Intel公司和台积电公司上周末分别向媒体发出邀请，称双方将于美国当地时间3月2日周一上午（北京时间3月3日周二凌晨）在Intel总部召开记者会，宣布双方的战略合作计划，但并未透露具体内容。
Intel公司和台积电公司上周末分别向媒体发出邀请，称双方将于美国当地时间3月2日周一上午（北京时间3月3日周二凌晨）在Intel总部召开记者会，宣布双方的战略合作计划，但并未透露具体内容。
据称，出席此次记者会的双方高层将包括Intel营销总监Sean Maloney，Intel超便携部门主管Anand Chandrasekher，台积电公司CEO蔡力行和台积电副总经理陈俊圣。有趣的是，陈俊圣2005年正是从Intel的营销副总裁的职务上跳槽来到台积电。
作为全球最大的半导体企业，和全球最大的半导体代工企业走到一起，究竟会擦出怎样的火花呢？由于Anand Chandrasekher的出席，业界普遍预期，此次合作将同Intel的超便携产品有关，Intel可能会将Atom处理器或其对应芯片组交由台积电代工制造。
另外一种可能，由于Intel的首款独立GPU产品Larrabee即将问世，Intel可能会“入乡随俗”，和目前GPU行业的翘楚NVIDIA、AMD/ATI一样，将GPU制造交由台积电完成。
更具爆炸性的可能是，由于全球经济形势的恶化，双方可能会在芯片制造上进行更深入的合作。Intel一月份曾经宣布关闭5家工厂，涉及员工6000人。台积电则据报道可能在本季度出现20年来的首次亏损。基于这些状况有人大胆预言，Intel和台积电可能会宣布进行半导体制造业务上的深入合作，包括由台积电大规模代工制造Intel芯片产品，甚至由Intel购买台积电的部分产能、工厂。
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