大树底下好乘凉:超频三扬子鳄散热器评测

互联网 | 编辑: 2005-04-01 21:20:22 返回原文
测试平台说明

出处:超频网

对于超频三的CPU散热器,很多人都耳熟能详了,在本站之前推出的“超大型CPU风冷散热器系列测试”中,无论是在高端篇、低端篇还是中端篇,超频三的系列产品都取得了令人满意的成绩,部分产品还获得了相关奖项。不过好汉不提当年勇,随着新一代CPU对散热的要求越来越高,CPU风冷散热器的也在不断的进行改进与发展,下面要测试的一款散热器就是超频三的新作——扬子鳄SPA-1200CU+。这款散热器作为超频三的新一代高端主打产品,一经推向市场之后就备受消费者瞩目,本文就通过全方位的测试来检验其性能到底如何?


测试平台说明:

  超频三扬子鳄这款散热器是在目前CPU散热器当中平台兼容性最好的一款,现在市面上的所有平台——AMD的Socket A(散热器设计兼容Intel的Socket 370)、K8(Socket 754和Socket 939)、Intel的Socket 478和LGA 775它都能够很好的兼容。尤其是对于目前Intel大力推广而且发热恐怖LGA775平台来说绝对是一大喜讯,扬子鳄是目前市面上唯一一款在LGA 775平台上摆脱了Intel原装散热器“太阳花”型设计“阴影”的散热器。

  对于这样一款所有平台“通吃”的散热器来说,笔者精心准备了四套平台来“伺候”它:


  首先,AMD的Socket A平台虽然略显疲态、但是宝刀未老,仍然是许多AMD中低端用户的首选。对于扬子鳄这款定位高端的散热器来说,屈尊于Socket A平台上显然是有些大材小用了,要知道目前很多多平台设计的散热器都“公然抛弃”Socket A平台。如果继续使用发热量低的Barton 2500+显然是小看扬子鳄的实力了,因此笔者将其在默认电压(1.6v)下超至3200+(2.2GHz);不过对于超频玩家而言,即便Barton 3200+也是远远不够的,更何况扬子鳄在包装上就声称支持Althon XP 3400+或更高,因此笔者将手头这颗Barton 2500+超到了能够在大部分散热器的辅助下长时间稳定运行的极限频率11*225=2.475GHz(BIOS中设定核心电压为1.675v,磐正USDM检测到的核心电压为1.712v)。虽然在Socket A平台上AMD没有推出更高频率的Althon XP,不过根据其PR值标称规律此时应该至少等效为Althon XP 3600+,而且由于是超频所得、电压又高,所以发热量与3200+不可同日而语!此时正是考验扬子鳄在Socket A平台上表现的最佳时机,当然不会错过。

  K8是AMD今后主推的处理器,Socket 939在将来肯定会在AMD桌面平台上“一统天下”。但不管怎么说AMD Socket 754和Socket 939平台上的散热器都是通用的。笔者在测试时使用了“老核心”(0.13微米)的Althon 64 3500+和华硕的A8V Deluxe主板来检验扬子鳄的表现。这里要注意由于华硕的监控软件以及第三方的MBM5等几款监控软件都在939平台上表现不佳、不敢确定他们的测温是否准确,所以在测试中使用了外置的测温探头紧贴在CPU顶盖上面来监控温度变化。

  Intel方面,首先Socket 478当仁不让,作为用户最为广泛的平台,目前依然是装机热门。正是因为Prescott核心P4处理器的诞生,才使得CPU风冷散热器发展到了今天这样的“空前盛事”^_^。当红小生P4 2.8E(Presoctt核心,1M二级缓存)再度登场,以稳超3.5GHz(250*14=3.5GHz,核心电压1.5v)的频率挑战扬子鳄。

  Intel的想法总是与广大用户背道而驰,LGA 775平台倍受消费者冷落也丝毫挡不住Intel的热情。随着老大Intel的大力推广,915/925&LGA 775平台取代865/875&Socket 478平台是必然的,因此扬子鳄今后将更多的入住与LGA 775平台。此次测试,笔者使用的是目前最值得购买的P4 520处理器(2.8GHz,Prescott核心,1M二级缓存),通过超频它同样可以轻易的达到3.5GHz(250*14=3.5GHz,核心电压1.55)的频率,以此来检验扬子鳄的表现最具有说服力。


  关于具体的测试方法以及设备,参见超大型CPU风冷散热器系列测试三部曲之高端篇中的详细说明,此处不再重复。后面要提到的附加措施项目到时候会有介绍。
散热器介绍

散热器介绍:

包装和配件:



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  这款扬子鳄散热器的包装承袭了超频三的一贯风格。包装使用了透明塑料外壳,不用拆开来就能够一睹扬子鳄的尊容,同时坚硬的塑料外壳有效的保护了散热器的本体。由于扬子鳄体积庞大,所以整个散热器的包装就显得非常大气。


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  依然是具有超频三特色的配件:硕大体积的散热器本体、朴实无华的调速器、简易的产品安装说明书、一大堆匠心独具的专用扣具、安装螺丝及垫片,最后是一包不起眼的干燥剂以防止铜质散热片受潮生锈。

  相比笔者测试过的超频三以前的产品,如PA8C-42CU、PA7C-42CU和PA9C-42CUAL,现在超频三新作有两个最显著的变化:首先是有了一个易记而且霸气十足的名字——扬子鳄,他的先辈们就没有这么好的福分了,什么PA七八九C的,要不是笔者整天和他们打交道恐怕谁是谁都难以对号入座。PA7C-38CUAL这款散热器虽然也有个响亮的名字——蚂蚁,也很好记不过作为低端产品影响力不大;其次为了兼容Intel主推的LGA775平台,超频三对照LGA 775插座以及915/925主板的架构,根据自己产品的特点设计了一款全新的扣具,如此一来扬子鳄便能够几近完美的兼容目前市面上所有的平台,由于超频三的所有散热器结构都大体相同,因此相信超频三新款产品都将“随身携带”新式扣具杀向LGA 775平台,关于这款扣具将在本文后面的扣具和安装部分作出详细的介绍。


