睿i9-14900HX处理器，并可选RTX 4060/4070显卡。目前该款游戏本已经在国内平台正式上架开售，限量首发价9999元起，购机即赠5年保修，同时支持以旧换新，最高补贴1000元。
红魔游戏本16 Pro采用全金属CNC一体精雕机身，铝合金材质，机身金属部分均经过高标号喷砂和阳极氧化工艺处理，有暗夜黑和冰川银两种颜色可选。机身最厚处约为23.9mm，最薄处约13mm，整机重量约2.4kg。笔记本B面是一块16英寸的“魔云超竞屏”，IPS面板，屏幕比例为16:10，分辨率为2560×1600，刷新率达到了240Hz，灰阶响应时间为3ms。屏幕典型亮度为500nits，采用DC调光，覆盖100% DCI-P3色域，并且支持硬件低蓝光、NVIDIA G-Sync等特性。
红魔游戏本16 Pro搭载了酷睿i9-14900HX处理器，拥有8P+16E共24个核心、32线程，P核最大睿频可达5.8GHz，并配备36MB L3缓存。显卡则可选140W满功耗RTX 4060/4070，支持双显三模热切换和三种性能模式。散热方面配备“魔冷散热架构”，采用大尺寸双风扇设计，3根10mm热管+1根8mm热管用来进行散热，散热模组覆盖面积达到57903.3mm²。笔记本标配16GB/32GB DDR5-5600内存，双内存插槽设计，最高可支持96GB，且有1TB PCIe 4.0 SSD，并预留1个M.2 2280扩展插槽，最高支持8TB SSD。
其他方面，该款笔记本还内置了80Wh电池，支持PD 100W充电；配备魔音立体双扬声器，通过了DTS:X Ultra认证调音；C面还有全尺寸四分区RGB键盘，全高方向键设计，带来更全能的输入体验。机身接口方面，红魔游戏本16 Pro配备了2个 USB3.2 Gen 2 接口、1个雷电4接口（支持100W PD充电）、1个USB3.2 Gen 1 接口、1个HDMI 2.1 FRL接口和1个3.5mm音频接口，以及1个UHS-II高速SD卡槽。
鲜辣酷评：似乎越来越多自信的厂商开始进入PC市场了，这个亮点不多的配置凭什么卖五位数呢？
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