据悉，第28届Computex国际电脑展已于台北顺利闭幕。来自世界30多个国家和地区的一千多家IT厂商将在2008 Computex的各展馆展出他们最新的技术和产品。而CPU巨鳄Intel也在此次Computex 2008大展上宣布7月中旬将发布“迅驰2”笔记本平台，这套平台开发代号Montevina，是Intel的第五代此类产品。各大计算机配件厂商也紧跟其后，纷纷推出与其平台技术相匹配的高端技术产品，国际知名内存厂商KINGMAX更是展示了新款DDRIII 1066、1333两款笔记本内存以及DDRIII1600、2000台式机内存等DDRIII系列的旗舰型产品，掀起了今年IT行业的又一大浪潮。
正所谓“一代新人换旧人”，这句话用在IT产品领域最恰当不过，现代计算机科技的超高速发展，产品的更新换代已经让我们目不暇接，昨天大家还在讨论着搭配多核CPU用DDRII还是DDRIII内存，而今天随着迅驰2新笔记本平台发布和P45系列主板即将上市，内存的更新换代已成定局。套用现在一部热门的电影《三国志之见龙卸甲》情节来说，DDRII就象是赵云，虽驰骋杀场已久而百战不败，但毕竟年岁已高，而面对新生代DDRIII曹婴强大的性能挑战，也只能是长叹后生可畏。
究竟Montevina平台与DDRIII内存的搭配有何优势？首先Montevina平台的系统总线将从Santa Rosa的800MHz提升到1066MHz，这样一来，所搭载的笔记本内存就拥有了足够大的频率空间。而另一方面，Cantiga芯片组率先支持DDRIII内存规范，频率包括1333MHz、1066MHz、800MHz和三种规格，而DDRIII 800MHz的过低端规格使得DDRIII 1066MHz被视为是三代内存的真正起步，而随着迅驰2 Montevina平台的逐步普及，DDRIII也势必会在逐步取代DDRII系列内存，成为内存市场的新宠儿。
性能优势上除了速度更快以外，DDRIII另一个好处就是功耗更低，DDRII内存采用的是1.8V电压，而DDRIII内存电压只有1.5V，同频率条件下，DDRIII内存的功率消耗大约比DDRII内存降低了25%。除此之外还增添了诸如CWD写入延迟功能、Reset超省电功能、ZQ终端电阻校准功能、SRT可程序化温度控制内存频率功能、RASR局部Bank刷新功能等，这些新的技术让DDRIII内存拥有更强的数据读写及能源节约能力。
根据Intel预计2008年下半年DDRIII和DDRII之间的价格差距就将缩小到10％左右。在DDRII的主流地位维持多年后，世界各大DRAM厂商也认为DDRIII将在今年开始成为主角，来自Intel的大力推广将使得DDRIII内存的价格迅速下降。而在今年，Intel就会有所动作，向部分PC厂商提供资助，使他们向DDRIII平台转移，这也必然会带动整个产业转向DDRIII。从今年下半年开始，各大PC厂商都会开始推出自己的DDRIII系统，预计第四季度DDRIII平台可占新PC出货量的30％左右。从Intel提供的这份内存发展图表来看，再次彰显了其力推DDRIII规格的决心。
而作为内存行业佼佼者的KINGMAX，在面对这片富有潜力的市场，也已早早做好了准备。在新推出的KINGMAX DDRIII系列台式机内存产品中，设计了特制的专属散热片，不仅在造型上极具王者气势，也能有效地达到散热的功效，使系统全速运作时也能维持内存的稳定度。而且KINGMAX DDRIII系列内存完全支持Intel目前最新、最火的超频内存规格XMP(Extreme Memory Profiles)，使用KINGMAX内存应用于Intel XMP主机板时，芯片组会自动读取内存模块中的SPD，自动执行超频。让游戏发烧友可以轻松享受内存超频带来的极速快感。KINGMAX DDRIII所使用的IC颗粒都是经过精心挑选出来最优质的IC颗粒，搭配KINGMAX自行Layout设计的PCB板，合理且细腻的电路设计可以使讯号传递间的干扰降到最低，与市面上的公版设计比较起来不仅更稳定，也更能100%发挥DDRIII强大的性能。同时为配合国际无铅化环保时代的来临，KINGMAX DDRIII内存同样采用与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。其在内存测试方面，拥有将近1000万美金购入的代号为T5593的测试设备，可以测试出更高时脉和更高品质的内存，并和全球各大笔记本厂商合作，在内存出厂前均做过严格的兼容性测试，确保产品在各种平台上的应用稳定性。此外，享誉业界的独家专利技术TinyBGA封装也应用在KINGMAX笔记本内存产品上，深得消费者信赖。
放眼未来，面向64位构架的DDRIII显然在频率和速度上比其前辈DDRII拥有更多的优势，此外，由于DDRIII所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDRIII也要更加出色，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像最先迎接DDRII内存的不是台式机而是笔记本一样。与此同时，在CPU外频提升最迅速的台式机领域，DDRIII的未来也会是一片光明。
KINGMAX DDRIII 1066 SO-DIMM内存产品特性
- 204-pin DDRIII 1066MHz
- CAS
Latency：CL7
- 内存频宽：8.5GB/sec（双通道17.0GB/sec）
-
电压：1.5V，相较于DDR2的1.8V降低约25%的耗电量
- 容量： 1GB/2GB
-
全球终身免费质保
KINGMAX DDRIII 1333 SO-DIMM内存产品特性
- 204-pin DDRIII
1333MHz
- CAS Latency：CL9
- 内存频宽：10.6GB/sec（双通道21.2GB/sec）
-
电压：1.5V，相较于DDR2的1.8V降低约25%的耗电量
- 容量： 1GB/2GB
- 全球终身免费质保
KINGMAX DDRIII 1600MHz桌上型计算机专用内存产品特色/规格
-100%的产品兼容性及稳定性，兼容于所有DDR3双信道计算机平台
-超高速传输可满足超频玩家及游戏高手对极致效能的要求
-完全支持Intel
XMP(Extreme Memory Profiles)
超频内存规格
-产品制造生产过程全程采用无铅制程，完全符合全球各国之环保规定
-采用世界专利TinyBGA技术制造，因此拥有颗粒体积小、散热佳、电性干扰小等优势
-240-pin
DDRIII 1600MHz
-CAS Latency为7－7－7
-内存频宽为12800Mbps
/sec（双通道25600Mbps/sec）
-工作电压为1.5~1.8V
-容量大小为1GB/2GB
-全球终身免费保固
KINGMAX
DDRIII 2000MHz桌上型计算机专用内存产品特色/规格
- 100%的产品兼容性及稳定性，兼容于所有DDR3双信道计算机平台
-
超高速传输可满足超频玩家及游戏高手对极致效能的要求
- 产品制造生产过程全程采用无铅制程，完全符合全球各国之环保规定
-
采用世界专利TinyBGA技术制造，因此拥有颗粒体积小、散热佳、电性干扰小等优势
- 240-pin DDRIII 2000MHz
- CAS
Latency为9-9-9
- 内存频宽为16000Mbps /sec（双通道32000Mbps/sec）
- 工作电压为2.0~2.2V
-
容量大小为1GB/2GB
- 全球终身免费保固
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