尽管AMD Q1巨额亏损令人失望，但AMD高层经理们在电话会议上仍然对AMD未来充满信心，他们公布了AMD未来重组计划，包括将采用更多所谓"轻资产"的商业模型，并将更多的芯片制造外包给第三方厂商，如IBM和特许等等。
尽管AMD Q1巨额亏损令人失望，但AMD高层经理们在电话会议上仍然对AMD未来充满信心，他们公布了AMD未来重组计划，包括将采用更多所谓"轻资产"的商业模型，并将更多的芯片制造外包给第三方厂商，如IBM和特许等等。
AMD CEO Hector Ruiz说:"根据我们 的经验有一些事情非常清楚，我们现在有多年的伙伴合作经验，例如和IBM有合作开发程序，这可以让我们学到很多轻资产战略的经验，因为我们无需为此构建一个实验室。我们曾经和晶圆业的一些朋友有多年合作经验，特别是特许半导体...通过收购ATi，我们现在对超轻资产模型有一些了解，我们非常兴奋将从中学到更多。"
近年来，Motorala通信分部和德州仪器都曾采纳过所谓的轻资产模型，该商业模型通过将芯片制造外包给特许，以降低设计和维护成本。Ruiz告诉分析师，AMD已经和一些合作伙伴达成了知识产权许可协议。Ruiz如是评论说:"我们和业界很多朋友有广泛的知识产权许可协议，对于每个选择，我们都会基于轻资产模型全面考虑，并将其整合在我们已有的协议中， 我们在协议中有很多灵活性，事实上，我可以将这种灵活性归结于近似无限。"
"我们的计划是真正缩小选择，并发掘我们已有合作伙伴的计划。它涵盖了大量的计划...我们已经和IBM有一个合作开发协议，从我们不再需要建设一个研发工厂的观点来看，这就是轻资产策略。"
AMD还表示，为了更多地实现轻资产模型，公司将加快工艺演进，未来将全面转向65nm，之后是45nm。相应的变化还有AMD晶圆工厂计划:目前位于德国Dresden的Fab 30是AMD的主要制造工厂，是一家200mm晶圆厂，而过去三年一直在建设的Fab 36将是300mm晶圆厂。AMD计划将200mm晶圆厂转变成一家全新的300mm工厂，称为Fab 38。通过更大size的晶圆，AMD可以拥有更高的产能和更低的制造成本。
Meyer还表示，首批采用AMD Barcelona架构的65nm芯片已经在上一季度出样。更多的样品将在本季度出样，而客户可以在Q3推出基于Barcelona的系统，不会有任何延期。
Meyer还指出了目前公司正在面临的四个问题:首先是公司正处于成长的阵痛中，第二是Intel对AMD 施加了很大的价格压力；第三则是CPU和GPU市场竞争越发激烈，Intel和Nvidia都在制造高性能产品；最后则是消费电子业务需求减弱。"
但AMD有意回避了市场份额的大幅降低，根据iSuppli统计表明，AMD在Q1 丢失了4.6%的市场份额，而这些市场全部被Intel夺走，Intel目前拥有75.7%的全球CPU市场，而AMD只有11.1%。
Meyer仍然很自信:"尽管上述任何一个问题都影响了我们这一季度的表现，而四个问题的综合则是一场完美风暴，为了顺利离开风暴，AMD必须在"高端产品线增长，改变成本结构，并切合竞争环境，并不出问题地执行产品和技术路线。"
AMD话语意味着AMD可能将继续扩展Athlon FX-64旗舰产品，而为了符合成本结构，AMD可能制造更紧密切合Intel产品性价比曲线的CPU。实际上，目前Intel性价比曲线在AMD之下，比AMD更有竞争力。同时，AMD可能不再反对针对新兴市场开发全新的低端计算机或者消费电子产品，Ruiz认为这种方式能为AMD获取更多价值。
Hector Ruiz同时还出人意料对竞争对手Intel大加赞赏;"我们必须向竞争对手脱帽致敬，他们产品线的缝隙很小，这花了他们四年的时间，我认为他们的工作很出色。我认为我们正在面临一些严峻的挑战...但对于我们来说，我们曾经有四年每个季度都连续增长，并超过了竞争对手，从足球的角度而言，我们常规赛是不可击败的，但输了复赛第一回合。我们不会有大的改变，我们只需要做一些调整。"
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