惠威M200MKIII--细节介绍
单元与电路细节：
M200MKIII － 惠威有源电子分频的新高峰
新的电声技术大潮势不可挡，惠威M200系列的最新型号M200MKIII原木豪华版采用了惠威最新的专业有源电子分频技术，它改变了以往音频信号在功放末级进行分流的分频模式，在小功率信号下依靠前级的专业运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的功放通道将音频信号放大直接驱动扬声器单元。这种直接驱动技术消除了传统无源分频器的插入功率损耗，功放输出内阻和扬声器的阻抗特性优化配合，可以更好地控制扬声器的振动，降低了整套系统的非线性失真。另外，由于扬声器阻抗曲线不影响分频器的滤波特性，不需任何阻抗修正电路，减轻了功放的负荷，令音质额外纯净，声音层次更加鲜明。专业的有源电子分频功放搭配性能超凡的全新惠威扬声器，M200MKIII具有更平滑的功放曲线特性，更低的相位失真特性，更高的衰减率以及更加平直的频响曲线。
细腻与动态并存 － 惠威扬声器价值的完美诠释
现代电声设计是一个系统工程：箱体、功放与扬声器必须紧密配合才能发挥最出色的效能。M200MKIII新一代的专业电子分频电路对扬声器提出了更高的要求，扬声器自身需要有均匀平坦的频响相应特性，更优秀的动态释放能力和瞬间控制力。惠威的工程师为M200MKIII开发了全新的LM5N＋TN25扬声器组合，成就了M200MKIII无与伦比的音色与动态控制力。
专为M200MKIII而设计的全新HiVi LM5N扬声器
惠威LM5N单元
LM5N是惠威为M200MKIII专门开发的低音扬声器，它采用了聚丙烯复合材料振膜，这种振膜除了拥有完美的中频特性人声表现自然，它的动态表现力也非常出色，搭配有源电子分频功放能将自然通透的音色与澎湃深沉的低频同时展现。
惠威LM5N单元实物爆炸图
LM5N低音单元应用了惠威多项专利技术，全新设计耐疲劳长冲程橡胶折环柔软而富有弹性，高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性，配合大功率耐高温无涡流损耗铝音圈骨架和耐高温SV线音圈，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。惠威特有准对称磁场（SMD）驱动技术使音圈处于一个相对对称的驱动磁场之中，从而获得均衡的驱动力，能明显减少音圈的电感以降低反电动势对输出级的对峙，更适合电子分频电路直接驱动。全新设计的LM5N单元机械阻尼与有源电子分频率设计的功放完全匹配，扬声器的控制特性因此得以改善，低频音色更加丰满有力，失真也更低。LM5N单元的频响特性非常优秀，单元音色优美，频带控制力特别是低频控制力得到全面提升，低频在-3dB时可达到56Hz左右，在5英寸单元中优势尽显。
惠威传奇高音单元 － TN25
惠威传奇TN25高音单元
高音单元决定了一款音箱最终的音色表现，人声韵味之美，乐器泛音之秀都与高音单元密切相关。TN25是一款惠威经典高音扬声器，它的音色甜美、细腻、通透，有着25mm高音之皇的美誉；惠威M200MKIII采用的TN25高音已进行全面的优化设计，它将在M200MKIII上延续高音之皇的神话。
惠威TN25高音单元实物爆炸图
惠威TN25单元采用德国天然纤维球顶振膜，音质圆润细腻，高频相应可达25kHz以上。这只高音单元采用屏蔽式高性能钕铁硼磁体，三文治防磁结构能有效地抑制漏磁场，创造小型化线性匀强磁场。采用的美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈，具备较大功率承受能力。此外，TN25单元还采用了独特的锥形吸音后腔设计，不仅降低了单元在谐振频率附近的非线性失真，还能让单元在频率两端的延伸更加出色。
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