外观与结构:


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  虽然之前透过包装已经看到了扬子鳄的大概样子,不过在打开包装将其取出之后还是令人为之一怔,这么大!可能您在图片上不太容易看出来他到底有多大,那么看看下面它与上一代PA8C-42CU的对比就能够略知一二了。


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  先看看超频三以前产品的型号,例如上面作为参照物的那一款为PA8C-42CU,蚂蚁的型号为PA7C-38CUAL,还有我们在中端散热器评测中测试过的PA9C-42CUAL和PA7C-42CU。这些散热器的型号都很有规律:PA打头代表一系列散热器,这些散热器的散热鳍片外观上都一样,每张鳍片上都冲压上了PC Cooler的名字;7C、8C、9C代表风扇的直径(上述几款分别为7025、8025和9025);再后面的38、42代表散热片的规格,38就是最小型的;最后的CU、CUAL表示散热片的材质,CU表示全铜、CUAL表示半铜半铝结构。那么现在就来看看超频三新一代散热器的编号到底表示什么意思,笔者测试的这款扬子鳄的编号为SPA-1200CU+:SPA相对于老一代产品来说多了一个S,可以将其理解为Super超级版。SPA也是一系列散热器,目前的成员有两款扬子鳄和两款蚂蚁“超级版”,这一系列散热器的散热鳍片都是波浪形的(波浪形的设计将在后面作详细的介绍和分析,此处暂且不谈);1200显然就是代表风扇的直径,其直径为12厘米;后面的CU就是全铜的意思了;最后的那个“+”与前面的“S”“遥相呼应”,用来区分高端产品与中低端产品;还有一个很明显的变化就是在规格中取消了38、42这个表示散热片规格大小的数字,想来就是以风扇的大小代表整个散热器的规格。知道了以上这些标号规律之后,另外三款超频三的新品:扬子鳄SPA-900CU+、蚂蚁黄金版SPA-700CU和蚂蚁改版SPA-700CUAL是什么样子什么配置就应该有个大体的了解了。


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  扬子鳄与其先辈相比在结构上并不特别,仍然是经典的放射星型散热片加上一个无框巨型风扇,风扇虽然口径非常大,但是风扇与散热片的安装结构仍然为嵌入式,通过两个螺丝固定在底座铝块上面,然后被散热片被围了起来。


风扇:


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  超频三的大部分散热器如前面提到过的PA8C-42CU、PA7C-42CU和蚂蚁,其风扇结构都是无边框嵌入式的,笔者给它们取了个名字叫做“轴流内置式”,就是说这种风扇的定位安装类似于涡轮风扇,安置在散热片中央是“内置”的。之所以称为“轴流”是因为它是向下吹风的,而涡轮风扇向下没有吹风只向侧面四周吹风,现在被大量使用在显卡散热器上面。笔者所说的“轴流内置式”风扇最大的特点就是它正好与涡轮风扇相反,侧面四周都是进风,而四周的进风风量也不可低估,经过散热鳍片时可以“顺便”起到散热作用,这样就能有效地利用这一部分风量使得散热效率相对较高。另外侧面进风也类似于Tt应用与寂静塔和火山10A上的SlientBoost技术,可以有效地提升进风风量,由于进风风量与出风风量是恒等的,所以出风风量可以获得不小的提升!简单的来说这种风扇就是侧面和上面同时进风,侧面进风通过散热鳍片时可以顺便散热,同时使得进风风量大增,当然散热主要还是靠向下的吹风。

  PA9C-42CUAL这款散热器体积较大(当然与扬子鳄相比是小巫见大巫了),不过它的不是“轴流内置式”的,而是传统的顶置式风扇而且带边框,这样以上所说的所有优点它都不具备,因此在中端散热器测试当中虽然具有大风量的优势但其表现不甚理想。

  扬子鳄继承了其先辈的所有优点,风扇口径非常大,直径可达120mm,这种规格的风扇主要应用于静音型电源上面,扬子鳄居然采用这种风扇,可见静音绝对是其一大卖点!风扇虽然规格很大但是仍然为高效的“轴流内置式”。而且很低的转速就能够获得非常可观的风量,其标称最高转速只有2200RPM,而此时的噪音也仅为25dBA,这样风冷散热器为人所诟病的噪音就得到了很好的控制。

  不过超频三并不满足于此,通过附带的调速器可以把风扇的转速调整在1200-2200RPM的范围之内,进一步降低噪音以满足部分用户的苛刻要求。据包装上的标称最低噪音只有15dBA,如果不注意绝对难以听到风扇在转动。


  上图就是扬子鳄附带的调速器。这个其貌不扬的调速器是超频三惯用的通用型调速器,通过串接一个可调电阻来控制风扇的电压,由此来调整风扇的转速。由于电阻也要发热,所以调速器中装有小型散热片、外壳上业预留了散热孔。

  不过笔者认为扬子鳄作为超频三的高端主力散热器,附送这样一个调速器未免有些寒酸。这个调速器只能放置在机箱之内,要经常性的调整转速就得打开机箱,非常不便。其实超频三可以向CoolerMaster和Tt学习,把调速器做成PCI、软驱、光驱调速面板,这样既方便了用户,也使得散热器更具特色。要知道在软驱或者光驱面板上面打上LOGO是多么体面的事情,而且有利于提升品牌形象!


