剑指整合之巅 AMD 780G主板全面评测

互联网 | 编辑: 张杨 2008-04-25 00:30:00原创 一键看全文

我们现在常说的整合,整合主板,用最最简单的话讲就是具备板载显卡的主板。但实际上,纵观这几年个人电脑发展史,整合却一直是期间的主流。而整合的前提便是大规模集成电路的高速发展,如今一款北桥芯片,其处理能力和晶体管数量已经完全不亚于当初一颗CPU;现在的南桥芯片,

7系列产品及AMD780G简述

为何说AMD780G是一款具有革命性的整合芯片组,还是得让我们先初步了解一下780G的规格。整合DirectX10级显卡、整合UVD高清解码、支持混合交火……,这些就足以让我们热些沸腾。其前所未有的游戏性能和高清视频播放能力令人难以置信,似乎宣布了今后的中低端平台都是整合主板的天下。但是,AMD780G毕竟只是一款整合芯片组,它真的如其宣称的那么强大么?

随着ATI加入AMD,把图形芯片技术、南北桥“奉献”给AMD后,AMD现在也能拿出像样的主板芯片组产品了,例如AMD690G就是最好的证明。690G大幅度提升了低端平台的竞争力,夺回了相当部份的市场。而在2008年的1月,AMD率先在国内发布了780G芯片组,引发了关注热潮。新的7系列整合芯片组旗下一共有四款,分别包括ADM790GX整合了ATIRadeonHD3300(RS780D)、ADM780G整合了ATIRadeonHD3200(RS780)、AMD780V整合了ATIRadeon3100(RS780C)以及AMD740G整合了ATIRadeon2100(RS740)。

七彩虹C.M780GX5隶属于七彩虹的智能主板系列产品线,而七彩虹又在今年对该技术进行了升级,提供了更多更丰富的功能。C.M780GX5的做工还是相当不错的。该主板采用m-ATX板型设计,全板100%固态电容点缀,绿色PCB搭配蓝/黑的各种插槽。

在这四款芯片组中,790GX在780G芯片组的基础上,整合了性能更强的RadeonHD3300显卡。同时可以提供两根PCI-E全速显卡插槽,以X8+X8的模式支持CrossFire。而780V芯片组集成的RadeonHD3100显卡3D性能不便,只是取消了UVD的引擎。最低端的740G芯片组只是690G的升级版,和其他7系列芯片组PintoPin兼容,仍然整合DirectX9.0级别的显卡,主要满足OEM客户的需要。

由于AMD780G北桥芯片采用更加先进的55nm工艺设计,所以在具备更高性能的同时,其发热量也能大幅度降低,因此只需要一款简单的铝质散热片即可满足散热要求。同事,在其旁边还发现了一颗64MBBGA封装显存颗粒,由奇梦达出品。由于显卡提供了对HybridCrossFireX混合交火技术的支持,当您配备了独立显卡后,将可以完成与板载显卡的交火,以再次提升显示性能。
南桥为SB700,支持6个SATA接口,比上一代的SB600多处两个,同时支持RAID0/1/10/JBOD。SB700仍旧保留了IDE,并支持12个USB2.0和2个SUB1.1接口

而780G芯片组采用AM2和AM2+接口,支持HyperTransport3.0总线。RS780北桥芯片拥有24条PCI-ELanes,提供了PCI-E2.0规格的全速显卡接口。它最受用户关注的地方就是整合了RadeonHD3200显卡,拥有非常强劲的3D性能,并且整合了UVD高清视屏解码引擎。780G芯片组搭配的南桥为SB700,支持6个SATA接口,比上一代的SB600多处两个,同时支持RAID0/1/10/JBOD。SB700仍旧保留了IDE,并支持12个USB2.0和2个SUB1.1接口,扩展能力相当丰富。

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