这份文章是ThinkPad专门网的站长使用时间最长写出来的一份“使用报告”了，同时也是站长十年笔记本使用体会的凝聚.站长努力从一个使用者的角度出发，结合T系列的前前后后几代机型，从各个方面谈一下自己的实际感想。
(二)T40的性能参数对比
从600系列到T20，可以说是一个飞跃，但这个飞跃只是局限于构架造型，因为T20虽然采用了比600X强得多的8MB显存的S3 Savage显卡(虽然这个显卡在今日已经是非常的昨日黄花)，但是却留下了更多的遗憾，主要在于两个方面：近乎皮软的键盘和不正常的左掌托发热。T20一推出，ThinkPad拥趸就发觉键盘手感一落千丈，尤其是左上部风扇上方，稍用劲一按就会发觉下陷的感觉，从T20开始的键盘还有一个弊端，就是非常容易打亮，以站长平均每天数千字的输入速度，使用不到一个月就会发觉键盘明显发亮，这个弊端直到今日的T40仍然没有改善，站长的237392H使用两个星期之后已经可以明显看到键盘上面的“油光”，但600系列则远远低于这个程度(去年，站长曾经使用了两个月全新键盘的600X，几乎看不到键盘的油光)，到底什么原因，只有IBM自己心知肚明了。与此同时，T20把硬盘位置移到左掌托下方，从600系列的正放改为横放，可是原来在600系列几乎感觉不到的硬盘发热，在T20上面却是明显的不得了，特别是使用5400转的硬盘(T21开始装备)后，发热问题更是几乎达到了烫手的程度，这个问题一直到T30才稍有改善(据资料是加厚了掌托部位的厚度)，但仍然明显存在，到了T40，也好不到哪里去。如果是说而今的硬盘本身发热量比以前的大是一个原因的话，那么站长把40GNX的硬盘放到600X上面使用却并没有感觉到明显的发热，这个理由是无法成立的。而且T40把硬盘位置从左侧改到右侧，这个改变似乎更不合理，因为使用右手的几率，比使用左手的几率更大，与其放在右掌托位置难受，倒不如放到左掌托位置难受，因为更多的时候是右手用指点杆浏览资料。对于T40的硬盘位置的改变和发热控制，站长是持否定态度的，其实硬盘放到右侧本是无可厚非的，只要能够把受热感控制好就行，可是目前看来T40并没有达到这个目的。让人不解的是，站长使用过一段时间的R40，它的硬盘位置也是在左掌托下方，可是却远没有T系列那样明显的发热感，其主要原因估计就是R40部位的面板较厚，而T系列现在正在一个劲地追求轻薄，那么通过加厚掌托位置的厚度来降低发热感的可能性也越来越小了，这个问题到底什么时候能够真正解决呢？对于这两个T系列出生以来具有的缺憾，站长认为在T40上面并没有得到根本的解决，其中键盘手感得到一定改善，但离600系列时代还有相当一段差距；硬盘发热感(注意是感，即掌托位置发热的感觉)控制基本上没有得到明显改善。
上图就是T40和T23的斜角度的高度对比及下面对比。可以看出T40明显比之前的T系列薄，和T30比就更加明显，比都不用比了.