散热片:

  扬子鳄的风扇是“轴流内置式”的,散热效率较普通风扇高,而其散热片则是更具特色:


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  经典的“压固+螺丝锁合”工艺造就了一件又一件精美的散热片,这种结构的散热片优点很多,且听笔者慢慢道来:

1. 放射星型外观,所起的效果与Intel在LGA 775平台上建议的“太阳花”型结构大致相同,而且可以更加有效地利用风扇的出风来辅助CPU周围原件的散热,尤其是对于CPU供电模块和北桥(无风扇时)的散热;
2. 将无边框风扇包围起来,配合风扇两者形成“轴流内置式”结构,散热效率高;
3. 压固工艺使得散热片中每张散热鳍片都贯穿底部,可以和CPU核心良好接触,由此一来就将热阻尽可能的降到了最低,对提升传热效率非常奏效;
4. 由于每张散热鳍片从里到外宽度基本一样,所以整体来说底部散热片重量和顶部相当,因此散热器整体重心偏低,不会造成“头重脚轻”的现象,所以即便散热器重量较大甚至超标,对于立式机箱主板的压力相对较小(只相对于高端大块头的散热器如寂静塔、Hyper 6来说);
5. 散热鳍片是被“压”在一起的,所以在设计制造时可以将铜铝鳍片单独或者混合压在一块,这样做并没有什么缺点(散热效果只决定于铜和铝本身的物理性质)。由此带来的好处就是厂商可以针对不同的价位制造出一系列散热器,而对其进行改良也是较为容易、成本也不高,这样用户就可以根据自己的需要或价位挑选性价比高的产品;而其他结构的散热器要改进或者推出一系列产品,不但结构要重新设计,而且工艺也得作相应变化,研发时间和成本都很高,反映在市场上就是售价较高。

  以上说了这么多优点,有些特性的确令人兴奋,不过“压固+螺丝锁合”工艺自身的缺点也是明显的:

  放射型的结构自然是越向外鳍片之间的间距越大,而风扇最强劲的风力就在最外缘,由此会造成风力的严重浪费(相对于CPU散热来说风力浪费、对于辅助散热来说不存在浪费这一说),尤其是在风扇口径很大的情况下。关于这一点,从中端散热器测试中PA9C-42CUAL这款散热器不太理想的表现中就能略知一二。


  对于扬子鳄来说,同样是“压固+螺丝锁合”工艺,自然身兼上述所有的优点和缺点,优点可以更近一步将其发扬光大,缺点则要通过改进加以弱化,下面就来看看扬子鳄是怎么做的:

1. 放射星型结构的优点在扬子鳄身上发挥得淋漓尽致,硕大的散热片加上巨大口径的风扇,风量十分可观,整个散热片完全将CPU供电模块和北桥笼罩在了底下,本文的标题——“大树底下好乘凉”指的是什么这下应该明白了吧!同时周围的内存和显卡也受益匪浅,具体效果如何口说无凭,欲知测试如何且看下文分解;
2. 风扇口径大、散热片的直径更大,两者的结构仍为以散热效率高而著称的“轴流内置式”,扬子鳄完整的继承了这一点;
3. 还是压固工艺,相比超频三以前的产品,做工有了一定的提高,鳍片之间的结合更为紧密;
4. 扬子鳄显然是一款严重超标的散热器,不但是体积、700g体重无论是在哪个平台都是特殊分子。体积超标只要是不影响到安装也无可厚非,事实上体积巨大正是扬子鳄的优点所在,要不然怎么称它为“大树”呢?不过重量上面就得注意了,对于高端散热器来说700g的重量应该是可以接受了,想想重达一公斤的Hyper 6、640克的寂静塔。此时“压固+螺丝锁合”工艺的优势再次凸现,是否“头重脚轻”正是扬子鳄与Hyper 6和寂静塔的本质区别!扬子鳄对主板的压力显然要低很多。
5. 超频三如此众多的散热器,再加上扬子鳄SPA-1200CU+、扬子鳄SPA-900CU+、蚂蚁黄金版SPA-700CU和蚂蚁改版SPA-700CUAL四款新品,就可以领略到上述第五点具体表现了。


  最后针对风量浪费一点,从扬子鳄身上我们可以看到所做出的改进:首先就是鳍片数量的增多、由原来(PA打头的系列散热器)的42*2增加到现在的60*2(对称结构),散热面积的增加是明显的,同样鳍片间距变小变的比较密集,这也是很直观的。最终的效果就是提高散热效率、减少风量浪费;而扬子鳄最突出的一点改进就是散热鳍片经过“塌皱”处理,看起来每张鳍片都是波浪形的,而且“波浪”的方向是由里向外,所有的凹凸部分都是顺着风扇的出风方向(如上图所示),这样做的好处显而易见:有效散热面积大增,同时鳍片之间的间距缩小,进一步减少了风量浪费提高散热效率。


底面:


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  底面的工艺没有改变,仍然是铣出来的,在侧面从花纹上就可以明显地看出来。不过改进还是可以比较明显的看到:压固工艺的提高使得底面鳍片之间的结合更加紧凑,铣完之后显得更加平整、光滑;同时由于鳍片数量的增多,底面的面积自然增大了,笔者在对超频三以前散热器的评测中曾提到过,底面面积较小导致不能完全覆盖P4顶盖表面,这可能会对传热造成一定的负面影响。现在这个现象就不复存在了,扬子鳄的底面刚好可以完全把P4盖住,如此一来就再也没有后顾之忧了(同时还是要注意Althon 64处理器的顶盖面积更大,扬子鳄的底部还是未能完全盖住)。


导热硅脂:


