高通将WLAN解决方案集成到移动手机芯片

互联网 | 编辑: 2005-10-10 00:00:00转载

近日消息,美国高通公司宣布,高通的Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组将为飞利浦无线局域网(WLAN)模块提供支持。

近日消息,美国高通公司宣布,高通的Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组将为飞利浦无线局域网(WLAN)模块提供支持。该集成解决方案将提供与WLAN网络和现有蜂窝网络的连接,并可以在CDMA2000®和WCDMA (UMTS)网络上实现与802.11b 和802.11g的协议兼容。

“我们与飞利浦合作有助于我们满足市场对移动设备附加功能的需求,”高通CDMA技术集团产品战略副总裁Mike Concanno说。“这一战略关系提供了一系列新的可能性,我们期待着这些可能性成为现实。”

“我们非常高兴高通选择了飞利浦的WLAN解决方案来帮助满足市场对移动设备更好连接性日益增长的需求,” 飞利浦半导体连接事业部副总裁兼总经理Paul Marino。“将我们高度集成、低功耗的WLAN解决方案与业内领先的高通MSM芯片组结合在一起,将为无线用户提供更高能力的移动功能。”

WLAN解决方案就能够使移动手机使用高速无线局域网连接最高速度达到54 Mbps。飞利浦WLAN模块支持的与802.11b/g 兼容的宽带功能将首先集成在MSM6550™芯片组中,预计将于2005年年底投入商用。WLAN技术支持IP语音技术(VoIP),可进行同步数据传输和语音呼叫,并支持其它数据密集型的移动应用。(转自赛迪网)

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