RV740大小通吃 HD4750显卡性能测试

互联网 | 编辑: 周颉 2009-05-12 11:30:00转载 返回原文

RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750,在了解HD4750的定位之前,我们必须得先了解RV740的核心面积(简称:DIE),虽然在之前的HD4770测试中我们已经提过,还是让我们来看一看产品规格图。

测试序言

HD4770发布以来短短几周,其高性价比的威慑力已经辐射到整个显卡$100美金市场,但RV740的"野心"绝对不只是在$100美金市场称霸,AMD-ATI已经在酝酿一场更加"血腥"的战争:在搭配GDDR3显存之后,RV740还将挑战$50~$70美金的显卡市场.到底RV740是如何做到这点的呢?

规格解析

RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750,在了解HD4750的定位之前,我们必须得先了解RV740的核心面积(简称:DIE),虽然在之前的HD4770测试中我们已经提过,还是让我们来看一看产品规格图。

RV740的核心面积为137mm2,注意对比RV730,我们看到了什么?没错,RV740的核心面积比RV730更低,这就意味着,假设RV730与RV740的良品率为相同的情况下,两者的成本是几乎一样的(假象TSMC 40nm与55nm的报价相同),甚至RV740成本可能更低,因为我们都知道相同面积的晶圆体能切割出多少GPU芯片的数量是由单个GPU芯片的DIE所决定,简单理解就是GPU的DIE面积越小,最后切割出来的数量也就越多.让我们图片来说明问题(图片并非RV740晶圆体).

在详细了解完RV740的核心面积之后,大家可能已经猜测到RV740+GDDR3的HD4750将会替代谁了.没错,就是RV730,也就是现在的HD4650/HD4670.具体对比RV730和RV740的规格可以了解到,RV740的着色器(俗称SP)数量由320个增加到了640个,翻了整整一倍,并且光栅化处理器也由原先的8个增加到了16个,再次翻倍,两者最为相似的是显存方面,由于都使用GDDR3,带宽方面的数值也就基本保持一致.

测试平台

处理器:Intel Core2 Extreme QX9650 4.00G (400x10)

主板:ASUS ROG Maximus Formula X38

内存:Corsair TWIN2X4096-8500C5D DDR2 2Gx2 (5-5-5-15)

硬盘:WD Raptor 1500ADFD 150GB

显卡:
HD4670 512MB (750/1750MHz)
HD4750 512MB (750/1800MHz)
HD4830 512MB (575/1800MHz)
HD4770 512MB (750/3200MHz)
HD4850 512MB (625/2000MHz)
9800GT 512MB 55nm (600/1500/1800MHz)

电源:PC Power & Cooling Turbo Cool 1KW-SR 1000W

显示器:DELL UltraSharp 3008WFP 30"

系统:Microsoft Windows Vista x64 SP1

驱动:
ATi Catalyst 9.3 β for HD4750
ATi Catalyst 9.4
Nvidia GeForce 182.50

软件:DirectX End-User Runtimes (March 2009)

测试软件:3DMark Vantage 1.0.1

测试游戏
Crysis Warhead v1.0
Far Cry 2 v1.0
Stalker Clear Sky v1.5
Enemy Territory Quake Wars v1.5
Unreal Tournament 3 v1.2
Left 4 Dead v3790

其它软件:Fraps v2.9.8

为了测试的公正,测试中关闭了所有物理加速与DX10.1的支持.

游戏性能测试与综合评价

在整个性能测试对比中,我们并没有使用竞争对手的9600GT,因我我们认为在通过与更高级别9800GT的4%差距已经足以证明HD4750的性能实力,而比HD4670强出27%的综合性能优势让我们觉得HD4750替代市场上的RV730也只是时间问题而已.接着让我们一起来看下以下测试下来的结果:

功耗测试

整机满载测试中HD4750只比HD4670高出8W,我们有理由相信HD4750可以做到无需外接供电.

结束语

看完测试之后大家可能会问,到底HD4750将会几时出现在市场上呢?其实HD4750的上市最关键的一点是TSMC的良品率问题.如果RV740的良品率上升到一定程度之后,AMD-ATI便会将核心单独出售给合作伙伴(例如PowerColor,蓝宝石,ASUS等等),而不是现在市场上唯一可见的清一色HD4770 ATI原厂卡.等到显卡厂商拿到这些单独的RV740芯片之后,到底是搭配GDDR5做成HD4770还是搭配GDDR3甚至是DDR3与DDR2做成HD4750,那就是显卡厂商们自己决定的事情了.
回顾测试结果,我们之所以把HD4750的测试标题用"大小通吃"来形容,是因为整个测试过程中我们感悟到RV740在搭配了GDDR3和GDDR5之后"能屈能伸"的实用性.所谓"能屈能伸",表现在一款GPU通过搭配 不同的显存达到两种不同的效果,最终能够同时成功替代之前的两款产品:RV730与RV770.这样的杰作绝对不是每年都能看到的.最后让我们一起祈祷TSMC的40nm良品率能够早日提升,毕竟HD4750越早出现在市场对于低端的震撼效果也就越大.

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