  超频三的散热器无一例外都标配了“Stars”的导热硅脂,含量足够多次使用。这种导热硅脂的特点就是很粘,更容易填补压固结合铜片之间的微小缝隙。

  不过这种粘性硅脂有个致命的缺点,那就是使用了这种硅脂之后,散热器底面与P4 CPU顶盖“粘”的非常紧,当需要把散热器取下来时,很可能就会“连根拔起”,CPU赖着不走死也要跟着扬子鳄(“嫁鸡随鸡”?可能扬子鳄对它太好了吧^_^)。不过这也不能全把过错怪罪到硅脂头上,CPU自己以及CPU插座都要承担一部分责任,当然Intel也意识到了这一点,LGA775插座以及CPU经过了饱受争议的“精心设计”彻底杜绝了这一现象。这里笔者只是提醒大家“小心轻放”,千万别把CPU针脚弄弯了。


扣具和安装:

  扬子鳄自身的结构非常特别,标准化的扣具当然无法使用,不过它有一套自己风格独特的全套装备,可以兼容任何平台,以下是实物,从左至右依次为Socket A、K8、Socket 478和LGA 775平台的扣具:


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  扣具虽多,但是核心部件已经集成在散热器上面,看似简单但是他可是肩负重任。四种平台扣具的安装方式都是“支架+螺丝固定”,只不过不同的平台支架各不相同,而且K8上面还动用了背板。


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  上图就是扬子鳄标配的全套扣具,可以对照安装说明查看。虽然看起来配件比较多,安装方法也比较特殊,四套平台的安装方法各不相同,虽然特殊但是安装起来还是较为简单,尤其是附带的安装说明中有很详细的介绍,这里只作一些必要的说明。不过有一点要注意由于这款散热器的风扇直径非常大,所以安装时螺丝刀要从风扇扇叶之间穿过去,略为不便,不过稍加注意安装时不会出现什么问题,也没有多大难度。

Socket A安装方法:


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  值得说明的是超频三的新款散热器都专门为AMD的Socket A CPU附送了保护垫,作用与AMD Althon XP系列CPU上的四个黑色垫脚相同。由于超频三的这种压固星型结构散热器底部比较小,CPU上的四个垫脚被架空了,没有起到应有的保护裸露在外CPU核心的作用。虽然扬子鳄的底部面积相比原来增大不少,但是Althon XP的四个垫脚仍然是被架空的。因此有了这三个保护垫,将它们贴在CPU核心附近,然后在安装散热器时就可以起到保护作用了,由此一来由于安装不当造成的核心损坏的可能大为降低。超频三一直以来都对自己的散热器做了不少改进,虽然仅仅是加入了一个毫不起眼的保护垫,却足以看出超频三对用户负责任的态度。


贴好保护垫的Althon XP

  安装时注意支架上有个箭头,关于这个箭头的指向说明书上写得是要和插座上印有Socket 462的字样方向一致,但它的这种说法并不严谨,因为很多插座这个字样的方向并不相同,所以这里有必要进行一下说明。其实不用管它的箭头朝向,只要在安装的时候确保两个螺丝孔位与CPU核心基本在一条直线上就可以了,装反了肯定会偏离很多,因为螺丝就是要让散热器压紧CPU核心,必然要处于同一条直线上。

  安装好支架之后放上散热器,交替拧紧两个螺丝就可以了。由于AMD Socket A CPU核心裸露在外直接与散热器底部接触,所以不要拧得太紧,也不要通过转动散热器来试验是否拧紧,否则可能会损坏核心。

  Socket 754/939安装方法:


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  关于Socket 754/939、Socket 478和LGA 775平台上的安装,由于这些CPU都有金属顶盖的保护,因此在安装时可以适当将螺丝拧得紧一些,使散热器底面和CPU顶盖紧密接触,这样能够减小热阻、增加传热效率。具体操作方法说明书有示意图写的很清楚。

  K8主板都自带了类似于Socket 478主板上的塑料支架,而且大部分主板在背部都设有背板,不过在安装扬子鳄时需要将原来的支架拆掉、背板也不例外,因此安装时的步骤要多一步。不过拆除工作还算简单,像华硕A8V Deluxe这款主板背板是粘上去的,拧开两颗螺丝直接撕下来即可,同时支架也可以取下来,然后按照图示方法安装就可以了。


  Socket 478安装方法:


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  注:875P与865PE主板上的CPU支架方向相反。

  LGA 775安装方法:


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  LGA775主板上面并没有安装CPU支架,而只预留了4个定位孔,而且这四个定位孔组成了一个正方形,因此并不存在Socket 478主板上面875P与865PE支架方向相反的情况。通过使用扬子鳄提供的专用支架,您可以自己决定扬子鳄两侧面的开口方向。这一点显然比较灵活了,如此一来就可以作出选择让扬子鳄主要用来辅助北桥散热还是辅助CPU供电模块和内存散热(事实上差别应该不会太大)。


规格总表:

测试

测试:

  三套平台,以下是全部测试成绩,后面将逐一进行分析和说明。



AMD Socket A平台:

  有必要在这里首先对散热片温度的测量做一下说明:测试中散热片的温度取自扬子鳄最外圈的散热片,由于温度的传递需要一个过程,所以直接量取底部温度并没有参考价值。

  高速时的风扇实测转速为1900转左右,此时的表现非常好,37/44度(表示待机/满负CPU核心温度,下同)的成绩战平了我们在高端测试中的PA8C-42CU(成绩为36/44),但要注意扬子鳄的成绩是在环境温度26度的情况下测得的,而在高端测试中我们使用空调将环境温度控制在了25度,千万别小看了这一度之差,进风风温反映到最终测试结果上面,可就不仅仅是1度了。也许您对扬子鳄的这个测试成绩并不满意,那么看看高端Tt寂静塔的表现就可以做出判断了——36/43,可以说在Barton 3200+上面扬子鳄的表现比寂静塔还要好些!

