目前闪存产品的结构基本上由几个部分组成：主控芯片、FLASH（闪存）芯片、PCB底板及RLC等电子元件、外壳封装。其中，最重要的是主控芯片和flash 闪存芯片，可占到闪存产品总价的6/7左右。Flash闪存芯片的品质在很大程度上决定了闪存产品的耐用性、速度、稳定性等品质，常见的flash闪存芯片有三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、现代（Hynix）、美光（Micron）、Intel、意法（ST Micro）、瑞萨（Renesas），以及台湾的立晶（Powerchip）等。
三星作为目前世界上最大的半导体公司之一，其在DRAM芯片和Flash芯片两项领域牢牢占据业界老大的地位。在NAND FASH方面三星更是处于业界领先，目前已率先采用了40nm制程生产技术，推出了32Gb的Nand flash 芯片，在7年中三星的芯片制程和容量持续翻倍从256Mb（1999年）直到32GB（2007年），这个增长是令人震惊的。40纳米制造技术是制造微型芯片的关键，它能够制造出更快速度、更高容量的产品，把更多的晶体管紧密的整合在一起，使芯片以更高的速度运行。
三星自从1993年开始就在半导体业界的品质管理中处于领先地位，凭借其先进的40nm制程生产技术、雄厚的研发实力、严谨的做工品质和大范围的品质质量管理（ISO9000，TL9000，QS9000），三星的产品不仅拥有无可挑剔的高品质和稳定性，更是赢得了众多国内外企业级和个人用户的青睐。
ATP多年以来一直坚持严谨的企业精神，以向客户提供最高品质的产品为己任，无论是其内存产品还是闪存产品中，均保持着一贯采用最优质原材料生产最优质产品的原则。尤其是ATP的闪存产品，均100％采用了三星的闪存芯片，同时ATP采用SIP（System-In-Package）系统封装技术，因此其移动存储产品具备最佳性能，并可防水、防潮、防尘、防静电，耐极端气温等特质。ATP产品最大优势为高速、高可靠性，且适用于各种天候。无论是高端的ProMax大师系列还是中高端的Pro专业系列，或者其存储碟产品，均采用最优质的三星芯片和SIP封装技术，并且在每片产品出厂前，均会接受严格的兼容性和稳定性测试，以此来保证产品的品质，稳定性，耐用性和可靠性。
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