我们现在常说的整合，整合主板，用最最简单的话讲就是具备板载显卡的主板。但实际上，纵观这几年个人电脑发展史，整合却一直是期间的主流。而整合的前提便是大规模集成电路的高速发展，如今一款北桥芯片，其处理能力和晶体管数量已经完全不亚于当初一颗CPU；现在的南桥芯片，
了解HybridCrossFire
AMD推出的ATIHybridCrossFire混合交火技术是指整合显卡和独立显卡实现双卡互联，整合显卡进行协同运算从而使独立显卡性能得到提升。以往我们为了节省资金而选择整合主板，在未来有需要的时候，就屏蔽原有的整合显卡，插上独立显卡进行性能升级。780G芯片组步进提供了高性能的整合显卡，还提供了PCI-E2.0显卡插槽，为高性能的独立显卡提供最好的支持。
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HD3450《最强入门级全能显卡HD3450深入评测》 |
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只有RadeonHD3000系列的显卡才具备ATIHybridCrossFire混合交火技术 |
在升级独立显卡后，原有的RadeonHD3200显卡并没有浪费，它还可以发挥自己的余热，在3D运算中尽一份自己的薄力。由于整合显卡的性能自身体质比较弱，可以推断的是如果搭配低端独立显卡，CrossFire有比较明显的性能提升作用，而搭配高端显卡时，整合显卡所能起到的帮助作用相对就不太明显了。
| CPU供电部分七彩虹C.M780GX5主板提供了完整的四相供电电路，电路元件选择颇为精心，电容方面选用了多达12颗富士通高分子聚合固态电容，MOS管覆盖了散热片，R56铁素体全封闭式电感抗电磁干扰能力非常出色，这一切保证了对CPU的供电精度和稳定度。 |
| 主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR21066内存规格，最高支持8GB容量，通过颜色区分可以轻松实现双通道。 |
这项用于整合主板的交火技能并不是仅仅只带来提升性能的优势。在如今大肆宣传主板供电节能的时候，显卡在交火时也有节省功耗的功能。在2D或3D轻载时，完全可以用整合显卡输出图像，而关闭独立显卡来节省能源。只有在3D负载提升时，才打开独立显卡。当然，NVIDIA所推出HybridSLI也具备这样的功能，但可惜的是双方由于都限于驱动问题，所以这项技术迟迟未能出现在整合主板上。
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