  当把扬子鳄的风扇通过其附带调速器降至最低速时,由于转速太低,导致监控软件无法检测到准确数值,显示的风扇转速始终为0转,无论是磐正自带的USDM监控软件还是自定义设定的MBM5软件都无法检测到,估计这属于主板监控芯片的检测精度问题。根据超频三包装上的标称,转速应该为1200转左右。此时笔者使用转速仪测得扬子鳄风扇的实际转速为1050转,虽然转速很低,但是风量仍然不算小,不过与全速运行时相比,风量一落千丈。此时扬子鳄超大风量的优势不复存在了,但是扬子鳄仍然凭借“压固+螺丝锁合”这种优秀的结构取得了较好的成绩。


AMD Socket 939平台:

  在测试平台说明中介绍过了,由于监控软件测温可能不准,所以笔者使用了测温探头来监控温度变化,不过在测试数据中仍然保留了华硕PC Probe监控软件的数据,以作参考。由于Althon 64的顶盖面积比较大,所以扬子鳄的底部并不能够完全将其覆盖,所以未能覆盖的表面正好可以将测温探头贴在上面,这不能不说是一个巧合^_^。

  在测试时笔者发现了一些奇怪的现象:首先Althon 64的待机温度比较高,华硕PC Probe测得的温度为50度左右、测温探头测得41度左右,这个温度要明显高于P4甚至自家的Althon XP;其次运行各种很耗资源的测试软件、例如Super Pi、SisSoftware、CPU Burn等CPU温度没有明显变化,有时甚至会下降!这一现象实在令人不解,起初推断是不是因为在BIOS中将Cool N Quiet禁用的原因?结果开启Cool N Quiet之后运行测试软件照样温度会有所下降。之后在总电源处接上稳压电源和电流表,发现当运行测试软件时总电流的确会有所下降(说明有负载时功耗反而变小)!这一现象的确怪异,此处暂且不作深究;最后笔者换了一款测试软件“S&M”,这是国外网站专为Althon 64处理器“定做”的烤机软件,使用之后果然效果显著,总电流提高了0.15-0.22A,同时华硕PC Probe和测温探头测得的温度迅速升高,因此满负载运行测试就在S&M软件的支持下进行。


S&M测试软件



  从其测试数据中就可以看出,即便是在S&M烤机软件的支持下,Althon 64的待机和满负之间的温差仍然非常小,平均在2度左右,最高时也没超过5度,结果依然出人意料。虽然华硕PC Probe和测温探头测得的温度都不精确,但是从散热片的温度就可以看出Althon 64 3500+的发热量大致与超频到3600+的Barton或者2.8E相当,这一结果正好与其设计功耗一致,因为3500+与2.8E官方公布的设计功耗都是89W。

  总的来说,扬子鳄在Althon 64 Socket 939平台上的表现还是很出色,整个测试过程中3500+的温度表现很好,测温探头测得的温度实际上比扬子鳄最底部三热片的温度还要高些,所以高速时41.1度的成绩很好!


Intel Socket 478平台:

  应付2.8E显然是绰绰有余的,无论是高速还是低速都毫不费力。不过超频之后就没那么简单了,Prescott核心的“优势”开始凸现,扬子鳄在满负时的成绩为66度,虽然仍旧成功压制了3.5E,但是离极限也不远了。像扬子鳄这样一款性能强劲的风冷散热器都疲于应付,可见Intel放弃4GHz处理器也是很明智也很无奈的选择。

  由于扬子鳄在低速时转速实在太低,无力与3.5E抵抗,因此笔者放弃了此项测试,后面的LGA 775平台也是相同。


Intel LGA 775平台:

  LGA 775平台上的表现与Socket 478平台几乎完全相同,因为P4 2.8E和P4 520“本是同根生”,相同的核心、相同的二级缓存、相近的核心电压和超频能力,唯一不同的只有封装和平台而已,但是最终还是没有影响到发热能力,在使用同一款烤机软件、相同散热器的情况下,表现基本相同,因此此处不再多言。不过在超频之后67度的高温可以见得扬子鳄也快要不堪重负了,毕竟Prescott超频之后在MaxPower的推动下发热量是非常惊人的!

附加测试

辅助散热附加测试:

  对于扬子鳄这样一款独具特色的散热器来说,只检验它压制CPU的性能显然是远远不够的,超强的辅助散热能力绝不可小视,下面我们就来专门针对这一点做一些有益的测试,为了检验扬子鳄的最佳辅助散热效果,因此在以下所有测试中风扇转速都开到了最大值(标称2200转,实测1900转左右)。

CPU供电模块辅助散热测试:

  此项测试在AMD Socket A平台上进行。磐正EP-8RDA+主板笔者事先在CPU供电模块的MOS管上加装了自制的散热片,鳍片高度超过了旁边耸立着的电容。这样当使用普通平行风槽式散热器时就能够借散热器的“东风”来辅助散热。

  作为对比测试笔者使用了一款普通的Socket A平台平行风槽式散热器,将CPU超至前文所述的3600+的频率,此时开启CPU Burn让CPU满负运行,等温度稳定之后量取MOS管散热片底部的温度(为了照顾平行风槽式散热器,这个位置选取的是散热器出风能够正好吹到的地方;同时也要注意在超频之后由于加装散热片的原因,CPU供电模块电感线圈的温度要比MOS管略高,只不过笔者为了方便对比,测量的是MOS管上散热片的温度),取其最高值。之后换上扬子鳄,同样的方法量取MOS管同一个位置的温度,以下是对比成绩:


  可以看出,扬子鳄的表现非常好,待机时MOS管的温度比就要比使用普通平行风槽式散热器整整低了20度!而当CPU满负荷运行时,扬子鳄的领先优势扩大到了26.5度,而且从待机到满负,使用扬子鳄时MOS管的温度只提高了不到2度!这一结果令人吃惊,但同时也是在意料之中,CPU供电模块刚好位于扬子鳄大口径风扇边缘的强大风力之下,再加上散热片的辅助,散热效果十分出众,令人非常满意!


