随着技嘉、华硕两家一线主板厂商的X58主板陆续到达Explorer Works评测室后，我们又收到了来自富士康的X58主板——神籁。身为传统的OEM大厂，从第一批Intel原厂的DX58SO主板代工情况来看，富士康近两年的主板产品丝毫不输给传统一线。这次为了迎接Intel最新的酷睿i7处理器，富
富士康Renaissance神籁 散热及供电
这款主板最大的特色莫过于喇叭状的北桥散热片，创意很不错。它内部由纯铜热管和散热鳍片组成，其中热管与MOS管相连。在北桥的附近，主板还拥有专门供给QPI总线，内存控制器以及北桥的供电回路。此外主板的南桥散热片的处理也是做足了功夫，能让人联想到功放的按钮。
MOSFET部分采用散热片覆盖，可有效地减少场效应管的温度堆积，大大增加元件的使用寿命和使用的稳定性。其中，在供处理器接口的托架上，主板还提供了数量众多的陶瓷电容，使其具有出色的滤波作用。
CPU供电采用的是6相数字PWM回路，可以为处理器提供稳定而强劲的电流。扼流线圈采用密闭式磁感器，滤波电容采用2.5V，821微法的固态电容。在供电设计上完全满足酷睿i7处理器的需要，同时扎实的设计也可为超频打下基础。
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