上图是T40和T23的背面对比，T40-237392H使用的是9芯电池，明显突出一截，为了更长的续航时间，相信多数人都会接受这个折衷方案。
还有一个事情值得探讨的，就是T系列的屏幕盖与水波纹。从600到T30，尤其是T20-30这个阶段，只需轻按屏幕盖，屏幕上就会出现明显的水波纹，这令许多用户对T系列的“钛复合材料”顶盖感到迷惘。根据IBM的资料，T20开始采用的“钛复合材料”顶、底盖的强度是ABS材料的三倍，但实际上用户却似乎没有感受到这个“太空金属”带来什么好处，反而那些采用ABS顶盖的机型如R系列却没有这个明显的水波纹。这个现象在T40上面得到了基本的改观，这个改观可能由两个原因之一或同时组成。站长拆开过T40的屏幕顶盖观察过，发觉T40使用了新型的液晶显示屏，除了显示屏上面采用新型的控制电路和接口设计之外，液晶屏的背板也可能作了改进；另外就是T40的屏幕顶盖采用了“镁”质材料，根据IBM的资料，只是说屏幕顶盖是“Magnesium composite in the top cover(镁复合物)”，到底这个“镁”复合物顶盖和之前的“钛”复合顶盖有多大的差别呢？IBM为什么要改用“镁”复合物顶盖呢？我们不得而知，但从实际效果上来看，T40的屏幕顶盖似乎是得到改善，直接效果就是轻按屏幕顶盖，不会再有水波纹出现，用较大的劲按屏幕顶盖的上部，会有一定的水波纹出现，下部则仍然见不到水波纹。这里要指出的时，T40的显示屏上部(即打开屏幕的上部)电路较之前的型号复杂了很多，整整一块电路板，这也许是为何按屏幕顶盖上部和下部有差别的原因，因此为了尽可能保护屏幕，尽量避免屏幕上部受到强烈的挤压。
下面来仔细看看下T40吧。T40发布之后不久，本站就刊登了T40的高清晰图片，所以这里就不再重复发T40的外观图了。站长是4月8日见到第一台T40，数日之后拿到自己订的最高端机型237392H，内存加到了1024MB。拿到T40的第一感觉就是薄，对比T30，嘿嘿，几乎是比T30薄了整整一个屏幕盖的厚度，但仔细衡量一下，发觉这台T40(237392H，配的是9芯电池)却也没有比T30轻多少，称了一下，大约是2.5KG，比T30-97M也就轻了一百多克，差距并不大(配6芯电池的机型重量大约是2.3KG)；和T23相比，T40的重量并无明显改进，不过大家要留意的是T40的超级双天线系统，乃是在屏幕侧部及顶部预留了无线网卡天线的。两台机器摆到一起对比，T40和T30宽度基本相同，长度则是T40大约宽5mm，高度T40大约矮(薄)8mm，很明显T40的集成度比T30高多了，从下面拆开键盘和掌托之后的图片大家可以得到证明，其实主要原因还不都是P4-M惹的祸。和T30相比，T40在一些典型配置上面有如下的增强：
1) ATI Radeon 7500 32MB显存的显卡，在高端机型上面装备Radeon 9000 32MB显存的显卡，而顶级机型的T40p上面则是64MB显存的Radeon 9000GL。32MB显存的7500和T30相比，3DMark2001SE的测试成绩大约提升15%，得分大约是4100；而32MB显存的Radeon 9000则达到5100的得分，虽然成绩较32MB显存的7500只有20%多的提升，但它完全支持DirectX8，在3DMark2001SE的17项测试中全部通过，而7500则有三项无法通过。至于64MB显存的9000GL，由于T40p至今没有见到实机，性能得分无法提供。下图是T40-237392H的XGA32位和SXGA+32位的3DMark2001SE的测试得分(测试平台1GB内存，英文版Win2000Advanced Server+SP3+DX8.1)，成绩分别是5153分和3057分，较64MB显存的Radeon7800GL稍有提高，考虑到对DX8的全面支持，Radeon9000还是不错的，尤其是对于一台商务机而言，这个3D性能足够满足绝大多数的需求了。
2)USB2.0接口。迟迟到来的USB2.0是众多Thinkpad拥趸等你等到我心痛的东西了，在这之前很多其它厂商已经采用第三方芯片来集成USB2.0了，这得益到ICH4-M南桥芯片，这也体现了IBM以稳定为本的原则。在T40上面，站长试用了多种USB2.0外接硬盘盒(包括打着IBM LOGO的“IBM”硬盘盒)，使用40GN及40GNX系列的硬盘，不用PS/2供电就可以直接使用。