北桥辅助散热测试:

  这个测试比较有针对性,所以分别选用了Socket A和Socket 478两种平台两款北桥上没有风扇的主板,这样就能够明显的看出CPU散热器的辅助散热效果了,测试全部数据如下图所示:


  AMD Socket A平台磐正EP-8RDA+主板的北桥上面没有风扇,而且它的北桥散热片比较有特色,散热器鳍片的缝隙正对着CPU散热器,很明显是想要从CPU散热器那里“分羹”,但是Socket A平台上的平行风槽式散热器一边开口朝着内存,另一边指向CPU供电模块,对北桥“视而不见”。不过幸好由于Socket A平台的三孔弹力扣具要横穿散热片,所以从侧面的扣具开槽里面就可以透出“一丝凉风”,可怜的北桥就靠喝这点“西风”过日子。那么笔者就成全它,在测量北桥温度时的取值点就选择在CPU散热器扣具开槽正对着的那一片北桥散热鳍片上面。而扬子鳄体型巨大,对于NF2北桥来说“苦尽甘来”,“大树底下好乘凉”用在此时此刻再合适不过了,为了公平起见温度取值点还是那一张鳍片。

  同样是Socket A平台配置都没有变,虽然北桥的温度差距没有CPU供电模块那么明显,但是扬子鳄的领先优势还是绝对的——待机时10度之差,满负时将近12度!同CPU供电模块一样,北桥散热片也是处于扬子鳄大口径风扇边缘风力最强大的位置,因此散热效果依然出色。对于超频者而言,很高的外频导致北桥的发热也比较严重,有了扬子鳄的辅助就再也没有后顾之忧了。


  Intel Socket 478平台选用了建基AS4XPE Series主板,因为这块主板北桥上没有散热片。根据Intel的设计建议,865PE主板的北桥上都不用加装风扇,原因就是CPU散热器的出风可以辅助散热。参照物选择了对扬子鳄最有挑战的火星7,把它开到全速“暴力”风扇可以非常有效的辅助北桥散热。

  从以上的数据中可以看出,即便是强大的火星7,在扬子鳄面前还是输得服服帖帖。待机扬子鳄就要比火星7低2.5度,满负时领先5度。这一结果明显不如Socket A平台,原因当然是由于火星太强大了,其出风直接顺着北桥散热鳍片方向吹去,但是想想看即便是全速运行状态的火星7扬子鳄都能够轻松将其击败,那么还有谁能够对扬子鳄构成威胁呢?再者火星7严重的暴力倾向令人难以忍受,而扬子鳄的表现就非常完美了,散热好而且静音,这不正就是我们所追求的吗?


普通显卡辅助散热测试:

  之前笔者一再提到扬子鳄不仅体积庞大,而且大口径风扇产生的风量也是非常强的,在测试中发现,把手放在显卡上方,可以明显地感觉到显卡背面源源不断向上翻涌的气流!由此我们可以设想把自己当作“站”在CPU旁边的显卡,然后在这个角度加以想象——如果显卡的正面显示核心能够朝向CPU、扬子鳄这一面的话,那么有了扬子鳄大哥的“照顾”,烦人的风扇就可以抛弃、只需一块散热片就能够稳定工作了;显存即便没有散热片,也能够在强大的风量之下很好的散热,当然加上显存散热片就相当于如虎添翼!

  收回黄粱美梦,显卡正面朝向CPU,这在ATX结构的机箱中是不可能的,如果您对机箱稍微有点了解的话就会发现其实在BTX结构中显卡的正面显示核心就是朝向了CPU一侧,是不是与笔者的美梦不谋而合呢?当然这还是拜扬子鳄所赐。回到现实,现在只能是显卡背对着CPU散热器了,不过显卡背面的散热对显卡的整体散热还是有点影响的,显示芯片在进行复杂的3D处理时发热很大,因此背面核心部位的温度也很高,所以笔者使用了GeForce 6800GT显卡来进行测试,量取显卡显示芯片背部的温度做个对比(这款显卡背面装有背板,测温时将测温探头伸进去测得里面显示核心部位的温度),虽然显卡背部的温度实际意义并不大,但是可以一定程度上考察扬子鳄对普通显卡的辅助散热效果。

  测试平台仍然为AMD Socket A磐正EP-8RDA+主板,超频到前文所述的等效Althon XP 3600+。测试方法为反复运行3D Mark 05第二场景,在此时通过测量显卡背面核心部位的温度,记录下整个运行过程中出现的温度最高值。参照物还是一款普通平行风槽式散热器,它对显卡几乎没有任何辅助散热效果。下面就是对比测试成绩:


  使用扬子鳄/普通散热器在待机时显卡背部的温度分别为31.7/35.4度,反复运行3D Mark 05后结果为41.4/48.3度,差距还是相当明显的,通过对比就可以领略到扬子鳄的威力了。由于6800GT这款显卡正面使用了全覆式散热器,因此笔者没有对正面核心部位测温,无法推断出具体背面散热对显卡核心温度到底有多大的影响,因此此次测试结果仅供参考。不过如果您使用的显卡背面有显存的话,那么背面显存从中的受益将会非常明显,这一点是毋庸置疑的!


