随着技嘉、华硕两家一线主板厂商的X58主板陆续到达Explorer Works评测室后，我们又收到了来自富士康的X58主板——神籁。身为传统的OEM大厂，从第一批Intel原厂的DX58SO主板代工情况来看，富士康近两年的主板产品丝毫不输给传统一线。这次为了迎接Intel最新的酷睿i7处理器，富
富士康Renaissance神籁 PCB概述
旗舰级主板都是惯用黑色的PCB，毕竟黑色给人高端的感觉。因此除了这次技嘉X58使用了自家惯用的天蓝色的PCB外，其余华硕以及富士康的这款神籁都是采用了黑色的PCB。总体上来看，几款主板在整体做工上都是大同小异，全板的100%固态电容设计以及豪华热管系统都是标准的配备。
PCB层数是能直接影响到其电气性能的，特别是一些功能性十分丰富的主板。因此在板载的芯片十分繁杂的情况下富士康神籁选择了8层的PCB，产于中国。富士康神籁提供了4组支持x16模式的PCI-E插槽，并支持Quad SLI及CorssFireX交火，我们看到PCI-E部分有任何空焊的情况。另外背部处理器部分使用了特制大面积敷铜PCB来辅助关键电路的散热设计。散热设计处理的好与坏是与超频潜力直接挂上钩的，那下面就让我们来看一下富士康神籁的散热设计。
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