3)内置式的硬盘减震装置。IBM在T30开始在机器底部增加了一个凸状的硬盘减震器，但由于只有一个触点，而且由于是置于机壳外部，减震效果对整机作用而对硬盘只有部分作用，宣传效果多于实际使用效果，然而作为一代商务机型，T40必须适应“移动”的需求，因此T40使用了内置式的硬盘减震装置，全力作用于硬盘保护。在努力追求“薄”的效果的背景下，T40如此使用硬盘减震装置，确实用心良苦。在其它品牌的笔记本中，站长记得ACER也有宣称DASP的硬盘减震保护，从表面上看和T30的硬盘减震器相差无几，更为好玩的是ACER还在广告上大肆“专利申请中”呢，估计也只有永远“申请中”的份了。
4)超薄的9.5mm UtraBay Slim驱动设备。T40为了尽可能达到“薄”的效果，使用了9.5mm的UltraBay Slim驱动设备，目前包括有DVD、DVD+CDRW及第二硬盘托架(软驱估计做不了这么薄了，只有外置的份了)。目前市场上似乎只有IBM和三星采用9.5mm薄规格的驱动设备，不过“薄”归“薄”，T40的DVD尤其是DVD+CDRW的性能并不突出，个别用户甚至反映对很多光盘的读盘性能比较差。由于“ 薄”的限制，目前DVD+CDRW只达到了16X的刻录速度，而UltraBay2000的DVD+CDRW早在去年就达到了24X的刻录速度，并且IBM还“悄悄”地推出了MultiBurner即DVD+_RW+CDRW+DVD。站长用NeroBurning CDSpeed来测试，使用相同的CDR和操作系统，在T40-237392H的UJDA745刻录机上面竟然只得8X的速度，虽然在NeroBurning刻碟时会显示能够以16X速度刻录，但实际上刻录时速度却只得8X；而在A31p上面用GCC4160N测试，一开始就以10X速度起刻，在38分钟时转上16X直至结束，使用GCC4240N测试，10X起刻，20分钟时转上16X，54分钟时稍慢，然后58分钟时转上24X刻录直至结束，实际刻碟时也和测试过程表现相同。从上面可以看到虽然都是16X的COMBO，但实际效果却有相当大的差别。可以看来要在T40上面使用更高速的刻录和DVD刻录还得等一段时间了，起码也要等目前的COMBO产品完全稳定下来。在这里站长再次联想到P3-M到P4-M到P-M这条迂回曲线，希望IBM和相关厂商会尽快克服技术难关相应改进，尽早推出更稳定、更快速的9.5mm规格的COMBO产品甚至DVD+_RW COMBO。
T40备受争议的地方，有一个就是UltraBay Slim插槽的缝隙，这几乎是多数用户抱怨的重点。不过实际上大家不必太过在意。大家仔细观察一下使用UltraBay2000的机型，一样有比较明显的缝隙的，只是大家没有怎么留意而矣，大家看下图就可以见到，上面的是T23，下面的是T40，T40和T23比较差别并不明显的；同时有一个视觉因素在制约：T40明显比T20-30薄，这样即使相同大小的缝隙，在T40上面就显示空隙更明显一些。站长比较自己手上的T40、A31P，对比一下似乎空隙是一样的大! 另外，这个空隙并不是不可避免的，而极可能是为了更好的兼容性。大家自己对比一下UltraBay2000的光驱和硬盘盒，就会发现插光驱的时候明显有空隙，而插硬盘盒的时候则几乎看不见。这可以从一个方面说明T40的空隙是部分原因留给后面的兼容设备(比如UltrBay Slim硬盘托架)，不过站长还是无法明白为什么硬盘托架不可以做得和光驱一样的厚度。 站长把T40的UltraBay Slim光驱拨出来，就会看到上面明显有一条划痕，说明UltraBay Slim设备插入时已经到位的了，设备主体的厚度已经达到整机设计的极限了。 最后还有一个搞笑的理由，就是IBM看到了我们网站上有关DIYUltraBay2000接线外接3.5英寸的硬盘、光驱等设备的文章，所以留了缝隙方便我们引线使用，哈哈。
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