热管静音型显卡辅助散热测试:

  随着显卡功耗的不断增大,显卡散热也被提上了日程,各种各样的显卡散热器层出不穷,不过有一类散热器特别引人注目,那就是热管静音型显卡散热器。现在无论是单独销售还是随卡附带的热管静音型显卡散热器越来越多了。可能很多人会有疑问了,不是在测市扬子鳄这款CPU散热器吗,怎么会扯到显卡散热器上去呢?这个不难理解,见过或者用过热管静音型显卡散热器的朋友们可能已经明白了吧,这类散热器通过热管将显示芯片的发热“导出”到面积很大的散热片上通过全被动散热,而其中有一块散热片就在显卡背面——正对这CPU散热器、也就是扬子鳄!恍然大悟了吧,在上面的普通显卡散热辅助测试中笔者开玩笑说如果显卡的显示核心正面对着扬子鳄的话,那么即便发热很大也不用风扇都可以稳地工作,现在玩笑变成了现实,通过热管静音型显卡散热器将热量导出到显卡背面,所起的效果与笔者的玩笑一拍即合!好了,废话不多说,下面就让我们一起来通过实际测试看看具体效果到底如何?

  测试平台选择时并没有使用了磐正EP-8RDA+主板,因为在这套平台上面普通平行风槽式散热器的出风吹不到显卡,没有任何辅助散热效果,进行对比测试没有说服力。因此使用了Intel Socket 478平台的建基AS4XPE Series主板(865PE),在这上面使用普通平行风槽式散热器就可以辅助显卡散热了(顺便说一下:Intel平台的875P和865PE主板上的插槽的摆放位置正好相反,对于普通平行风槽式散热器来说,865PE的出风一面吹向北桥、显卡方向,另一面吹向电源;而875P则是一面吹向内存另一面吹向CPU供电模块),另外建基的这块主板北桥上面没有风扇,可以防止气流干绕。当然这次测试的主角并不是扬子鳄,而是一款使用了热管静音型散热器的显卡,笔者所使用的是七彩虹最新的风行5700LE冰封骑士3,扬子鳄此时只不过是“最佳男配角”^_^。

  关于七彩虹风行5700LE冰封骑士3,本站之前做过一些测试,详情请参见不一样的5700LE--七彩虹风行5700LE冰封骑士3评测小记一文。这款显卡使用了单根热管,正反两面各有一块面积很大的散热片,虽然背面的散热片面积较小,但是沟壑丛生的设计使得它的有效散热面积比较大。另外这款显卡还提供了一个简易的小型风扇作为可选件,可以将其安装在两块散热片的顶部,从上往下吹风散热,以备超频时发热太大所需。另外对于七彩虹风行5700LE冰封骑士3这块显卡,笔者并没有按照默认频率测试,也没有超到极限频率,只是适当的超频到了500/720MHz的频率,这样就可以在没有辅助散热的情况下长时间稳定运行——以备后面测试时之需。

  为了更好的对比扬子鳄的辅助散热效果,笔者给扬子鳄找了一个很强的对手——火星7,这款散热器属于“暴力型”平行风槽式散热器,把它开到全速来做对比测试将对扬子鳄造成很大的威胁。此时在865PE主板上暴力的风扇吹出的强大风力能够很好的辅助显卡热管散热器散热。

  测试方案笔者通过使用了“火星7全速+冰封骑士3无风扇”、“火星7低速+冰封骑士3有风扇”和“扬子鳄+冰封骑士3无风扇”三种组合方案来进行对比测试。测试时反复运行3D Mark 03的第4场景(3D Mark 05由于桢率太低导致显卡温度反而不高),在运行过程中测量显卡散热器正反两面散热片的最高温度。

  温度的测量使用测温探头,取值点位于正反两面散热片表面的温度最高点,这个位置正好位于正反两面的散热片与热管的接触位置。同时也对正反两面显存的温度进行了测量,背面显存找了一颗位置最低的,这颗显存能够直接被火星7的出风所吹到,因此它也是温度最低的一颗,测量这颗显存的表面温度最能反映出CPU散热器的辅助散热能力(同时也是为了照顾火星7有限的辅助散热能力)。正面显存上安置了显存散热片,四颗显存的温度大同小异,测量它的温度也是为了对比参考,看看有辅助散热与纯被动散热的差别有多大。

  好了,说了这么多就是为了让大家清楚整个测试方案、测试方法以及测试目的,最后通过下面的对比测试结果来考察扬子鳄的表现?


  可以看出,在火星7强大的火力之下,显卡热管散热器从中受益不少,待机和扬子鳄几乎持平,在03测试中扬子鳄虽然在几乎所有项目中都领先于火星7,但领先幅度很小。究其原因主要是火星7从侧面出风能够直接吹到显卡背面散热片上,而扬子鳄向下的出风遇到主板的阻挡之后向上翻腾才能经过显卡散热片辅助散热,因此辅助散热效果远不如对北桥和CPU供电模块那么显著。即便如此扬子鳄还是完胜暴力分子火星7。

  另外要说明火星7虽然在对热管显卡的辅助散热中取得不错的成绩,但是他是以牺牲CPU供电模块的方法达到的,可以说是“顾此失彼”,在3D Mark 03反复运行过程中CPU的供电模块MOS管的最高温度达到了75度以上!何况巨大的轰鸣声是无人能够忍受的。

  当笔者给冰封骑士3装上附带的小风扇之后,显卡的散热效果确实非常显著,顶置的小风扇顺着散热片上面的沟槽往下吹风其散热效率当然很高,这一点火星七和扬子鳄绝对无法做到。因此安装上附带的风扇之后取得的成绩要远高于两款CPU散热器的辅助散热成绩。不过应该看到,扬子鳄的辅助散热效果已经很好了,温度控制的不错,即便是超频之后也能够长时间稳定运行(在整个测试过程中反复运行3D Mark 03的第4场景至少80次),唯一的不足就是正面显存的温度太高,这影响到了显存的可超频幅度,不过这已经超出了扬子鳄的能力范围了。


