RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750,在了解HD4750的定位之前,我们必须得先了解RV740的核心面积(简称:DIE),虽然在之前的HD4770测试中我们已经提过,还是让我们来看一看产品规格图。
规格解析
RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750,在了解HD4750的定位之前,我们必须得先了解RV740的核心面积(简称:DIE),虽然在之前的HD4770测试中我们已经提过,还是让我们来看一看产品规格图。
RV740的核心面积为137mm2,注意对比RV730,我们看到了什么?没错,RV740的核心面积比RV730更低,这就意味着,假设RV730与RV740的良品率为相同的情况下,两者的成本是几乎一样的(假象TSMC 40nm与55nm的报价相同),甚至RV740成本可能更低,因为我们都知道相同面积的晶圆体能切割出多少GPU芯片的数量是由单个GPU芯片的DIE所决定,简单理解就是GPU的DIE面积越小,最后切割出来的数量也就越多.让我们图片来说明问题(图片并非RV740晶圆体).
在详细了解完RV740的核心面积之后,大家可能已经猜测到RV740+GDDR3的HD4750将会替代谁了.没错,就是RV730,也就是现在的HD4650/HD4670.具体对比RV730和RV740的规格可以了解到,RV740的着色器(俗称SP)数量由320个增加到了640个,翻了整整一倍,并且光栅化处理器也由原先的8个增加到了16个,再次翻倍,两者最为相似的是显存方面,由于都使用GDDR3,带宽方面的数值也就基本保持一致.
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