Intel、三星和台积电本周宣布,他们将合作开发450mm晶圆制造技术,未来用于切割22nm工艺半导体产品,预计在2012年左右正式投产。
那么450mm晶圆究竟有多大的,彭博新闻提供的这张照片可以给我们一个感性的认识:
图中从左到右分别是450mm(18英寸)、300mm(12英寸)和200mm(8英寸)的晶圆,其中只有8寸为晶圆实物,18寸和12寸皆为比例模型。目前很多半导体企业仍在使用200mm晶圆,300mm的晶圆就已经需要双手持握,未来的450mm可能需要两个人来抬了。
Intel、三星和台积电本周宣布,他们将合作开发450mm晶圆制造技术,未来用于切割22nm工艺半导体产品,预计在2012年左右正式投产。
那么450mm晶圆究竟有多大的,彭博新闻提供的这张照片可以给我们一个感性的认识:
图中从左到右分别是450mm(18英寸)、300mm(12英寸)和200mm(8英寸)的晶圆,其中只有8寸为晶圆实物,18寸和12寸皆为比例模型。目前很多半导体企业仍在使用200mm晶圆,300mm的晶圆就已经需要双手持握,未来的450mm可能需要两个人来抬了。
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3月1日消息,荣耀在MWC展会前夕,发布机器人手机Robot Phone,这款产品打破了手机行业长期以来“无聊黑色方块”的刻板设计语言,它创造性融合了具身智能交互与旗舰影像两大AI核心能力。
PChome 2026年3月1日,荣耀在MWC2026世界移动通信大会前夕,正式发布了全新一代轻薄折叠屏旗舰——荣耀Magic V6。
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