内存辅助散热简单测试:

  目前的主流平台内存多为双通道设计,两条插在一起同时工作,因此普通风冷散热器的出风一般只能够吹到靠近CPU的那一条内存,较远的一条无福享受。对于扬子鳄来说,虽然拥有强大的风量,但是由于自身高度较低,所以对内存的辅助散热这一现状并未改变,靠近CPU的一条内存(准确地来说是靠近CPU的那一面)受益匪浅,在大风量的作用下散热效果非常显著,而另一条离CPU较远的内存的散热都只能“自食其力”了(被动)。不过对于只使用一条内存的用户来说,效果就非常显著了。此次测试仅仅是为了检验风冷散热器对内存的辅助散热效果。

  测试平台选用了AMD Socket A磐正EP-8RDA+主板,参照物还是一款普通平行风槽式散热器,它的出风可以照顾到内存的散热。

  测试使用的内存为普通现代DDR400 256MB*2双通道,经过超频实际的工作频率为225MHz(DDR450,电压加到了最高1.8v,参数为默认的2.5 4 4 8)。给内存安装了散热片,这是为了更明显的看出辅助散热效果,同时也可以方便温度取值。测温当然是针对靠近CPU的那条内存,温度取值点同样为正对着CPU散热器出风的位置。

  测试方法为反复运行Sisoftware Sandra 2004中的内存带宽测试项目,等温度基本稳定之后量取最高值。下面是测试成绩:


  测试结果毫无悬念,大风量的优势不可动摇,内存温度相比普通平行风槽式散热器低了整整十度!别的不用多说,数据证明了一切。
总结

总结:

  最后给出此次测试的全部测试成绩:


点击上图看大图


  扬子鳄的直径如此巨大,大风量的优势非常明显:北桥、CPU供电模块全都笼罩在大口径风扇强大的风力之下,如此一来北桥风扇根本没有必要,对于CPU供电模块和北桥来说受益最显著,当然在散热器附近的内存以及显卡也是受益匪浅。本次测试规模较大,使用了如此众多的平台、配合不同的显卡,在加上各种“参照物”,为的就是从各方面检验扬子鳄的实力究竟如何?结果扬子鳄不负众望,在所有测试项目中取得了非常好的成绩,令人无可挑剔!

  在CPU风冷散热领域,也许超频三扬子鳄并不是最强,但是它所带来的附加散热效果确是无人能及的,再加上出色的平台兼容性,令人非常满意的静音效果,因此扬子鳄是一款目前几近“完美”的散热器!尤其对于广大OCER来说,超频带来的发热源并不仅仅是CPU一个,CPU供电模块、北桥决不可轻视,而扬子鳄对于这两者的辅助散热效果是最好的!

  虽然扬子鳄具有如此众多的优点,不过其缺点也是比较显著的:由于扬子鳄体积庞大,而且风量巨大,所以吹出去的热风经过主板上的回流会重新返回,成为风扇的进风,如此循环往复就使得进风风温升高,最终导致散热效果不如从前,这种效果在低速时最明显了。即便是在开放环境之下,当没有外界气流干扰时主板上空的空气温度明显较高(您可以通过测试数据看看进风风温的变化)。不过话说回来机箱之内的空气交换工作就不是扬子鳄所能办得到的了,扬子鳄凭一人之力就轻松应付了CPU、北桥、内存和显卡的所有散热工作,您对它还能有什么苛刻的要求呢?即便是进风风温有所升高,这也在扬子鳄强大的风量之下显得微不足道了。当您拥有扬子鳄时,唯一需要做的一件事就是搞好机箱内部空气交换,一款散热设计良好的电源,或者安装机箱散热风扇,这样就能使扬子鳄发挥出最强大的实力!(PS:在测试过程中当笔者把扬子鳄以及电源风扇的转速都调到最低,同时使用热管静音显卡,此时简直就是一种“享受”,再回想使用火星7时的惨痛经历,令人不寒而栗-_-)

  另外要注意,虽然庞大的体积是扬子鳄性能强劲的根本,但同时也使得他在某些主板上安装时会出现一些问题,比如说笔者在将它安装在升技AG8主板上时就被升技的北桥散热片(风扇)所阻挡,于是不得不将它拆下来换了一块普通的散热片。顺便说一下,在扬子鳄强大的风力面前,升技的OTES系统(核心部件为侧吹式北桥风扇)根本没有用武之地,所以即便是拆掉北桥散热片也无伤大雅!其实超频三在产品设计之初就考虑到了兼容性问题,比如扬子鳄鳍片的设计高度就要高于内存以及CPU供电模块的大电容,因此将它安装在大部分主板上都没有问题。不过如果您使用的主板较为特殊(比如小板型主板或北桥散热片比较高)或者使用了小型机箱就另当别论,体积太大导致无法安装在所难免。


  扬子鳄作为一款风冷散热器,不但“尽职尽责”的完成了对CPU的良好散热,而且利用“业余时间”辅助CPU周围元件的散热,这与目前大部分“个人自扫门前雪,莫管他人瓦上霜”的普通风冷散热器形成了鲜明对比,CPU供电模块、北桥、内存、显卡等都享受到了“大树底下好乘凉”的快感。扬子鳄在现阶段热管横行的时代,依靠自身优秀的结构取得了出众的散热效果,昂首跻身散热器高端之列,而且其价格相对来说也较为平易近人,因此扬子鳄是一款值得推荐的散热器!
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