在今后的Intel平台上，LGA1366接口用于高端市场(X58芯片组)，LGA1156则是面向中低端领域，首颗对应处理器Lynnfield Core i5将于今年第三季度发布，而相应的Ibex Peak P55主板也已经纷纷亮相CeBIT 2009。
各主板厂商P55主板亮相-1
在今后的Intel平台上，LGA1366接口用于高端市场(X58芯片组)，LGA1156则是面向中低端领域，首颗对应处理器Lynnfield Core i5将于今年第三季度发布，而相应的Ibex Peak P55主板也已经纷纷亮相CeBIT 2009。
当然，现在展示的还都是工程样品，最终上市的零售版肯定还会进一步完善，不过由于P55芯片组是单芯片设计，散热部分肯定不会多复杂了。
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Intel展馆外貌(编号P33)
Intel展台
这一墙的主板中就有不少基于LGA1156 P55的
这就是LGA1156接口
映泰“TPower I55”
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