很好很强大 英特尔最新迅驰深度测试

互联网 | 编辑: 耿佳 2008-01-09 00:30:00原创 一键看全文

新材料的引入必将把CPU的发展带入一个崭新的时代。从这个角度上来说,Penryn注定是一款里程碑级的CPU产品。

发热量与功耗测试

除了性能的提升方面,Penryn相比于T7XXX系列的另外一项重要的改进就是工艺进步到了45nm。更小的制程带来的是更低的发热量和功耗。所以接下来我们就看看T8300的实际效果到底有多出色。

Everest温度监测

从温度来看,45nm工艺的确带来了温度的降低。在相同的室温环境下,空载T8300比T7700核心温度降低了2℃之多。全负载运行温度差距进一步提升到了4℃。的确是非常大的进步。

电池续航能力测试我们使用了最新的MobileMark 2007。两颗CPU测试前全部重新安装英文版Vista系统,电池模式设置为“已平衡”,关闭电池报警。其他采用系统默认配置。

最终的测试成绩并没有按照我们预想的那样。全新工艺的T8300并没有多少优势,测试成绩仅仅比T7700长了7分钟左右。我们估计这部分优势完全来自于更少的二级缓存所带来的CPU功耗的降低。

T8300的MobileMark 2007测试结果

经过测试小组的讨论,我们认为,之所以T8300没有表现出续航能力方面的优势,有可能是因为MobileMark 2007的测试为了更加贴近实际情况,测试中很少出现CPU全负荷运行的情况,所以T8300在高负载情况下的功耗优势没有得到充分的展现。相信随着Santa Rose Refresh平台的正式发布,相关硬件的整合与兼容性会迅速得到提升,到时候,Penryn系列处理器的低功耗特性将得到更好的发挥。

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