据博主@Olrak29_爆料，一款名为“锐龙9 PRO 9965X3D”的全新处理器现身物流记录。这意味着X3D架构将打破专供于游戏领域的传统，正式拓展至PRO商用产品线，而这款曝光的处理器，也将成为该系列的旗舰级芯片。
据博主@Olrak29_爆料，一款名为“锐龙9 PRO 9965X3D”的全新处理器现身物流记录。这意味着X3D架构将打破专供于游戏领域的传统，正式拓展至PRO商用产品线，而这款曝光的锐龙9 PRO X3D处理器，也将成为该系列的旗舰级芯片。
物流清单显示，该处理器采用16核架构，热设计功耗（TDP）达170W。从规格参数来看，它大概率是现有锐龙9 9950X3D处理器的PRO商用版本，二者不仅同样搭载16核架构，热设计功耗也完全一致。考虑到定位差异，为避免混淆消费者，AMD采用锐龙PRO 9000系列标准命名规则，定位在锐龙9 PRO 9945之上，为PRO系列注入全新战力。
目前官方尚未披露其缓存总容量，外界推测其三级缓存或可达144MB。需注意的是，以上均为早期爆料信息，在AMD正式官宣前，相关规格仍存在变动可能。现阶段，锐龙PRO 9000系列仅涵盖三款型号，锐龙9 PRO 9965X3D的加入，既是对该系列的有力补充，也将显著提升整条产品线的三级缓存规格上限。
（文中图片来源于网络）
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