英特尔32纳米制程蓝图
32纳米量产曲线对比之前最快量产能力的45纳米技术，反映了32纳米快速投入量产的能力。
英特尔对45纳米P1266制程的量产过程和产量感到非常自豪。利用45纳米技术，英特尔展示了能够快速降低芯片不良品率的实力。这种进步是通过革命性特性和新的行业领先技术取得的。45纳米P1266处理器是英特尔有史以来产量最高的制程。
32纳米制程的产量将达到或超过了极为成功的45纳米制程。缺陷率的降低幅度（相对于45纳米技术）已达到两年内的预期，因此英特尔预计将在2009年第四季度开始的生产中实现低不良品率和高产量。
为了完成处理器产品向32纳米技术的过渡，英特尔在未来两年内上马四座fab芯片生产厂。位于俄勒冈州的D1D芯片厂目前已经投入使用，同样位于俄勒冈州的D1C芯片厂将于2009年第四季度投入使用，以满足32纳米产品的生产需求。2010年，英特尔将再建两座制造工厂。位于亚利桑那州的Fab 32生产厂和位于新墨西哥州的Fab 11X生产厂。
采用第二代高K+金属栅极晶体管的32纳米制程技术，生产世界顶尖的处理器和计算产品。
Westmere是率先采用32纳米制程技术的处理器系列产品。这种处理器（基于极为成功的代号为的英特尔®Nehalem微体系架构）将应用于多个细分市场。这项“创新，然后缩小”的战略被称为英特尔的Tick Tock发展模式。基于45纳米Nehalem架构的产品（Tock）代表了一种主流的新型处理器体系架构和设计，这种体系架构和设计已经应用到了采用45纳米制程技术的产品之中。基于Westmere的处理器（Tick-09年第四季度投入生产）将随后推出，这种基于32纳米制程的处理器将使现有的微体系架构变得更小、更快、更节能。
基于Westmere的处理器将推动基于Nehalem的产品成为主流客户机。基于Westmere技术的处理器将提升客户机的性能（较之于45纳米英特尔®酷睿™微体系架构家族），缩小处理器内核的尺寸，并且将促成将显卡集成至处理器的多芯片封装（MCP）中。
32纳米制程技术及其产品的良好发展势头，促使英特尔加速了32纳米台式机和移动处理器产品的推进步伐。
随着32纳米制程技术的快速发展，基于Westmere的英特尔®处理器也将会随后迅速进入笔记本电脑、台式机和服务器市场。根据客户机发展路线图，在支持8个软件线程的45纳米英特尔®酷睿™ i7和英特尔®酷睿™ i7至尊版四核处理器之后，英特尔将推出采用32纳米技术、代号为Gulftown的处理器，以满足高端台式机计算市场的需求。在高性能和主流台式机市场，除了代号为Lynnfield的45纳米处理器（4个核/8个线程）之外，还会出现采用32纳米技术、代号为Clarkdale的处理器（双核/4个线程）——此款处理器将集成显卡功能。
在移动计算领域，移动高端市场仍将采用45纳米制程技术、代号为Clarksfield的处理器（4个核/8个线程），而高性能和主流市场将会向采用32纳米技术、代号为Arrandale的处理器迁移（双核/4个线程）——此款处理器将在09年第四季度投产。
在所有主要的英特尔®至强®服务器市场，我们计划迁移到32纳米制程技术。与在台式机市场的发布一样，Clarkdale处理器将会受到“实用型”市场的欢迎。未来，“高能效”市场（英特尔®至强®处理器5000系列）将从45纳米Nehalem-EP处理器迁移到32纳米Westmere处理器。“可扩展”市场（英特尔®至强®处理器7000系列）也将从45纳米Nehalem-EX处理器迁移到32纳米Westmere处理器。
主流客户机芯片进行重新分组：通过提高集成度来改进性能、降低功耗。
32纳米客户机处理器不仅改进了性能扩展空间，而且缩小了芯片尺寸。Clarkdale和Arrandale主流客户机平台的芯片将通过这些新处理器产品进行重新分组。
目前，人们将主流PC视为一个3芯片解决方案，一个是处理器芯片，一个是北桥芯片（GMCH）——包含集成显卡、图形控制器、显示系统，以及支持英特尔®博锐™技术的管理引擎。而第三个则是主要用来控制I/O功能的南桥芯片（ICH）。
而在基于Westmere的客户机中，集成显卡和内存控制器将放在多芯片封装内的处理器中。在采用32纳米处理器硅核的封装内，显卡和图形控制器是一个45纳米芯片。未来，第二个芯片将包含针对英特尔®博锐技术的管理引擎、I/O控制器和显示功能。在即将推出的支持45纳米和32纳米处理器的新芯片组被称为英特尔® 5系列芯片组。
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